具有移动气相沉积源的气相沉积设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种具有移动沉积源的沉积设备。
【背景技术】
[0002] 在制造液晶显示器与有机发光显示器时，透明电极、金属电极、绝缘膜等通过物 理气相沉积（PVD)方法或例如等离子体增强化学气相沉积（PECVD)方法的化学气相沉积 (CVD)方法来形成。
[0003] 传统的物理或化学气相沉积设备使用固定沉积源且移动或旋转涂覆目标的方法。 由于沉积源应连接至需要供给冷却剂、电源、处理气体等的各种装置，因此只能以固定的形 式呈现。
[0004] 然而，在通过包含固定沉积源的沉积设备以弯曲形式在涂覆目标上沉积薄膜的情 况下，涂覆目标的表面与沉积源之间的距离根据涂覆目标的位置而改变。因此，具有难以形 成均匀的薄膜的问题。另外，存在涂覆目标的运动产生微粒的问题。
[0005] 因此，需要一种能够在任何形状的涂覆目标上形成均匀的薄膜并且最小化微粒的 产生的沉积设备。
【发明内容】
[0006] 发明要解决的技术问题
[0007] 本公开提供了一种沉积设备，该沉积设备能够在不同形状的涂覆目标上形成均匀 的薄膜并且最小化由涂覆目标的移动引起的微粒的产生。
[0008] 问题的解决方案
[0009] 根据示例性实施例，提供了一种在真空腔室内的涂覆目标表面上沉积薄膜的沉积 设备，所述沉积设备包括：沉积源，用于供给形成薄膜的材料；供给单元，用于将冷却剂、电 源以及处理气体中的至少一种供给至沉积源；移动单元，用于在真空腔室内移动沉积源。
[0010] 在本公开中，其中，供给单元被设置在真空腔室内，并且沉积设备进一步包括微粒 防护罩，该微粒防护罩被设置在沉积源与供给单元之间以将供给单元与沉积源分离。
[0011] 发明效果
[0012] 根据本公开的前述技术手段，通过固定涂覆目标并且移动沉积源以控制涂覆目标 的表面与沉积源之间的距离，能够形成更均匀的薄膜，并且最小化由于涂覆目标的运动引 起的微粒的产生。
[0013] 另外，通过藉由真空腔室内部的微粒防护罩将供给单元与沉积源分离，能够有效 防止残余的沉积材料引入至供给单元中而产生微粒，并且防止微粒引入至涂覆目标中而造 成污染涂覆目标的表面。
【附图说明】
[0014] 图1是根据本公开的示例性实施例的沉积设备的概念图。
[0015] 图2是根据本公开的示例性实施例的沉积设备的侧面的示意性横截面图。
[0016] 图3和图4是用于描绘移动单元的其他示例性实施例的概念图。
[0017] 图5描绘了沉积源包含多个阴极的情况。
[0018] 图6显示出图5中的包含多个阴极的沉积源的各种示例性实施例。
[0019] 图7描绘了沉积源设置有圆形阴极的情况。
[0020] 图8描绘了沉积源设置有PECVD沉积源的情况。
[0021] 图9描绘了通过移动单元和旋转单元的沉积源的各种移动路径。
[0022] 图10描绘了具有门（shutter)的沉积源。
[0023] 图11显示出图2的沉积设备，其中沉积源与涂覆目标在向下倾斜时被倾斜定位。
【具体实施方式】
[0024] 下文中，将参考附图详细描述本公开的示例性实施例，以使得本领域的技术人员 可容易实现本发明概念。然而，应该注意的是，本公开并不限于示例性实施例而是能够以各 种其他方式实现。在附图中，与说明不直接相关的一些部件将被省去以提高附图的清晰性， 并且整个文档中的类似标号表示类似的部件。
[0025] 在整个文档中，用来指定一个元件相对于另一元件的位置的术语"上"包括这一个 元件与此另一元件相邻的情况以及这两个组件之间存在任何其他元件的情况。
[0026] 贯穿整个文档，在文档中使用的术语"包括或包含"与/或"具有"表示一个或多 个其他组件、步骤、操作和/或除了所描述的组件、步骤、操作和/或元件之外，不排除其元 件的存在或添加。在整个文档中，术语"大约"或"基本上"旨在具有接近在可允许的误差指 定的数值或范围的含义，并且旨在防止为了理解本发明所揭露的精确或绝对的数值被任何 不公正的第三方非法或不公平的使用。贯穿整个文档，术语"……的步骤"并不意味着"用 于……?的步骤"。
[0027] 贯穿整个文档，马库什型描述中包含的术语"……的组合"是指从马库什型描述的 组件、步骤、操作和/或元件组成的组中选择的一个或多个组件、步骤、操作与/或元件的混 合或组合，从而意味着本公开包括从马库什组中选择的一个或多个组件、步骤、操作和/或 元件。
[0028] 此外，本公开的示例性实施例的描述中关于方向或位置（向上、向下、上下方向、 左侧、右侧、右及左方向等）的术语已经基于附图中示出的各元件的位置的状态设置。例 如，在图1中，上部可指上侧，下部可指下侧，左部可指左侧，右部可指右侧。然而，在本公开 的示例性实施例的各种实际应用中，这些元件可定位在不同的方向，例如，上侧和下侧以及 左侧和右侧可反向。
[0029] 下文中，将参照附图详细描述本公开。
[0030] 首先，描述根据本公开的示例性实施例的沉积设备（以下称作"本沉积设备"）。 [0031 ] 本沉积设备1000包含沉积源30。
