一种瓷泥的制作方法与流程

文档序号:12742046阅读:6618来源:国知局

本发明涉及瓷泥的生产加工技术领域,具体是指一种瓷泥的制作方法。



背景技术:

瓷泥是用来制作瓷器的原料,瓷泥质量的好坏直接影响着瓷器的好坏,现有技术中瓷泥的主要原料是高岭土,高岭土是一种非金属矿产,是一种以高岭石族粘土矿物为主的粘土和粘土岩,高岭土呈洁白细腻、松软土状,具有良好的可塑性和耐火性等理化性质,其矿物成分主要由高岭石、埃洛石、水云母、伊利石、蒙脱石以及石英、长石等矿物组成。主要的制作过程为:选好料之后利用球磨机将原料打碎,然后用水化浆、除杂,除杂后用泥浆压滤机将泥浆压成泥饼完成瓷泥的制作,用球磨机打出来的原料粘性不好,而且除杂后直接使用机器将泥浆压制成泥饼需要压制的时间长,此种方式制作出来的瓷泥塑性和粘性不好,瓷器在烧制的过程中容易开裂、变形。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题是克服以上技术缺陷提供一种制作过程简单、成本低、制作出来的瓷泥塑性粘性较好的一种瓷泥的制作方法。

为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案为:一种瓷泥的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:

(1)、选料:选取多种含有不同成分的高岭土;

(2)、配土:将选取的材料按照设定的配比进行称重混合;

(3)、对打:在对打车间对原料进行对打,对打车间内建设有深度逐渐加大的水沟,水沟的端部设有打浆池,水沟旁边设有木锤和与木锤相对应的对打凹槽,将原料放置在凹槽内,木锤连续对凹槽内的原料进行拍打,对打时间4小时以上,对打完成后将原料翻到水沟内;

(4)、冲料:对打操作完成后用高压水冲洗原料,原料和水混合顺着水沟流入打浆池内,打浆池内设有打浆机可将各种原料充分混合。

(5)、水洗:用清水水洗土料,可使泥沙充分分离,同时把土料里的易容杂质洗掉;

(6)、过筛:用180-200目的筛布对步骤5中原料进行过筛,可除去原料中的植物杂质保证产品的质量;

(7)、除铁:将过筛后的混合物放入除铁机内进行除铁;

(8)、沉淀、陈腐:将步骤7中的混合物放在大水池内进行沉淀,让其自然放置进行陈腐;

(9)、压液压干:用泥浆泵从大水池的底部抽取沉淀的混合物打入泥浆压滤机,将混合物压成泥饼,完成瓷泥的制作。

在步骤1选料所选的材料为硬质高岭土和软质高岭土,硬质高岭土和软质高岭土的配比为6∶4。

本发明与现有技术相比的优点在于:本发明瓷泥的加工利用对打的方式将原料打碎,保证了原料的塑性和粘性,在对打处直接对原料进行冲洗,可将原料冲洗完全减少原料的浪费,而且减少将原料承装搬运的步骤,减少了劳动强度和时间,沉淀步骤操作的大大缩短了压干时间,陈腐可是在过筛过程中没有过掉的微细植物颗粒腐蚀掉,提高瓷泥的性能,本发明的加工比球磨机磨出的泥料具有更好的塑性、粘度和适中的流动性,与单一原矿材料相比也具有更好的塑性、粘度和适中的流动性等优点,本发明的过程简单,过程科学合理,能让原矿里的泥沙分离,而不是球磨机硬是将原矿中的沙也磨成浆,本发明加工出来的瓷泥在烧制过程中减小开裂、变形现象的发生。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明。

一种瓷泥的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:

(1)、选料:选取硬质高岭土和软质高岭土;

(2)、配土:将硬质高岭土和软质高岭土按照6∶4的比例混合;

(3)、对打:在对打车间对原料进行对打,对打车间内建设有深度逐渐加大的水沟,水沟的端部设有打浆池,水沟旁边设有木锤和与木锤相对应的对打凹槽,将原料放置在凹槽内,木锤连续对凹槽内的原料进行拍打,对打时间4小时以上,对打完成后将原料翻到水沟内;

(4)、冲料:对打操作完成后用高压水冲洗原料,原料和水混合顺着水沟流入打浆池内,打浆池内设有打浆机可将各种原料充分混合。

(5)、水洗:用清水水洗土料,可使泥沙充分分离,同时把土料里的易容杂质洗掉;

(6)、过筛:用180-200目的筛布对步骤5中原料进行过筛,可除去原料中的植物杂质保证产品的质量;

(7)、除铁:将过筛后的混合物放入除铁机内进行除铁;

(8)、沉淀、陈腐:将步骤7中的混合物放在大水池内进行沉淀,让其自然放置进行陈腐;

(9)、压液压干:用泥浆泵从大水池的底部抽取沉淀的混合物打入泥浆压滤机,将混合物压成泥饼,完成瓷泥的制作。

(10)

按照上述方法制作出来瓷泥料制品的化学组份按重量百分比为:烧失量:5.5-6.5%,二氧化硅(SiO2)61-66%,三氧化二铝(AL2O3)21-25%,氧化钾(KO)3-4.5%。氧化钙(CaO)0-0.5%,氧化镁(MgO)0-1%,氧化钠(NaO)0-2%,氧化钛(LiO)0-0.5%。

以上对本发明及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本发明创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本发明的保护范围。

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