一种半导体材料用研磨抛光装置的制作方法

本发明涉及半导体加工领域，具体涉及一种半导体材料用研磨抛光装置。

背景技术：

自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体的电阻率在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围（上限按谢嘉奎《电子线路》取值，还有取其1/10或10倍的；因角标不可用，暂用当前描述）。在一般情况下，半导体电导率随温度的升高而升高，这与金属导体恰好相反。半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。

但在现有技术中，一般采用研磨辊与半导体材料线性接触研磨抛光，容易造成由于半导体材料研磨时线性受力而产生不均匀条纹，降低了半导体材料研磨抛光的均匀性，降低了半导体材料研磨抛光的整体质量。

技术实现要素：

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体材料用研磨抛光装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种半导体材料用研磨抛光装置，包括研磨台、研磨盘、旋转电机，所述研磨台下设置有支撑腿，所述研磨台上设置有启动键，所述启动键旁设置有横凸台，所述横凸台旁设置有纵凸台，所述研磨台后设置有立柱，所述立柱上设置有轨道槽，所述轨道槽内壁上设置有齿条，所述轨道槽内设置有齿轮，所述齿轮后设置有升降电机，所述升降电机后设置有支撑横梁，所述支撑横梁上设置有所述旋转电机，所述旋转电机下设置有传动轴，所述传动轴下设置有所述研磨盘，所述研磨盘下设置有研磨布。

上述结构中，将半导体材料放置在所述横凸台与所述纵凸台之间，按下所述启动键，所述升降电机驱动所述齿轮旋转，所述齿轮沿所述轨道槽上的所述齿条下移带动所述支撑横梁下移使所述研磨盘上的所述研磨布与半导体材料表面接触，所述旋转电机驱动所述传动轴旋转，所述传动轴旋转带动所述研磨盘旋转，所述研磨盘旋转带动所述研磨布旋转摩擦半导体材料表面，半导体材料受到摩擦力后压紧在所述横凸台与所述竖凸台上被固定，松开所述启动键，所述升降电机带动所述研磨盘上升，所述旋转电机停止旋转，半导体材料研磨抛光完成。

为了进一步提高半导体材料研磨抛光的均匀性，所述支撑腿焊接在所述研磨台下，所述启动键与所述研磨台使用卡扣连接，所述研磨台呈圆形，所述启动键分别与所述升降电机和所述旋转电机使用电连接。

为了进一步提高半导体材料研磨抛光的均匀性，所述横凸台和所述纵凸台分别与所述研磨台使用螺栓连接，所述横凸台和所述纵凸台相互垂直，所述立柱焊接在所述研磨台上。

为了进一步提高半导体材料研磨抛光的均匀性，所述轨道槽雕刻在所述立柱上，所述齿条与所述立柱使用螺栓连接，所述齿轮与所述齿条使用啮合传动。

为了进一步提高半导体材料研磨抛光的均匀性，所述齿轮和所述升降电机使用花键连接，所述升降电机和所述支撑横梁使用螺栓连接。

为了进一步提高半导体材料研磨抛光的均匀性，所述旋转电机和所述支撑横梁使用螺栓连接，所述传动轴与所述旋转电机使用平键连接，所述传动轴与所述研磨盘使用花键连接。

为了进一步提高半导体材料研磨抛光的均匀性，所述研磨盘呈圆形，所述研磨布包裹在所述研磨盘表面，所述研磨盘跨过所述横凸台和所述纵凸台。

有益效果在于：本发明利用上下移动研磨盘使半导体材料整体统一受力，避免了由于半导体材料研磨时线性受力而产生的不均匀条纹，提高了半导体材料研磨抛光的均匀性，提高了半导体材料研磨抛光的整体质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明所述一种半导体材料用研磨抛光装置的结构示意图；

图2是本发明所述一种半导体材料用研磨抛光装置的左视图；

图3是本发明所述一种半导体材料用研磨抛光装置的轨道槽示意图。

附图标记说明如下：

1、研磨台；2、纵凸台；3、研磨盘；4、横凸台；5、传动轴；6、旋转电机；7、立柱；8、支撑腿；9、启动键；10、研磨布；11、升降电机；12、支撑横梁；13、齿轮；14、轨道槽；15、齿条。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明：

如图1-图3所示，一种半导体材料用研磨抛光装置，包括研磨台1、研磨盘3、旋转电机6，研磨台1下设置有支撑腿8，支撑研磨台1，研磨台1上设置有启动键9，启动开关，启动键9旁设置有横凸台4，限制半导体材料纵向位置，横凸台4旁设置有纵凸台2，限制半导体材料横向位置，研磨台1后设置有立柱7，支撑升降电机11，立柱7上设置有轨道槽14，支撑横梁12升降的轨道，轨道槽14内壁上设置有齿条15，啮合齿轮13，轨道槽14内设置有齿轮13，啮合齿条15，齿轮13后设置有升降电机11，驱动齿轮13旋转，带动支撑横梁12上下移动，升降电机11后设置有支撑横梁12，支撑旋转电机6，支撑横梁12上设置有旋转电机6，驱动传动轴5转动，旋转电机6下设置有传动轴5，传递旋转动力，传动轴5下设置有研磨盘3，压平研磨布10，研磨盘3下设置有研磨布10，研磨抛光半导体材料。

上述结构中，将半导体材料放置在横凸台4与纵凸台2之间，按下启动键9，升降电机11驱动齿轮13旋转，齿轮13沿轨道槽14上的齿条15下移带动支撑横梁12下移使研磨盘3上的研磨布10与半导体材料表面接触，旋转电机6驱动传动轴5旋转，传动轴5旋转带动研磨盘3旋转，研磨盘3旋转带动研磨布10旋转摩擦半导体材料表面，半导体材料受到摩擦力后压紧在横凸台4与竖凸台上被固定，松开启动键9，升降电机11带动研磨盘3上升，旋转电机6停止旋转，半导体材料研磨抛光完成。

为了进一步提高半导体材料研磨抛光的均匀性，支撑腿8焊接在研磨台1下，结实耐用，启动键9与研磨台1使用卡扣连接，便于拆装启动键9，研磨台1呈圆形，增加使用面积，启动键9分别与升降电机11和旋转电机6使用电连接，便于控制信号的传递，横凸台4和纵凸台2分别与研磨台1使用螺栓连接，便于拆装更换横凸台4和纵凸台2，横凸台4和纵凸台2相互垂直，限制半导体材料两边，立柱7焊接在研磨台1上，牢固可靠，轨道槽14雕刻在立柱7上，耐磨耐用，齿条15与立柱7使用螺栓连接，便于拆装维修齿条15，齿轮13与齿条15使用啮合传动，提高传动效率，齿轮13和升降电机11使用花键连接，保证升降电机11旋转齿轮13，升降电机11和支撑横梁12使用螺栓连接，便于拆装维修升降电机11，旋转电机6和支撑横梁12使用螺栓连接，便于拆装维修旋转电机6，传动轴5与旋转电机6使用平键连接，保证旋转电机6驱动传动轴5旋转，传动轴5与研磨盘3使用花键连接，稳固可靠，研磨盘3呈圆形，增加研磨面积，研磨布10包裹在研磨盘3表面，方便更换研磨布10，研磨盘3跨过横凸台4和纵凸台2，保证半导体材料整体表面受到研磨。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。