一种溅射成膜机的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种溅射成膜机。

背景技术：

溅射成膜是指先让惰性气体(如Ar气等)生成带电的离子，带电离子经电场加速后撞击靶材表面，使靶材原子被轰击而飞出来，同时产生二次电子，再撞击气体原子从而形成更多的带电离子，而靶材原子携带足够的动能到达基板的表面进行沉积。溅射成膜技术能够生成铟锡氧化物(ITO)粉末并且能附着在基板上生成ITO膜层，在进行溅射成膜的过程中，某些固定基板的固定结构也会附着有ITO粉末，甚至形成ITO膜层。其中ITO膜层作为，主要应用在平面显示器、透明加热组件、抗静电膜、电磁波防护服、太阳能之透明电极、触控面板、反光涂布以及热反射镜等光电装置上。ITO膜层具有良好的导电性和可见光区较高的光透过率，但是ITO膜层的厚度不同，膜的导电性能和透光性能也不同。

随着溅射成膜机台的连续生产，若固定结构上的ITO粉末以及膜层在成膜过程中无法及时清理，则会导致固定结构上积累的ITO粉末及膜层极易脱落在基板上，这就会严重影响机台加工后的产品的良品率。再加上，溅射成膜机台如果固定结构没有达到更换周期就进行清理替换，不仅会影响生产率并造成产能下降，而且耗费人力，增加了生产成本。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种溅射成膜机，可在不影响产能的情况下有效提高生产产品的良品率，减少人力的耗费，降低生产成本。

本实用新型实施例提供了一种溅射成膜机，包括外框以及位于外框内部的溅射装置和与所述溅射装置相对放置的承载装置，所述溅射装置和承载装置均由外部电源供电，所述承载装置包括固定在外框内表面的导轨、通过滑块可滑动地固定在导轨上的固定框以及带动滑块沿着导轨运动的电机，所述固定框上设有空腔，所述固定框上朝所述空腔凸伸出限位结构，所述固定框至少设有两个可活动的弹片，一基板容置于空腔中，且限位结构和弹片分别位于基板的相背的两面用以将所述基板定位于所述固定框上，所述弹片包括粗糙的表面。

优选的，所述限位结构包括至少两个挡片，所述挡片均匀地分布在空腔的上方。

优选的，所述限位结构为沿着固定框的边缘延展的凸沿。

优选的，所述外框的顶部还设有一操作显示屏，所述操作显示屏通过外部电源供电。

优选的，所述基板为矩形基板、圆形基板以及圆柱形基板中的任一种，所述空腔的形状与所述基板的形状相匹配。

优选的，所述弹片为一体成型的弹片。

优选的，所述外部电源为直流电源或射频电源。

优选的，所述弹片包括依次相连的固定片、第一连接片、第二连接片以及顶片，所述固定片上设有至少一个通孔，所述通孔用于贯穿螺钉以使固定片螺接在固定框的下表面，所述第一连接片所在的平面和第二连接片的平面的夹角小于90度，所述顶片用于支撑基板。

优选的，所述第一连接片为Z型连接片。

优选的，所述顶片与基板相接触的表面设有一柔性保护层。

本实用新型实施例可在不影响产能的情况下有效提高生产产品的良品率，减少人力的耗费，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种溅射成膜机的剖视图；

图2是图1中A部的放大图；

图3是图1中A部的另一放大图。

附图标识：1、外框；11、操作显示屏；2、溅射装置；3、承载装置；31、导轨；32、固定框；33a、滑块；33b、电机；34、空腔；35、基板；36、限位结构；37、弹片；371、固定片；372、第一连接片；373、第二连接片；374、顶片；375、螺钉；376、柔性保护层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

参见图1，是本实用新型实施例提供的溅射成膜机的剖视图，所述溅射成膜机包括外框1以及位于外框内部的溅射装置2和与所述溅射装置2相对放置的承载装置3，所述溅射装置2和承载装置3均由外部电源供电。优选的，所述外框的顶部还设有一操作显示屏11，所述操作显示屏通过外部电源供电。作为优选的，所述外部电源可以为直流电源或射频电源。当然，还可以是其他能够进行供电的电源。另外，本实施例中的溅射成膜机可以是磁控溅射成膜机，磁控溅射成膜跟一般阴极溅射成膜的最大区别在于：通过磁场对电子束缚作用，增长电子运动轨迹，从而增加了电子与带电的Ar离子的产额，提高了靶材溅射效率。

