电子器件用金属复合材料及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于电子器件材料领域，具体涉及电子器件用金属复合材料及其制备方 法。
【背景技术】
[0002] 电子器件已经成了我们生活中不可或缺的一部分，而电子器件的很多零部件都需 要使用金属，须具有硬度大、耐冲击、耐腐蚀等功能。而单一的金属一般很难满足所有要求， 因此要使用金属复合材料。
[0003] 金属复合材料，是指利用复合技术或多种、化学、力学性能不同的金属在界面上实 现冶金结合而形成的复合材料，其极大地改善了单一金属材料的热膨胀性、强度、断裂韧 性、冲击韧性、耐磨损性、电性能、磁性能等诸多性能，从而使得复合材料具有优异的力学性 能，因而被广泛应用到产品广泛应用于石油、化工、船舶、冶金、矿山、机械制造、电力、水利、 交通、环保、压力容器制造、食品、酿造、制药等工业领域。复合材料主要包括三大领域：金属 基复合材料、陶瓷基复合材料与高分子复合材料等。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的是为了提供一种电子器件用金属复合材料及其制备方法，通过简单 易行的方法制备得到耐冲击、耐腐蚀的金属复合材料。
[0005] 本发明采用的技术方案如下：
[0006] 电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉48-65份、碳化 硅15-20份、氧化铝3-8份、聚四氟乙烯粉末3-5份、镁粉5-10份、镍粉8-18份、锰0. 5-1 份、氟化妈1_2份、润滑剂0. 1-0. 8份、石墨3-8份。
[0007] 以上所述的电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉56 份、碳化硅17份、氧化铝5份、聚四氟乙烯粉末4份、镁粉7份、镍粉13份、锰0. 8份、氟化 钙1. 5份、润滑剂0. 4份、石墨6份。
[0008] 进一步的，所述润滑剂为NaF或CuCl。
[0009] 进一步的，所述聚四氟乙稀粉末颗粒尺寸小于l〇〇nm。
[0010] 以上所述的电子器件用金属复合材料的制备方法，包括以下步骤：按照质量配 比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180 °C下烧结I_2h，后降温至 860-900°C保持30min，继续降温至450-460°C，保持30min，待自然冷却，即得所述电子器件 用金属复合材料。
[0011] 本发明的有益效果为：
[0012] 第一，本发明所得金属复合材料具有优异的耐冲击性能，其抗压强度可高达 5240MPa ；
[0013] 第二，本发明所得金属复合材料具有良好的耐腐蚀性；
[0014] 第三，本发明制备方法简单易行，适合工业生产。
【具体实施方式】
[0015] 下面结合实施例对本发明作进一步的详细描述，本发明中使用的试剂如无特别说 明均可通过市购获得。
[0016] 实施例1
[0017] 电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉48份、碳化硅 15份、氧化铝3份、聚四氟乙烯粉末3份、镁粉5份、镍粉8份、锰0. 5份、氟化钙1份、润滑 剂NaFO. 1份、石墨3份。其中，所述聚四氟乙稀粉末颗粒尺寸小于100nm。
[0018] 本实施例的电子器件用金属复合材料的制备方法，包括以下步骤：按照质量配 比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180 °C下烧结I_2h，后降温至 860-900°C保持30min，继续降温至450-460°C，保持30min，待自然冷却，即得所述电子器件 用金属复合材料。
[0019] 实施例2
[0020] 电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉52份、碳化硅 16份、氧化铝4份、聚四氟乙烯粉末3. 5份、镁粉6份、镍粉10份、锰0. 6份、氟化钙1. 2份、 润滑剂CuClO. 3份、石墨5份。其中，所述聚四氟乙烯粉末颗粒尺寸小于100nm。
[0021] 本实施例的电子器件用金属复合材料的制备方法，包括以下步骤：按照质量配 比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180 °C下烧结I_2h，后降温至 860-900°C保持30min，继续降温至450-460°C，保持30min，待自然冷却，即得所述电子器件 用金属复合材料。
[0022] 实施例3
[0023] 电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉56份、碳化硅 17份、氧化铝5份、聚四氟乙烯粉末4份、镁粉7份、镍粉13份、锰0. 8份、氟化钙1. 5份、润 滑剂NaFO. 4份、石墨6份。其中，所述聚四氟乙稀粉末颗粒尺寸小于lOOnm。
