技术特征：
技术总结
本发明是一种微米级多孔钨及其制备方法，属于多孔金属材料技术领域，其制备步骤是：采用经球磨破碎获得的微米级造孔剂NaCl，钨粉以及有机添加剂加入到有机溶剂中进行球磨得到流延料浆，料浆流延形成薄带后裁剪成特定形状；叠层后放入模具中，在真空中进行低温热处理排胶，排胶后在真空中低温热压烧结，获得生坯；将生坯置于流动的去离子水中去除造孔剂，于真空干燥箱中烘干，得到多孔钨生坯，多孔钨生坯在Ar气氛下高温烧结，得到所述的多孔钨。本发明制备的多孔钨致密度为35％‑90％，大孔孔径为3‑6μm，小孔孔径为0.1μm‑0.7μm，具有孔分布均匀、孔径大小可控，孔隙率变化范围大、烧结温度明显降低的优点。
技术研发人员：张建;周东清;罗国强;沈强;张联盟
受保护的技术使用者：武汉理工大学
技术研发日：2017.06.05
技术公布日：2017.10.10