1.一种化学机械研磨装置，其特征在于，包括:
研磨部，其对基板进行化学机械研磨工艺；
翻转单元，其使得完成研磨工艺的所述基板垂直地配置于垂直清洗位置，
所述翻转单元包括：
可移动组件，其在所述研磨部以能够与用于卸载所述基板的卸载区域靠近及隔开的形式设置；
旋转组件，其以可翻转旋转的形式连接于所述可移动组件；
夹紧组件，其连接于所述旋转组件并夹紧所述基板；
预备清洗单元，其对配置于所述垂直清洗位置的所述基板进行预备清洗。
2.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，
所述翻转单元在所述基板的研磨面以从下部方向朝向上部方向的形式被翻转的途中，使得所述基板配置于所述垂直清洗位置。
3.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，
所述旋转组件在进行所述预备清洗期间使得配置于所述垂直清洗位置的所述基板左右振荡。
4.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，包括：
基板旋转部，在进行所述预备清洗期间，所述基板旋转部使得所述基板在所述夹紧组件上旋转。
5.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，
所述卸载区域配置于在所述研磨部的区域上沿着已设定的循环路径来移送所述基板的载体头的移送路径上。
6.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，
在所述卸载区域可对用于执行研磨工艺的其他的基板进行装载。
7.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，
所述翻转单元和所述预备清洗单元配置于所述研磨部的区域。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述预备清洗单元包括：
清洗流体喷射部，其将清洗流体喷射至所述基板的表面。
9.根据权利要求8所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述清洗流体喷射部包括：
清洗液喷射部，其将清洗液喷射至所述基板的表面。
10.根据权利要求8所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述清洗流体喷射部包括：
蒸汽喷射部，其将蒸汽喷射至所述基板的表面。
11.根据权利要求8所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述清洗流体喷射部包括：
异种流体喷射部，其将相互不同的异种流体喷射至所述基板的表面。
12.根据权利要求11所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述异种流体喷射部包括：
第一流体供给部，其供给第一流体；
第二流体供给部，其供给与所述第一流体不同的第二流体，
所述第一流体以及所述第二流体以混合或分离的状态喷射至所述基板的表面。
13.根据权利要求11所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述异种流体喷射部包括：
干冰供给部，其供给干冰粒子；
流体喷射部，其将流体喷射至所述基板的表面，
所述干冰粒子以及所述流体以相互混合的状态喷射至所述基板的表面。
14.根据权利要求1至7中任意一项所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述预备清洗单元包括：
清洗刷，其旋转接触于基板的表面。
15.根据权利要求1至7中任意一项所述的化学机械研磨装置，其特征在于，
所述预备清洗单元对所述基板的研磨面和非研磨面中至少任意一个进行所述预备清洗。
16.根据权利要求1至7中任意一项所述的化学机械研磨装置，其特征在于，包括：
清洗部，其对通过所述预备清洗单元来进行所述预备清洗的所述基板进行清洗。
17.根据权利要求16所述的化学机械研磨装置，其特征在于，
所述清洗部包括接触式清洗单元和非接触式清洗单元中至少任意一个，所述接触式清洗单元以物理的形式接触于所述基板的表面并且进行所述清洗，所述非接触式清洗单元以物理的形式非接触于所述基板的表面并且进行所述清洗。