[0024] 本实施例的电子器件用金属复合材料的制备方法，包括以下步骤：按照质量配 比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180 °C下烧结I_2h，后降温至 860-900°C保持30min，继续降温至450-460°C，保持30min，待自然冷却，即得所述电子器件 用金属复合材料。
[0025] 实施例4
[0026] 电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉60份、碳化硅 18份、氧化铝6份、聚四氟乙烯粉末4. 5份、镁粉8份、镍粉16份、锰0. 9份、氟化钙1. 8份、 润滑剂CuClO. 6份、石墨7份。其中，所述聚四氟乙烯粉末颗粒尺寸小于lOOnm。
[0027] 本实施例的电子器件用金属复合材料的制备方法，包括以下步骤：按照质量配 比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180 °C下烧结I_2h，后降温至 860-900°C保持30min，继续降温至450-460°C，保持30min，待自然冷却，即得所述电子器件 用金属复合材料。
[0028] 实施例5
[0029] 电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉65份、碳化硅 20份、氧化铝8份、聚四氟乙烯粉末5份、镁粉10份、镍粉18份、锰1份、氟化钙2份、润滑 剂NaFO. 8份、石墨8份。其中，所述聚四氟乙稀粉末颗粒尺寸小于lOOnm。
[0030] 本实施例的电子器件用金属复合材料的制备方法，包括以下步骤：按照质量配 比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180 °C下烧结I-2h，后降温至 860-900°C保持30min，继续降温至450-460°C，保持30min，待自然冷却，即得所述电子器件 用金属复合材料。
[0031] 性能测试
[0032] 对本发明实施例1-5所得产品进行性能测试，其中耐盐雾试验：将所得成品分别 浸泡于10?七％的氯化钠溶液中20011，后置于湿度98%、温度35-45°〇的环境中30(1，观察表 面是否腐蚀，测试结果见表1。
[0033] 表1产品性能测试数据
[0035]^由上表可见实施例1-5所得产品均具有良好的耐冲击和耐腐蚀性能，其中实施例 3可视为最佳实施例。
【主权项】
1. 电子器件用金属复合材料，其特征在于，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉 48-65份、碳化硅15-20份、氧化铝3-8份、聚四氟乙烯粉末3-5份、镁粉5-10份、镍粉8-18 份、猛0. 5_1份、氟化妈1_2份、润滑剂0. 1-0. 8份、石墨3_8份。2. 根据权利要求1所述的电子器件用金属复合材料，其特征在于，包括按照质量份数 计的如下原料：铁粉56份、碳化硅17份、氧化铝5份、聚四氟乙烯粉末4份、镁粉7份、镍粉 13份、锰0. 8份、氟化钙1. 5份、润滑剂0. 4份、石墨6份。3. 根据权利要求1或2所述的电子器件用金属复合材料，其特征在于，所述润滑剂为 NaF 或 CuCl 〇4. 根据权利要求1或2所述的电子器件用金属复合材料，其特征在于，所述聚四氟乙烯 粉末颗粒尺寸小于l〇〇nm。5. 权利要求1所述的电子器件用金属复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步 骤：按照质量配比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180°C下烧结 1-2h，后降温至860-900°C保持30min，继续降温至450-460°C，保持30min，待自然冷却，即 得所述电子器件用金属复合材料。
【专利摘要】本发明涉及电子器件用金属复合材料及其制备方法，属于电子器件材料领域。该电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉48-65份、碳化硅15-20份、氧化铝3-8份、聚四氟乙烯粉末3-5份、镁粉5-10份、镍粉8-18份、锰0.5-1份、氟化钙1-2份、润滑剂0.1-0.8份、石墨3-8份。制备时，按照质量配比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180℃下烧结1-2h，后降温至860-900℃保持30min，继续降温至450-460℃，保持30min，待自然冷却，即得所述电子器件用金属复合材料。该金属复合材料耐冲击、耐腐蚀，可广泛应用于电子器件领域。
【IPC分类】C22C38/08, C22C32/00, C22C1/05, C22C33/02, C22C30/00
【公开号】CN104946919
【申请号】CN201510358462
【发明人】刘杰
【申请人】苏州洋杰电子有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年6月25日