技术总结
本实用新型公开了一种用于数据线镀锡的装置，主要解决的技术问题是现有技术中数据线镀锡效率低的问题。本实用新型通过一种用于数据线镀锡的装置，包括依次并排设置的助焊剂槽和焊锡液槽，所述助焊剂槽和所述焊锡液槽同一侧的底座一上设有用于放置载具且可转动的通道，位于所述通道的另一侧的底座一上设有推动载具的推送装置，所述载具包括放置在通道上的基座、与基座一侧活动连接的盖板的技术方案，较好地解决了该问题，可用于数据线镀锡。
技术研发人员：赖志学;胡保军
受保护的技术使用者：苏州佑丰电子有限公司
文档号码：201721336673
技术研发日：2017.10.17
技术公布日：2018.05.08