r>[0108]图20表示本发明的第3实施方式。在该实施方式中，在磨削前的工件W的送入时，与第I实施方式相同，通过压缩空气的喷射所致的吸引保持将工件W固定于右静压垫2上，在磨削后的工件W的送出时，通过静压水、磨削水等的水的表面张力将工件W固定在右静压垫2上。
[0109]S卩，在磨削前的工件W的送入时，与第I实施方式相同，从右静压垫2的喷射孔18向工件W喷射压缩空气，通过此时的伯努利效应所产生的负压在右静压垫2上以非接触状态吸引保持工件W。
[0110]在工件W的磨削后，右静压垫2和工件W处于被静压水、磨削水浸湿的状态。因此，在送出工件W时，如果停止静压水、磨削水，则像图19所示的那样，利用以该水的表面张力可将工件W固定在右静压垫2上这一情况，从而将工件W固定在右静压垫2上。而且，在通过送出机构9真空吸附工件W之后，与第I实施方式的场合相同，从右静压垫2向工件W侧供给静压水，将工件W从右静压垫2分离。另外，在左静压垫I后退至后退位置X2的场合，从左静压垫I供给静压水。
[0111]如果像这样，压缩空气的喷射所致的工件W的吸引保持仅仅在送入时使用，控制变得容易。另外，通过停止静压水、磨削水的供给可立刻将工件W固定在右静压垫2上，可缩短对工件W的两侧面进行平面磨削的周期时间。
[0112]以上详细描述了本发明的实施方式，但是本发明并不限于该实施方式，可在不脱离本发明主旨的范围内进行各种变形。例如在该实施方式中列举了横型双头平面磨床，但是也可在纵型双头平面磨床中进行实施。另外，工件W也可为硅晶圆等之外的片体。
[0113]另外，在实施方式中示出了在一对的静压垫1、2中的右静压垫2上设置喷射孔18，在该右静压垫2侧吸附工件W的场合，但是也可在左静压垫I上设置喷射孔18，并在该左静压垫I侧吸附工件W。
[0114]如果将送入机构8所吸附的工件W插入至托架7内，通过送入机构8和右静压垫2夹持之后，则可以在右静压垫2吸附工件W的基本同时解除送入机构8对工件W的吸附，也可以在右静压垫2吸附工件W之后马上解除送入机构8对工件W的吸附。
[0115]另外，在从左静压垫I供给流体，解除左静压垫I和工件W的表面张力的场合，在送出机构9对工件W的真空吸附之后，从右静压垫2供给流体，工件W离开右静压垫2的场合，如果利用作为该流体的静压水等的静压垫流体，则没有必要另外设置流体的供给设备，可在结构上进行简化，但是也可供给静压水等的静压流体以外的专用的流体。
[0116]通过送出机构9和右静压垫2夹持托架7内的工件W之后，可以在送出机构9对工件W吸附的基本同时解除静压垫2对工件W的吸附，从右静压垫2供给静压水，也可以在送出机构9对工件W吸附之后马上解除静压垫2对工件W的吸附，从右静压垫2供给静压水。
[0117]在工件W送出时向右静压垫2供给静压水的场合，可以利用通常的静压支持用的静压水的供给系统，经该供给阀进行供给，也可从与静压支持用的静压水的供给系统不同的供给系统进行供给。此外，可以分别设置送入机构8和送出机构9，也可将二者结合为一体而使用。
[0118]从右静压垫2的喷射孔18喷射出的流体为气体，例如压缩空气较合适，但是也可为压缩空气以外的压缩气体、水等的液体。另外喷射孔18的数量、流体的流量、压力可适当地变更。一般来说，如果提高流体的设定压则流量增大，工件W的吸引保持状态和非吸引保持状态下的流体的流量的差增大，通过流量传感器26可容易地把握工件W是否为吸引保持。
[0119]另外，即使在喷射孔18的孔径较小的场合，也具有喷射孔18的数量越多其合计流量的变化越大的倾向。因此，在喷射孔18较多的情况下即使降低流体的设定压，通过其流量变化可容易地把握是否为吸引保持。
[0120]对于多个喷射孔18的流体的供给与停止，可以通过共通的控制部一体地进行控制，也可对每个喷射孔18或者分成多个组控制多个喷射孔18。在该场合，可以根据该供给、停止的控制方式一体地或分别地或分组地设置流量传感器26、压力传感器27等。
[0121]符号的说明
[0122]符号1、2表不静压垫；
[0123]符号7表不托架；
[0124]符号5、6表示磨削磨石；
[0125]符号8表不送入机构；
[0126]符号9表不送出机构；
[0127]符号18表;^喷射孔；
[0128]符号19表示凹部；
[0129]符号20表不结合部；
[0130]符号23表示静压水供给源；
[0131]符号25表示流体供给源；
