镀膜装置的制作方法

本实用新型涉及镀膜技术领域，尤其是涉及一种镀膜装置。

背景技术：

耐指纹薄膜(AF Coating)主要应用在消费电子产品外壳及面板领域，可附着于金属、玻璃以及陶瓷等基材表面，其主要作用是起到减少指纹印残留、易于清除表面脏污、防止基材氧化腐蚀以及提升产品触感。由于深色外观产品(尤其是黑色)以其低调稳重的观感得到消费者的追捧，但指纹印在深色表面更易于显现，所以，AF薄膜在此类产品得到广泛的使用。同时，深色金属外壳(以阳极氧化铝为主)由于表面摩擦系数大(0.6～0.7)，手感粗糙，AF薄膜可以起到降低摩擦系数(0.2左右)、提升触感的作用。

由于AF薄膜材料表面能低，因此凡镀有AF薄膜的表面将难以被粘合剂粘附。AF镀膜工艺一般置于外壳加工完毕(包括成型、阳极、染色和封孔等)后，相关内部组件未组立前，而许多组件需要依靠粘合剂粘附于外壳内侧。同时，外壳内侧也常伴有导电点，而AF镀膜工艺中所需要的SiO₂薄膜为绝缘材料，一旦镀到内侧，将造成导电不良。因此，如何在AF镀膜过程控制镀膜区域，防止溢镀到外壳内侧，成为AF镀膜关键技术之一。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种镀膜装置，能够有效避免AF薄膜材料溢镀到外壳内侧，解决了由于溢镀所造成的后续工艺困难及导电不良的问题，结构简单、灵活可靠。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

第一方面，本实用新型提供一种镀膜装置，包括：治具和支撑机构；

所述治具覆盖于需要镀膜的基板外壳的内侧壁，且所述治具与所述内侧壁可拆卸连接；

连接有所述需要镀膜的基板外壳的所述治具挂设于所述支撑机构，用于防止镀膜时镀膜材料喷溅到所述内侧壁。

进一步地，所述治具随形设计，且设计结构与需要镀膜的基板外壳的内侧壁的结构相匹配。

进一步地，所述治具的周边设有与所述基板外壳的内侧壁插接的凹槽。

进一步地，所述治具的中部为镂空结构。

进一步地，所述治具上设有加强筋，所述加强筋连接于所述镂空结构相对的两侧。

进一步地，所述加强筋上设有多个镂空孔。

进一步地，所述支撑机构为滚筒，所述滚筒可绕竖直方向的自身轴线转动，以带动所述治具和连接在所述治具上的所述需要镀膜的基板外壳一同转动。

进一步地，所述滚筒的侧面为多个平面连接而成。

进一步地，所述治具挂设于所述滚筒的平面，所述平面大于所述需要镀膜的基板外壳。

进一步地，所述滚筒的平面上设有多个用于挂设所述治具的安装孔。

进一步地，所述滚筒的两端分别设有用于将所述滚筒支撑的凸起。

第二方面，本实用新型还提供一种镀膜方法，包括：

将需要镀膜的基板外壳的内侧壁连接于治具，以使治具覆盖需要镀膜的基板外壳的内侧壁；

将治具挂设于支撑机构；

将镀膜材料喷射于所述需要镀膜的基板外壳的外侧。

本实用新型提供的镀膜装置及镀膜方法具有以下有益效果：

本实用新型第一方面提供一种镀膜装置，包括：治具和支撑机构；治具覆盖于需要镀膜的基板外壳的内侧壁，且治具与内侧壁可拆卸连接；连接有需要镀膜的基板外壳的治具挂设于支撑机构，用于防止镀膜时镀膜材料喷溅到内侧壁。

针对AF薄膜材料会溢镀到基板外壳的内侧面，造成后续工艺难以执行，同时造成导电不良的问题，本实用新型第一方面提供的镀膜装置中，采用治具覆盖于需要镀膜的基板外壳的内侧壁，连接有需要镀膜的基板外壳的治具挂设于支撑机构，有效避免了AF薄膜材料经外壳周边溢镀至外壳内侧壁，影响后续工艺。镀膜时，治具一侧连接有外壳另一侧挂设于支撑结构上，由于治具连同支撑机构将外壳内侧壁遮蔽，在镀膜过程中，只存在外壳的外表面正对靶材的时刻，此时溅射粒子无法穿过外壳与治具之间的缝隙进入外壳的内侧壁，有效避免了AF薄膜材料溢镀到外壳内侧壁，并且可以有效控制镀膜区域及溢镀深度。

