1.一种Ni-P合金溅射靶，其特征在于，所述溅射靶含有1原子％～10原子％的P，剩余部分包含Ni和不可避免的杂质，并且密度为90％以上。
2.如权利要求1所述的Ni-P合金溅射靶，其特征在于，靶中的组成偏差为5％以内。
3.如权利要求1或2所述的Ni-P合金溅射靶，其特征在于，靶的平均晶粒尺寸为100μm以下。
4.一种Ni-P合金溅射靶的制造方法，其特征在于，将含有15重量％～21重量％的P且剩余部分包含Ni和不可避免的杂质的Ni-P合金熔化，并进行雾化加工，从而制造平均粒径100μm以下的Ni-P合金雾化加工粉，然后将Ni雾化粉与该Ni-P合金雾化加工粉混合，并对其进行热压。
5.如权利要求4所述的Ni-P合金溅射靶的制造方法，其特征在于，在热压后进行热等静压。
6.一种Ni-Pt-P合金溅射靶，其特征在于，所述溅射靶含有1原子％～10原子％的P、含有1原子％～30原子％的Pt，剩余部分包含Ni和不可避免的杂质，并且密度为95％以上。
7.如权利要求6所述的Ni-Pt-P溅射靶，其特征在于，靶中的组成偏差为5％以内。
8.如权利要求6或7所述的溅射靶，其特征在于，靶的平均晶粒尺寸为100μm以下。
9.一种Ni-Pt-P合金溅射靶的制造方法，其特征在于，将含有15重量％～21重量％的P且剩余部分包含Ni和不可避免的杂质的Ni-P合金熔化，并进行雾化加工，从而制造平均粒径100μm以下的Ni-P合金雾化加工粉，然后将Ni雾化粉末和Pt粉末与该Ni-P合金雾化加工粉混合，并对其进行热压。
10.如权利要求9所述的Ni-Pt-P溅射靶的制造方法，其特征在于，在热压后进行热等静压。