一种镀锡装置的制作方法

本实用新型涉及电子制造领域，特别涉及一种镀锡装置。

背景技术：

导线端子一般材料是黄铜或铜，导线端子的种类可能是一股线丝也可能是多股线丝。铜在空气中除了容易氧化外，还容易与空气中的硫化物反应生成黑色的硫化铜，使得接触电阻增加或潮湿环境产生铜绿造成故障。为了解决上述问题，我们经常需要给剥离了绝缘层的导线镀锡，使剥离了绝缘层的导线能满足焊接性、具有抗硫化物、抗氧化的优点。

镀锡要求锡要完全渗透进电线缝隙，而且表面光滑饱满。电烙铁在航空电工电子领域，以及电子电器工厂是常用的焊接/镀锡工具。在航电制造过程中，也经常使用电烙铁进行导线的镀锡工作。在给导线进行镀锡时，需要用工具夹持导线，一只手拿焊锡丝，一只手拿电烙铁。镀锡工作较为麻烦，对于基础差的员工镀出来的导线端子，根本达不到质量要求。另一方面，如果要给成千上万根导线镀锡，使用电烙铁进行镀锡工作，会极大的降低工作效率。而且在安全方面：电络铁温度很高，若操作不当，会出现烫伤自己或他人的情况。因此使用电烙铁镀锡并不是一个最佳选择。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种镀锡装置，该装置结构简单，能方便人们镀锡使用。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种镀锡装置，包括加热底座、镀锡盘，所述的加热底座内设置加热装置，所述的镀锡盘设置在加热底座上，所述的镀锡盘上设置多个镀锡槽。

多个镀锡槽的尺寸均不同。

所述加热装置为电加热装置，用于加热镀锡盘。

所述的加热装置包括控制单元、整流模块、功率控制模块、感应线圈，交流电依次经整流模块、功率控制模块后送入到感应线圈，所述的控制单元连接功率控制模块，所述的镀锡盘为铁磁性金属材料制成。

所述的镀锡装置还包括温度感应模块，所述的温度感应模块与控制单元连接，用于将采集的温度数据送入到控制单元中。

所述的控制单元连接LED显示屏。

所述的加热底座包括陶瓷板，所述的陶瓷板设置在电磁线圈上，所述的镀锡盘设置在陶瓷板上。

所述的镀锡槽内侧壁上设置一层铝层。

本实用新型的优点在于：通过镀锡盘可以方便的将焊锡丝融化在焊锡槽内，在需要镀锡时可以方便的通过蘸取镀锡的方式快速为铜线镀锡，而且减少电烙铁使用时可能带来的烫伤事故，且结构简单、实现方便、镀锡速度快。

附图说明

下面对本实用新型说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1为本实用新型结构原理图；

图2为本实用新型示意图；

图3为本实用新型加热装置原理图；

上述图中的标记均为：

1、加热底座；2、陶瓷板；3、加热装置；4、镀锡盘；5、镀锡槽。

具体实施方式

下面对照附图，通过对最优实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

本实用新型采用交变电流在感应线圈中产生交变磁场，变化磁场使得放置在其上面的铁磁性金属材料产生涡流，进而产生热量来将焊锡丝融化在镀锡槽内，通过蘸取的方式给铜线镀锡。这里加热装置3采用电磁炉原理中的交变磁场中的铁磁材料产生涡流发热原理。

如图1和图2所示，一种镀锡装置，包括加热底座1、镀锡盘4，加热底座1内设有空腔，空腔内设置加热装置3，镀锡盘4设置在加热底座1上，镀锡盘4上表面设置有多个镀锡槽5，每个镀锡槽5之间尺寸各不相同。加热底座1内设置的加热装置3用于加热镀锡盘4，在需要镀锡时，将铜线镀锡端放置在融化有焊锡丝的镀锡槽5内，然后取出即可镀锡完成，本镀锡方式采用蘸取的方式，蘸取锡后取出就可快速完成镀锡。多个尺寸不同的镀锡槽5可以根据不同工作量来选取合适大小的镀锡槽5来融化焊锡丝，从而实现按量融化镀锡丝，减少镀锡丝的浪费。

加热装置3可以采用电加热方式来加热镀锡盘4。如图3所示，加热装置3包括控制单元、整流模块、功率控制模块、感应线圈，交流电经整流模块、功率控制模块后送入到感应线圈，控制单元连接功率控制模块，镀锡盘4为铁磁性金属材料，加热装置3设置在加热底座1的空腔内，镀锡盘4设置在其上，交流电经处理后送入到感应线圈中，处理后的交变电流使得感应线圈产生相对应的变化磁场，使得铁磁性的镀锡盘4产生涡流，进而加热镀锡盘4。这里整流模块包括整流器和高频电力转换装置，整流器用于将交流点转换成直流电，高频电力转换装置将直流电转换成超高音频的高频交流电，高频交流电在电磁线圈中产生交变磁场，其磁力线穿透陶瓷板而作用于铁磁性的镀锡盘，在镀锡盘中产生涡流，涡流克服内阻产生热能，从而起到对镀锡盘加热从而将镀锡丝融化在镀锡槽内。铁磁性材料包括铁、合金钢等。

镀锡装置设有温度感应模块，用于采集镀锡盘4的温度数据并送入到控制单元中，控制单元根据温度控制功率大小，调节磁场变化，进而调节镀锡盘4的涡流大小，控制温度。温度感应模块可采用温度传感器。在加热底座1的空腔内设置风扇，空腔侧壁设置通风口，风扇由控制单元控制，进而控制内部元器件的散热。控制单元连接LED显示屏，用于显示温度数据，方便镀锡人员查看温度。加热底座1内部空腔开口到顶部，在加热底座1顶部设置陶瓷板2，镀锡盘4设置在陶瓷板2上，陶瓷板与底座、空腔之间形成一个整体，用于对镀锡板加热和支撑。由此镀锡盘4在线圈上方磁场内，产生涡流，在线圈和镀锡盘4之间设置陶瓷板2用于支撑镀锡盘4。

本实用新型技术方案一方面实现涡流加热镀锡盘4镀锡取代了电烙铁镀锡操作的复杂性，使得整个镀锡方式操作简单，即降低了工作难度，也保证了镀锡的质量。另一方面，在进行大批量镀锡工作时，使用涡流镀锡盘4进行“蘸酱式”镀锡，人工操作简单，能够极大的提高工作效率。根据各类焊锡丝的技术参数要求，铁磁性金属器皿内的温度控制是技术关键。在镀锡盘4加热的装置中，通过控制单元调控功率控制装置从而确保温度范围控制在180-300℃之间，这样的温度既满足焊锡丝融化的要求又不会影响铁磁性金属材料。在需要镀锡时，将铁磁性金属镀锡盘4放置在陶瓷板2上，接通电源，将温度设定在所选取的焊锡丝熔点范围，根据工作量，选取合适的镀锡槽，将剥离绝缘层的导线端，置于镀锡槽中蘸取焊锡，大约2-3秒取出即可，这样可做到快速的实现镀锡，减少电烙铁带来的麻烦。同时为了防止融化在镀锡槽内的焊锡在冷却后粘连在槽内，不容易清理，这里在镀锡槽内侧壁上镀一层铝层，在加热时铁磁性的镀锡盘的热量经铝层融化焊锡丝，然后进行镀锡操作，在操作完成后，焊锡冷却凝固，由于铝层与锡不相粘连，因此，可以方便的将剩余的镀锡残渣清理出去。

显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，均在本发明的保护范围之内。