一种金刚石磨块位置可调的抛光布修整盘的制作方法

本实用新型涉及一种抛光布修整盘，具体的说是一种金刚石磨块位置可调的抛光布修整盘。

背景技术：

硅是具有金刚石晶体结构，原子间以共价键结合的硬脆材料，是一种很好的半导体材料，目前构成集成电路半导体芯片的90%以上都是硅片，为了在硅片上印刷集成电路，以及与其他元件结合紧密，硅片的表面必须平直，而经硅片切割机切割得到的硅片，表面有割痕，达不到使用要求，需要抛光机对硅片表面进行抛光，降低硅片表面在研磨过程中出现的表面划伤；

在抛光机抛光硅片的过程中，抛光布表面的形貌对硅片的形貌产生直接的决定作用,为达到高精度的抛光结果、产生高精度的硅片表面形貌，有时需对抛光布表面形貌进行修整, 现有技术有的手动用金刚石磨块修整，此种修整方法较为灵活但对抛光布的形貌难以控制；或者有的用金刚石修整环修整，修出的抛光布形貌易于控制，但形貌固定无法调整。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供一种金刚石磨块位置可调的抛光布修整盘，此抛光布修整盘可用于修整粘贴在抛光机的抛光盘上，简单方便。

本实用新型通过以下技术方案来实现：

一种金刚石磨块位置可调的抛光布修整盘，包括盘体，所述盘体上设置有若干个用于放置金刚石磨块的凹槽，所述凹槽包括沿盘体中心轴线设置且横跨盘体的第一槽体以及位于第一槽体两侧相互对称设置的第二槽体，所述第二槽体的一端与第一槽体连接，所述第二槽体另一端与盘体圆周相连；

所述凹槽内设置有用于对金刚石磨块定位的标尺，所述凹槽内位于标尺上方的两侧侧壁上对称设置有滑槽，所述金刚石磨块的两端与滑槽滑动连接，在位于滑槽下方的侧壁上等距离间隔设有若干个水平设置的放置槽，所述金刚石磨块靠近凹槽的端面上的中心处设有对称设置的支撑杆，所述支撑杆的一端与金刚石磨块靠近凹槽的端面铰接连接，所述支撑杆的另一端水平连接有能嵌入放置槽的支撑块。

进一步的，所述盘体为圆形。

进一步的，所述盘体的直径与抛光机的载体盘的直径相同。

进一步的，所述盘体的厚度与抛光机的载体盘的厚度相同。

进一步的，所述金刚石磨块的本体为矩形的不锈钢板，其远离凹槽的端面上镀有金刚砂层。

进一步的，所述支撑杆为可伸缩结构。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的抛光布修整盘，可用于修整粘贴在抛光机的抛光盘上，简单方便，通过盘体凹槽内的金刚石磨块对抛光布进行抛光，金刚石磨块可以在盘体的凹槽内滑动，当金刚石磨块通过标尺调适到需要的位置后，将支撑杆拉长到适当的长度，将支撑块嵌入放置槽内，将金刚石磨块固定，启动抛光机，通过金刚石磨块对抛光布进行抛光，当需要调整金刚石磨块的位置时，将支撑块从放置槽内脱离，可自由滑动金刚石磨块到合适的位置后再固定。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的俯视图；

图3是本实用新型凹槽的结构示意图；

图4是本实用新型的金刚石磨块的剖视图；

附图标记：1、盘体，2、金刚石磨块，3、凹槽，301、第一槽体，302、第二槽体，4、标尺，5、放置槽，6、支撑杆，7、支撑块，8、金刚砂层。

具体实施方式

下面将结合本发明的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

一种金刚石磨块位置可调的抛光布修整盘，包括盘体1，所述盘体1为圆形，所述盘体1的直径与抛光机的载体盘的直径相同，所述盘体1的厚度与抛光机的载体盘的厚度相同，所述盘体1上设置有若干个用于放置金刚石磨块2的凹槽3，所述金刚石磨块2的本体为矩形的不锈钢板，其远离凹槽的端面上镀有金刚砂层8，所述凹槽3包括沿盘体1中心轴线设置且横跨盘体1的第一槽体301以及位于第一槽体301两侧相互对称设置的第二槽体302，所述第二槽体302的一端与第一槽体301连接，所述第二槽体302另一端与盘体1圆周相连，所述第一槽体301实现金刚石磨块2在横跨盘体1相对称两侧自由滑动；

所述凹槽3内设置有用于对金刚石磨块定位的标尺4，所述凹槽3内位于标尺上方的两侧侧壁上对称设置有滑槽，所述金刚石磨块2的两端与滑槽滑动连接，在位于滑槽下方的侧壁上等距离间隔设有若干个水平设置的放置槽5，所述金刚石磨块2靠近凹槽的端面上的中心处设有对称设置的支撑杆6，所述支撑杆6为可伸缩结构，所述支撑杆6的一端与金刚石磨块靠近凹槽的端面铰接连接，所述支撑杆6的另一端水平连接有能嵌入放置槽的支撑块7；

当抛光布需要修整时，将修整盘粘贴在抛光机的抛光盘上，简单方便，通过盘体凹槽内的金刚石磨块2对抛光布进行抛光，金刚石磨块2可以在盘体的凹槽3内滑动，当金刚石磨块2通过标尺4调适到需要的位置后，将支撑杆6拉长到适当的长度，将支撑块7嵌入放置槽5内，将金刚石磨块2固定，启动抛光机，通过金刚石磨块2对抛光布进行抛光，当需要调整金刚石磨块2的位置时，将支撑块7从放置槽5内脱离，可自由滑动金刚石磨块2到合适的位置后再固定。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点，本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。