本实用新型第一方面提供的镀膜装置能够有效避免AF薄膜材料溢镀到外壳内侧壁，解决了由于溢镀所造成的后续工艺困难及导电不良的问题，结构简单、灵活可靠。

本实用新型第二方面提供的镀膜方法主要应用本实用新型第一方面提供的镀膜装置给外壳等进行AF镀膜相比于现有技术中外壳直接挂在挂架上，有效避免了镀膜过程中AF薄膜材料溢镀到外壳内侧壁，完善了AF镀膜的关键技术，对后续镀膜技术的发展具有重大意义。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的镀膜装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的治具的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的治具和基板的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的滚筒的结构示意图。

图标：100-治具；200-支撑机构；300-基板外壳；101-镂空区域；102-镂空孔；103-螺丝定位孔；110-凹槽；120-加强筋；210-滚筒；201-安装孔。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

请参照图1、图2、图3和图4，下面将结合附图对本实用新型实施例提供的镀膜装置作详细说明。

针对AF薄膜会溢镀到外壳内侧壁，造成后续工艺难以执行，同时造成导电不良的问题，本实用新型的实施例提供一种镀膜装置，该镀膜装置可有效控制镀膜区域及溢镀深度。

经测试分析溢镀的产生原因，并层别后认为，对于镀SiO₂后溢镀造成导电不良的问题，主要由于磁控溅射镀膜工艺中靶材粒子能量较大，在产品外壳边缘处溅射粒子经“反射”后落在外壳内侧壁，并沉积在外壳内侧壁上。同时，在镀膜过程中，产品同挂架一起在真空腔体内公自转，会有产品外壳里面正对靶材的时刻，此时溅射粒子可穿过外壳与挂架的接缝处而进入内侧壁，该种原因所造成的溢镀深度可达1-3cm，为造成导电不良的主要原因。而对于蒸镀AF薄膜后溢镀造成的黏附性差，无法后续组立的问题，主要是由于蒸镀材料位于真空腔体中间，且产品外壳随挂架围绕其做公自转运动，也会有外壳里面正对蒸镀材料的时刻，造成蒸镀材料沉积于外壳内侧。

为解决上述技术关键问题，本实用新型第一方面的实施例提供了一种镀膜装置，包括：治具100和支撑机构200；

治具100覆盖于需要镀膜的基板外壳300的内侧壁，且治具100与内侧壁可拆卸连接；

连接有需要镀膜的基板外壳300的治具100挂设于支撑机构200，用于防止镀膜时镀膜材料喷溅到内侧壁。

本实用新型第一方面的实施例提供的镀膜装置中，采用治具100覆盖于需要镀膜的基板外壳300的内侧壁，连接有需要镀膜的基板外壳300的治具100挂设于支撑机构200，有效避免了AF薄膜材料经外壳周边溢镀至外壳内侧壁，影响后续工艺。镀膜时，治具100一侧连接有外壳另一侧挂设于支撑结构上，由于治具100连同支撑机构200将外壳内侧壁遮蔽，在镀膜过程中，只存在外壳的外表面正对靶材的时刻，此时溅射粒子无法穿过外壳与治具100之间的缝隙进入外壳的内侧壁，有效避免了AF薄膜材料溢镀到外壳内侧壁，并且可以有效控制镀膜区域及溢镀深度。

以下对治具100作详细说明：

本实施例中，治具100随形设计，且设计结构与需要镀膜的基板外壳300的内侧壁的结构相匹配。本实施例提供的镀膜装置中治具100与需要镀膜的基板外壳300的内侧接触面相适配，使治具100紧贴基板外壳300的内侧壁，二者缝隙小于0.1mm。

本实施例的可选方案中，更进一步地，治具100的周边设有与基板外壳300的内侧壁插接的凹槽110。基板外壳300周边可以插入凹槽110内，外壳边缘的内外侧壁分别与凹槽110的两个侧壁接触，有效避免了AF薄膜材料经外壳周边溢镀至外壳内侧，影响后续工艺。

本实施例的可选方案中，更进一步地，在综合考虑到治具100重量对支撑机构200的负担以及溢镀深度小于3cm，内侧中间部分不会有溢镀发生，将上述治具100做镂空处理，以便减轻治具100重量。本实施例中，治具100的中部为镂空结构。具体来说，治具100上设置有镂空区域101，镂空区域101可以减轻治具100的重量。

本实施例的可选方案中，更进一步地，治具100上设有加强筋120，加强筋120连接于镂空结构相对的两侧。本实施例提供的治具100上设有加强筋120，避免因为镂空处理导致治具100容易损坏。治具100的中部为镂空结构，加强筋120连接于镂空结构相对的两侧。

