一种蒸镀仪用基片盘装置的制作方法

本实用新型属于真空镀膜技术领域，尤其涉及一种蒸镀仪用基片盘装置。

背景技术：

有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode, OLED）又称为有机电激光显示、有机发光半导体（Organic Electroluminesence Display，OLED）。通常用ITO导电薄膜做阳极，金属材料做阴极，中间沉淀一层有机发光材料作为发光层。当OLED接通电源之后，金属阴极会产生电子，而ITO阳极会产生空穴，在电场力的作用下，电子和空穴分别通过各自对应的传输层在有机发光层结合，形成激子，激子激发发光分子使得发光分子的能量提高，处于激发状态，而处于激发状态的分子则会释放光子以回到稳定状态。发光层材料的成分不同，所发出光的颜色也就不同，因此通过选择不同的发光材料，可获得红、蓝、绿，实现全彩显示屏。目前中小尺寸的OLED 一般采用高精度金属掩模版蒸镀，在每一个像素点都镀上不同颜色的发光材料。即通过FMM（Fine Metal Mask）精密金属光学掩模版蒸镀，使像素点分别能够发出红/绿/蓝三原色，再经过色光叠加成其他颜色。

现有的掩模版都是装配在下托盘上，基片放置于上托盘上，同时，为了防止在提升上托盘进行在线切换掩模版时基片脱落，上托盘的基片槽下方还需再装0.2毫米的挡片，这就导致了基片与掩模版之间存在0.2毫米的间隙，将严重影响材料蒸汽有效的透过掩模版附着在基片上，从而导致镀到基片上的薄膜边缘呈锯齿装或出现阴影。同时，基片直接放置在基片槽内，需要人工用真空吸笔从上托盘把基片取出，由于角度很难控制，所以基片槽尺寸公差需要放大才能取出基片，这就导致基片在基片槽内会进行移动，容易导致材料蒸汽不能很精准的镀到基片上的正确位置，使镀出的薄膜位置出现偏差。以上得问题都会对OLED器件的发光面积、发光效率、使用寿命都有很大的影响。

技术实现要素：

鉴于现有技术存在上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种蒸镀仪用基片盘装置。

本实用新型的目的，将通过以下技术方案得以实现：

一种蒸镀仪用基片盘装置，由上而下依次包括上金属盘、下金属盘，及设置于所述上金属盘与下金属盘中间的掩膜版，所述上金属盘上方还设置有一用于放置基片的样品托，所述上金属盘上开设有用于放置样品托的样品托槽，所述样品托的底部向下凸设有定位柱，所述样品托通过定位柱设置于所述上金属盘的样品托槽内；所述样品托上开设有用于放置基片的基片孔，所述样品托的底部还向下凸出设置有用于承接基片的承接柱，所述承接柱设置于所述基片孔的端部，且所述承接柱设置于所述掩膜版的让位孔正上方。

优选地，所述上金属盘设置有用于使得上、下金属盘实现重叠定位的定位销。

优选地，所述定位销设置有三个。

优选地，所述定位柱设置有两个，分别置于样品托的两端。

优选地，所述定位柱的截面为圆形。

优选地，所述承接柱截面为圆形，且所述承接柱通过连接柱连接于所述样品托的底部，所述连接柱的直径小于所述承接柱直径，所述连接柱的切线与所述基片孔的边缘在同一直线上。

优选地，所述连接柱分别在基片孔的四个端部，设置有两个，且分别设置于基片孔的相邻边上。

本实用新型突出效果为：1、在镀膜时，基片与掩模版直接接触，不会出现薄膜边缘呈锯齿状或阴影；对于oled器件，其发光效率、亮度会大大提高。

2、样品托方便取下来放置基片，基片通过与样品托公差配合，保证其在样品托内稳定不移动，使得基片与掩模版镂空图案保持一致，不会出现材料薄膜镀偏。发光面积大小统一，提高了镀膜产品的良率。

以下便结合实施例附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详述，以使本实用新型技术方案更易于理解、掌握。

附图说明

图1：本实用新型的爆炸图。

图2：本实用新型的样品托的立体结构示意图。

图3：本实用新型的俯视图。

图4：图3的B-B的剖面结构示意图。

图5：图4中的局部放大示意图。

具体实施方式

本实用新型揭示了一种蒸镀仪用基片盘装置，结合图1-图5所示，与现有技术类似，由上而下依次包括上金属盘2、下金属盘4，及设置于所述上金属盘2与下金属盘4中间的掩膜版3。与现有技术不同的是，所述上金属盘上方还设置有一用于放置基片的样品托1，所述上金属盘上2开设有用于放置样品托的样品托槽21，为了能使得样品托1能更快速的放置于样品托槽内，所述样品托1的底部向下凸设有定位柱11，所述定位柱11设置有两个，分别置于样品托1的两端。一般来说，为方便定位，所述定位柱的截面为圆形。所述样品托1通过定位柱11设置于所述上金属盘的样品托槽21内。

所述样品托1上开设有用于放置基片的基片孔7，所述样品托1的底部还向下凸出设置有用于承接基片的承接柱6，所述承接柱6设置于所述基片孔的端部，且所述承接柱6设置于所述掩膜版的让位孔正上方。且，所述承接柱6与所述让位孔的直径相当，即所述承接柱6在镀膜时将穿设于所述让位孔内。以使得基片与所述掩膜版完全接触。而样品托在单独放置基片时，所述的基片放置于所述基片孔7内时，基片的底部将与所述承接柱6的上端面接触。所述承接柱6截面为圆形。为了使得基片8与掩膜版3接触，所述承接柱6通过连接柱连接于所述样品托的底部。且所述连接柱的直径小于所述承接柱直径，所述连接柱的切线与所述基片孔的边缘在同一直线上。即，所述连接柱的外侧不超过基片孔7。具体的，所述连接柱分别在基片孔的四个端部，数量为有两个，且分别设置于基片孔的相邻边上。为了能更好的使得上、下金属盘重叠，所述上金属盘2设置有用于使得上、下金属盘实现重叠定位的定位销5，所述定位销5均布于所述上金属盘2的周圈，本实施例中设置有3个。本实用新型中对于定位销及定位柱的形状限制，并不是唯一，也可以采用其他形状，能达到定位的目的即可。

为更好的理解本实用新型，以下简述下本实用新型的工作原理：

将基片放置于样品托1内，所述样品托1通过底部的定位柱11置于上金属盘2的样品托槽21内，所述上金属盘2上开设有与所述定位柱11相应的定位柱孔22。将掩膜版3固定于下金属盘4上，上金属盘2通过定位销5与下金属盘4进行重叠定位，此时掩膜版夹设于上、下金属盘内。基片与掩膜版3完全接触，在镀膜时，材料蒸汽透过下金属盘穿过掩膜版的镂空图形，附着于基片表面，避免了现有技术中由于无法完全接触而产生的不足和缺点。

本实用新型尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。