技术特征：
技术总结
本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够实现轻量化且可形成比以往更高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模的制造方法、可制造与比以往更高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。所述方法具有如下的工序：准备层积有设有缝隙的金属掩模和树脂板的带树脂板的金属掩模；从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂板上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，在形成所述开口部的工序中，通过使用设有开口区域和衰减区域的激光用掩模，利用在所述开口区域通过的激光在树脂板上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，并且利用在所述衰减区域通过的激光在所述树脂板的开口部周围形成薄壁部，所述开口区域与所述开口部对应，所述衰减区域使照射的激光的能量衰减。
技术研发人员：宫寺仁子;二连木隆佳;武田利彦
受保护的技术使用者：大日本印刷株式会社
技术研发日：2016.02.03
技术公布日：2017.08.29