本实施例的可选方案中，更进一步地，加强筋120上设有多个镂空孔102。镂空孔102的设计便于减轻治具100重量，进而减轻支撑机构200的负载。

本实施例的可选方案中，治具100的材料包括但不限定于：聚碳酸酯材料或者亚克力材料。聚碳酸酯简称PC，又称PC塑料。PC具有以下优点：高强度及弹性系数、高冲击强度、使用温度范围广；高度透明性及自由染色性；成形收缩率低、尺寸安定性良好；耐候性佳；电气特性优，绝缘性能优良，潮湿、高温也能保持电性能稳定，是制造电子、电气零件的理想材料，介电系数：3.0-3.2，耐电弧性：120s。亚克力又叫PMMA或有机玻璃，亚克力板具有极佳的耐候性、较高的表面硬度和表面光泽，以及较好的高温性能。亚克力板有良好的加工性能，既可采用热成型，也可以用机械加工的方式。亚克力板的耐磨性与铝材接近，稳定性好，耐多种化学品腐蚀。

以下对支撑机构200作详细说明：

本实施例中，支撑机构200为滚筒210，滚筒210可绕竖直方向的自身轴线转动，以带动治具100和连接在治具100上的需要镀膜的基板外壳300一同转动。为进一步抑制外壳里面正对镀膜材料时造成的溢镀，本实施例将现有技术中的挂架改为滚筒210形式，滚筒210与治具100配合有效防止溢镀现象出现。

本实施例中，滚筒210的侧面为多个平面连接而成。其中多个平面上均可以挂设治具100。

本实施例中，治具100挂设于滚筒210的平面，平面大于需要镀膜的基板外壳300。在上述可选方案中，需要镀膜的基板外壳300连接在治具100上，治具100挂设在滚筒210的平面。当治具100镂空设计时，滚筒210的平面可以遮挡基板外壳300内侧壁，防止基板外壳300里面正对靶材的时刻，镀膜材料会通过治具100中部的镂空结构进入外壳里面造成溢镀现象的出现。

本实施例中，滚筒210的平面上设有多个用于挂设治具100的安装孔201。治具100上设有螺丝定位孔103用于与滚筒210的固定。螺丝定位孔103可以设于治具100的边缘。滚筒210平面上可以规则开孔，治具100可以通过螺丝与滚筒210平面上所开的安装孔201相连接。

本实施例中，滚筒210的两端分别设有用于将滚筒210支撑的凸起。具体地，滚筒210的上下端设有凸起，用于将滚筒210固定与支架。

本实施例的可选方案中，滚筒210的材料包括但不限定于：普通钢材或者不锈钢材料。较为优选地，不锈钢的滚筒210相比其他材质的滚筒210有以下优点：不锈钢滚筒210重量较轻、不锈钢滚筒210耐高温性、耐腐蚀性好；不锈钢滚筒210耐磨损好；不锈钢滚筒210抗拉性能、抗侧压性强。

本实用新型第二方面的实施例提供一种镀膜方法，包括：

将需要镀膜的基板外壳300的内侧壁连接于治具100，以使治具100覆盖需要镀膜的基板外壳300的内侧壁；

将治具100挂设于支撑机构200；

将镀膜材料喷射于需要镀膜的基板外壳300的外侧。

本实用新型第二方面的实施例提供的镀膜方法主要应用本实用新型第一方面的实施例提供的镀膜装置给外壳等进行AF镀膜相比于现有技术中外壳直接挂在挂架上，有效避免了镀膜过程中AF薄膜材料溢镀到外壳内侧壁，完善了AF镀膜的关键技术，对后续镀膜技术的发展具有重大意义。

将产品外壳与治具100扣合后，将治具100挂在滚筒210上，然后进行AF镀膜，镀膜完成后采用达因笔测试外壳内侧，以达因笔印是否收缩作为判定AF溢镀的标准。另外，使用欧姆计测试产品内侧导电点间电阻，作为判定SiO₂溢镀的标准。

经达因笔测试，外壳内侧未发现AF溢镀现象；

经欧姆计测试，镀膜前导电点间电阻为3欧姆，镀膜后电阻为3欧姆，未发生SiO₂溢镀。

因此，采用治具100与滚筒210相结合的镀膜方法可有效解决AF镀膜过程中所产生的溢镀问题。

以上对本实用新型的镀膜装置进行了说明，但是，本实用新型不限定于上述具体的实施方式，只要不脱离权利要求的范围，可以进行各种各样的变形或变更。本实用新型包括在权利要求的范围内的各种变形和变更。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。