[0132]符号26表不流量传感器；
[0133]符号27表不压力传感器；
[0134]符号W表不工件。
【主权项】
1.一种双头平面磨削方法，在该方法中，一边通过托架旋转由一对静压垫静压支持的薄板状的工件，一边通过一对磨削磨石磨削上述工件的两面，其特征在于， 在交接上述托架内的上述工件时，从一侧的上述静压垫向上述工件侧喷射流体，通过此时的伯努利效应所产生的负压，在上述一侧的静压垫侧以非接触的方式吸引保持上述工件。
2.根据权利要求1所述的双头平面磨削方法，其特征在于，由送入机构吸附的上述工件抵达前进保持位置的上述一侧的静压垫后，从该一侧的静压垫向上述工件侧喷射流体，在上述一侧的静压垫侧以非接触的方式吸引保持上述工件。
3.根据权利要求2所述的双头平面磨削方法，其特征在于，在上述一侧的静压垫侧对上述工件吸引保持的同时或者吸引保持之后马上解除上述送入机构的真空吸附。
4.根据权利要求1?3中任一项所述的双头平面磨削方法，其特征在于，使另一个上述静压垫前进至前进保持位置，通过上述两静压垫从两侧夹持上述工件，在解除来自上述一侧的静压垫的流体的喷射之后，向上述两静压垫供给静压流体而静压支持上述工件。
5.根据权利要求1?3中任一项所述的双头平面磨削方法，其特征在于，在上述工件的磨削后，与停止向上述各静压垫的静压流体的供给的同时或者停止供给之后马上从上述一侧的静压垫喷射流体，在上述一侧的静压垫侧以非接触的方式吸引保持上述工件。
6.根据权利要求5所述的双头平面磨削方法，其特征在于，与由上述一侧的静压垫来吸引保持上述工件的同时、或者吸引保持之后马上从上述另一静压垫供给静压流体，在消除静压流体的表面张力的影响的同时，将上述工件向一侧的上述静压垫侧挤压。
7.根据权利要求6所述的双头平面磨削方法，其特征在于，通过上述一侧的静压垫和送出机构从两侧夹持磨削后的上述工件，与由上述送出机构真空吸附上述工件的同时或真空吸附之后马上解除上述一侧的静压垫的吸引保持，从该一侧的静压垫供给静压流体，使上述工件离开上述一侧的静压垫。
8.根据权利要求1或2所述的双头平面磨削方法，其特征在于，上述流体为压缩空气。
9.一种双头平面磨床，其具有:托架，该托架使薄板状的工件旋转；一对静压垫，该一对静压垫静压支持该托架内的上述工件； 一对磨削磨石，该一对磨削磨石由该静压垫静压支持，对旋转的上述工件的两面进行磨削；以及 送入送出机构，该送入送出机构吸附上述工件，并相对于上述一对静压垫之间进行送入送出，其特征在于， 一侧的上述静压垫具有喷射孔，该喷射孔用于向上述工件侧喷出流体，通过此时的伯努利效应所产生的负压，在该一侧的静压垫侧以非接触的方式吸引保持上述工件。
10.根据权利要求9所述的双头平面磨床，其特征在于，上述喷射孔配置于圆周方向的多个位置，该圆周方向包括与上述工件的凹部接合的上述托架的结合部的附近。
11.根据权利要求9或10所述的双头平面磨床，其特征在于，具有传感器，该传感器根据从上述喷射孔喷出的流体的流量或压力的变化，确认上述工件的吸引保持。
12.根据权利要求9所述的双头平面磨床，其特征在于，上述一侧的静压垫具有在外周部上沿圆周方向等距配置的多个上述喷射孔。
13.根据权利要求9所述的双头平面磨床，其特征在于，上述各静压垫具有与上述磨削磨石对应的缺口部，上述一侧的静压垫具有在上述缺口部的周缘部上沿圆周方向等距配置的多个上述喷射孔。
【专利摘要】本发明涉及一种双头平面磨削方法和双头平面磨床，其可防止工件在交接时由于静压垫导致的工件的损伤，并且可容易地确认在静压垫侧的工件的保持。在本发明的双头平面磨削方法中，一边通过托架(7)旋转由一对静压垫(1、2)静压支持的薄板状的工件(W)，一边通过一对磨削磨石(5、6)磨削工件(W)的两面，在交接托架(7)内的工件(W)时，从一侧的静压垫(2)向工件(W)侧喷射流体，通过此时的伯努利效应所产生的负压，在一侧的静压垫(2)侧以非接触的方式吸引保持工件(W)。
【IPC分类】B24B27-00, B24B41-06, B24B7-22, B24B41-00, B24B7-17
【公开号】CN104858736
【申请号】CN201510083693
【发明人】芝中笃志
【申请人】光洋机械工业株式会社
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年2月16日