[0032] 沉积源30供给用于形成薄膜的材料。此种情况下，沉积源30所供给的材料可包 含金属、陶瓷以及高分子材料。
[0033] 另外，沉积源30可包含在例如喷镀及电子束（e-beam)的物理气相沉积设备或例 如等离子增强化学气相沉积（PECVD)、有机金属化学气相沉积（MOCVD)以及低压化学气相 沉积（LPCVD)的化学气相沉积设备中。
[0034] 沉积源30可以以不同的形式被定位。例如，在如图1所示沉积源30与涂覆目标 200定位于左方向和右方向的情况下，能够防止涂覆目标200的表面受到引入至供给单元 50中的材料所产生的微粒的污染。
[0035] 对于另一示例性实施例，在如图2所示沉积源30与涂覆目标200定位于上方向和 下方向的情况下，能够防止材料被引入至供给单元50中。结果，能够抑制污染涂覆目标200 的表面的微粒的产生。
[0036] 沉积源30与涂覆目标200在向下倾斜时可被倾斜定位。这样意在最小化微粒对 涂覆目标200的表面的影响。
[0037] 如图11所示，在沉积源30与涂覆目标200在上方向及下方向被定位，同时涂覆目 标200的表面倾斜以略微面向重力方向的情况下，能够有效地防止材料引入至供给单元50 中以及防止从供给单元50产生的微粒引入至涂覆目标200的表面上。结果，能够最小化涂 覆目标200的表面的污染。
[0038] 本沉积设备1000包含供给单元50。
[0039] 供给单元50将冷却剂、电源以及处理气体中的至少一种供给至沉积源30。
[0040] 供给单元50可被设置在真空腔室100内。
[0041] 这种情况下，较佳地，供给单元50被设置为防止冷却剂、电源以及处理气体在真 空腔室100的内部泄露或释放。
[0042] 更具体而言，由于真空腔室的内部特性引起的与已有水压之间的压力差以及材质 的低精度，造成供给单元50中供给冷却剂的部分具有泄露冷却剂的危险。因此，较佳地，供 给单元50采用一精确质量的材料，并且避免在连接部的泄露。
[0043] 另外，在供给单元50中供应电源的部分的情况下，为了防止在真空区域中发生介 质击穿，较佳地使用具有一定或较高绝缘等级的护套的电线，并且因此，特别在连接部抑制 了介质击穿的发生。
[0044] 本沉积设备1000包含移动单元10。
[0045] 移动单元10在真空腔室100内移动沉积源30。
[0046] 薄膜的沉积速率根据沉积源与涂覆目标之间的距离而变化。然而，在传统的沉积 设备中，沉积源固定，并且因此，当薄膜形成于弯曲形状的涂覆目标的表面上时，涂覆目标 与沉积源之间的距离无法被控制成一致。因此，传统的沉积设备具有不能够在不同形状的 涂覆目标上形成均匀的薄膜的问题。
[0047] 相反，本沉积设备100通过固定涂覆目标200并且移动沉积源30,能够将涂覆目标 200的表面与沉积源30之间的距离控制为一致。因此，本沉积设备100能够在各种形状的 涂覆目标200上形成更均匀的薄膜。进一步而言，本沉积设备100能够最小化由于涂覆目 标200的移动导致的微粒的产生。
[0048] 移动单元10可包含第一移动部11。第一移动部11能够沿着路径移动沉积源30。
[0049] 此种情况下，该路径可形成为与涂覆目标200的表面相平行，以一致地维持沉积 源30与涂覆目标200之间的距离。
[0050] 这是为了在涂覆目标200的全部表面上形成一致且均匀的薄膜。
[0051] 例如，参照图1，在涂覆目标200为平坦形状的情况下，第一移动部11通过将沉积 源30以线性形式移动，能够一致地维持涂覆目标200的表面与沉积源30之间的距离。
[0052] 对于另一实施例，参照图3,在涂覆目标200为弯曲形状的情况下，第一移动部11 通过将沉积源30沿着对应于涂覆目标200的表面的形状的路径移动，能够一致地维持涂覆 目标200的表面与沉积源30之间的距离。
[0053] 移动单元10可包含连接件17。参照图1、图2和图4,连接件17可连接到沉积源 30 〇
[0054] 第一移动部11可包含第一线性运动部111。第一线性运动部111能够沿着路径移 动连接件17。
[0055] 参照图2,第一线性运动部111可设置有用于实现连接件17的运动的块以及用于 引导此块的路径的导轨。然而，第一线性运动部111并不限于此且可以以不同的形式提供。
[0056] 参照图1、图2和图4,第一线性运动部111可由第一支撑112支撑。
[0057] 第一移动部11可包含第一动力部113。第一动力部113可向第一线性运动部111 提供动力。
[0058] 例如，如图1和图4所示，第一动力部113可被设置在第一线性运动部111下面。
[0059] 在此种情况下，第一动力部113中产生的动力能够由第一动力传送部114传送至 第一线性运动部111。
[0060] 对于另一示例性实施例，第一动力部113可被设置在第一线性运动部111中包含 的块的一侧。然而，第一动力部113的位置不限于此，并且第一动力部113可位于不同的位 置。
[0061] 较佳地，第一动力部113被配置为在真空腔室100的内部可使用。例如，第一动力 部113可包含线性马达、滚珠螺杆、齿条齿轮、链条带等。
[0062] 移动单元10可包含第二移动部13。第二移动部13可