本发明涉及一种电路板干法提取贵金属的方法，属于电路板废弃物再利用技术领域。
背景技术：
电路板的名称有线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，软硬结合板与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。对于废弃物的利用和使用，需要采用合适的方式予以改进。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种电路板干法提取贵金属的方法，以便更好地改善电路板废物再利用效果，方便根据需要使用。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。
一种电路板干法提取贵金属的方法，其具体步骤如下：
(1)粉碎成废弃物：取废旧电路板，清洗并且干燥处理后，进行粉碎处理，并通过静电分选去除橡塑材料，得金属富集体粉末；
(2)高温烧结处理：取步骤(1)中所述金属富集体粉末，在400～550℃温度下烧结1～3小时，达到氧化铜、铝、锑、铅等金属的作用，得烧结后的物料。
(3)提取贵金属：取步骤(2)中烧结后的物料，加入0.5～6mol/L硝酸浸出铜和铝，调节pH值为1～2，过滤分离固液，得含铜、铝的浸出液和酸浸滤渣，所述酸浸滤渣再加入0.5～6mol/L硫酸和氯化钾，调节pH值为4～5，过滤分离固液，得氯化锑浸出液和二次酸浸滤渣；然后用碱浸出2～6小时，液固比为2～5∶1，浸出温度为60～90℃，过滤分离固液，得含铅滤液和除铅滤渣，针对除铅滤渣按与硝酸溶液的浓度为1∶1～3加入硝酸溶液溶解银和钯，控制浸出温度为25～85℃浸取0.5～3h，过滤分离固液，得含银、钯的滤液和除银、钯的滤渣，随后在含银、钯的滤液中控制pH值为3～5，常温下不断搅拌，加入氢氧化钾溶液，使钯沉淀，银离子留在溶液中，过滤分离固液，得含银滤液和含钯沉淀物，向所述含银滤液加入氯化钾溶液，使银沉淀，过滤分离固液，得氯化银沉淀，除银、钯滤渣中加入1～5倍质量的王水，在20～70℃温度下以100～1000r/min的速度搅拌，浸出1～2.5h；浸出液用旋流电积金，得到电积金，在电积后液加入饱和NH4Cl反应2～8h后过滤，滤渣为氯铂酸铵，经精炼后得到海绵铂，除铂滤液中按钯：甲酸质量比为0.5～3∶1的比例加入甲酸，在50～90℃强烈搅拌的条件下反应0.5～2h，pH值控制在6.0～9.0，得到粗钯粉。
该发明的有益效果在于：本发明方案能有效地实现电路板中的贵金属资源再生利用的最大化，并且能够将各种稀贵金属分别进行回收，回收率高，而且回收过程操作简单，使用方便。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。
实施例
本实施例中的电路板干法提取贵金属的方法，其具体步骤如下：
(1)粉碎成废弃物：取废旧电路板，清洗并且干燥处理后，进行粉碎处理，并通过静电分选去除橡塑材料，得金属富集体粉末；
(2)高温烧结处理：取步骤(1)中所述金属富集体粉末，在400～550℃温度下烧结1～3小时，达到氧化铜、铝、锑、铅等金属的作用，得烧结后的物料。
(3)提取贵金属：取步骤(2)中烧结后的物料，加入0.5～6mol/L硝酸浸出铜和铝，调节pH值为1～2，过滤分离固液，得含铜、铝的浸出液和酸浸滤渣，所述酸浸滤渣再加入0.5～6mol/L硫酸和氯化钾，调节pH值为4～5，过滤分离固液，得氯化锑浸出液和二次酸浸滤渣；然后用碱浸出2～6小时，液固比为2～5∶1，浸出温度为60～90℃，过滤分离固液，得含铅滤液和除铅滤渣，针对除铅滤渣按与硝酸溶液的浓度为1∶1～3加入硝酸溶液溶解银和钯，控制浸出温度为25～85℃浸取0.5～3h，过滤分离固液，得含银、钯的滤液和除银、钯的滤渣，随后在含银、钯的滤液中控制pH值为3～5，常温下不断搅拌，加入氢氧化钾溶液，使钯沉淀，银离子留在溶液中，过滤分离固液，得含银滤液和含钯沉淀物，向所述含银滤液加入氯化钾溶液，使银沉淀，过滤分离固液，得氯化银沉淀，除银、钯滤渣中加入1～5倍质量的王水，在20～70℃温度下以100～1000r/min的速度搅拌，浸出1～2.5h；浸出液用旋流电积金，得到电积金，在电积后液加入饱和NH4Cl反应2～8h后过滤，滤渣为氯铂酸铵，经精炼后得到海绵铂，除铂滤液中按钯：甲酸质量比为0.5～3∶1的比例加入甲酸，在50～90℃强烈搅拌的条件下反应0.5～2h，pH值控制在6.0～9.0，得到粗钯粉。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。