其中，外框1即为外壳，使得溅射成膜机进行溅射成膜的时候能够在外壳内部进行，避免外部环境对成膜过程的干扰。其中，溅射装置2一般情况下可以固定在外框内表面的顶部，而承载装置3则可以相对地固定在外框内表面的底部。溅射装置2用于发生溅射的反应，承载装置3则用于固定需要进行镀膜的基板35。作为优选的，所述溅射装置2包括靶材，所述靶材为金属靶材、合金靶材以及陶瓷靶材中的任一种。当然，还可以根据用户的实际需要，使用不同的材质的靶材。

具体的，所述承载装置3包括固定在外框1内表面的导轨31、通过滑块33a 可滑动地固定在导轨上的固定框32以及带动滑块沿着导轨运动的电机33b。电机33b在外部电源供电的情况下，能够驱动滑块33a沿着导轨来回运动，此时固定框32也随着滑块33a的运动而运动，再者，固定框32上固定有基板35，所以基板35也能够在溅射成膜过程中随着固定框32而运动，这样就能够使得基板35上镀的膜能够更均匀。其中的基板35可以是玻璃板，溅射成膜后，玻璃板上可以镀上ITO膜层。

同时，所述固定框32上设有空腔34，所述固定框32上朝所述空腔34凸伸出限位结构36，所述固定框32至少设有两个可活动的弹片37，一基板35容置于空腔34中，且限位结构36和弹片37分别位于基板35的相背的两面用以将所述基板35定位于所述固定框32上，所述弹片37包括粗糙的表面。即其中的弹片37的表面可为具有高粗糙度的表面，这一高粗糙度是相较于光滑的表面的。

具体的，当需要使用时，基板35需要镀膜的一面向上放置，然后通过调节弹片37，使得基板35能够卡在固定框32中，然后再将弹片37调节到基板35 的正下方并抵住基板35，从而使得基板35定位在固定框32中。弹片37的表面为粗糙的表面，即弹片37的表面具备一定的粗糙度，而且弹片37可以是不锈钢弹片，也可以是铜弹片。其中，弹片37可以通过喷砂技术进行表面处理，从而使得弹片的表面的粗燥度增大，从而更好的附着因为溅射成膜过程中生成的粉末，减少基板35在溅射成膜过程中受到弹片37上的粉末的影响，提高了基板35的良品率。

作为优选的，所述基板35为矩形基板、圆形基板以及圆柱形基板中的任一种，所述空腔的形状与所述基板的形状相匹配。基板的形状可以根据实际情况进行设定，又因为基板是放置到空腔中的，所以基板的形状最好是与空腔的形状相匹配。

另外，作为优选的，所述限位结构36包括至少两个挡片，所述挡片均匀地分布在空腔的上方。其中，所述挡片可以是跟固定框32一体成型的，也可以是单独固定在固定框32上的，挡片用于抵住基板35的上表面。当然，作为另一优选的，所述限位结构36为沿着固定框的边缘延展的凸沿。

另外，参见图2，是图1中A部的放大图。弹片37可以为一体成型的弹片。作为优选的，所述弹片包括依次相连的固定片371、第一连接片372、第二连接片373以及顶片374，所述固定片371上设有至少一个通孔，所述通孔用于贯穿螺钉375以使固定片371螺接在固定框32的下表面，所述第一连接片372所在的平面和第二连接片373的平面的夹角小于90度，所述顶片374用于支撑基板 35。

其中，固定片371固定在固定框的下表面。固定片371的上的通孔的数量可以根据实际情况进行设定。另外，作为优选的，所述第一连接片372为Z型连接片，Z型连接片的弹性更大，使得弹片的活动范围更大，而且能够更好地抵住基板35。

参见图3，是图1中A部的另一放大图，图3所表示的另一实施例跟图2 所示的实施例的区别就在于，所述顶片374与基板相接触的表面设有一柔性保护层376。其中该柔性保护成376可以是塑胶保护层，也可以是皮质保护层，当然也可以是其余的柔性材料制成的保护层。这样在弹片37作用在基板35上时，不至于损坏弹片37跟基板35的接触面。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。