一种二维层状MXene材料的制备方法与流程

文档序号:11427583阅读:5910来源:国知局
一种二维层状MXene材料的制备方法与流程

本发明涉及二维层状mxene材料的制备领域,尤其涉及利用mgf2与hcl复合刻蚀max相制备二维层状mxene的方法。



背景技术:

mxene材料中m是早期过渡金属元素,x是c、n或cn元素,又因与石墨烯(graphene)具有类似结构,所以将这类材料统称为mxene。这类材料最早是通过氢氟酸刻蚀母相三元层状材料mn+1axn(a主要是ⅲ和ⅳ主族元素,n=1、2或3)中的a层所发现并命名。mxene材料有良好的稳定性、磁性、亲水性,在电学、光学、力学等方面的性能也非常出色,可应用于电容器、锂电池、催化剂、润滑剂等领域。

目前mxene合成工艺中刻蚀剂主要采用hf,但hf危险性高,难存放。在已有的刻蚀剂中nh4hf2、lif/hcl这两种溶剂也存在一定的弊端,nh4hf2毒性大,在热水中易分解出毒氟化物、氮氧化物和氨气体,对实验合成条件极为苛刻,lif/hcl复合溶剂作蚀刻剂,合成过程虽温和、对环境污染较小,但其刻蚀效率不高,这些刻蚀手段均不利于mxene的合成和生产。

鉴于目前市场需要,亟需一种操作安全性好,刻蚀效率较高的关于二维层状结构的mxene材料的制备方法。。



技术实现要素:

基于以上现有技术的不足,本发明所解决的技术问题在于提供一种操作安全性好,刻蚀效率较高的关于二维层状结构的mxene材料的制备方法。

为了解决上述技术问题,本发明提供一种二维层状mxene材料的制备方法,包含如下步骤:

步骤一、将mgf2粉末与浓度为4~12mol/l的hcl溶液按照2.37g:30ml比例混合并搅拌至mgf2完全溶解,得到刻蚀剂;

步骤二、将max原料缓慢加入步骤一所得的刻蚀剂中,并在40~80℃下保温45~135h,其中max原料与所述刻蚀剂的比例为2g:30ml;

步骤三、将步骤二所得产物用去离子水离心洗净至上层溶液ph=6,取沉淀物室温下超声分散1小时,然后烘干。

max原料是一种备受关注的新型可加工陶瓷材料,目前发现的max材料包括七十几种,构成一个庞大的体系。

作为上述技术方案的优选实施方式,本发明实施例提供的二维层状mxene材料的制备方法进一步包括下列技术特征的部分或全部:

作为上述技术方案的改进,在本发明的一个实施例中,所述步骤一中hcl溶液的优选浓度为6~8mol/l。

作为上述技术方案的改进,在本发明的一个实施例中,步骤二中所述max原料为研磨过筛的ti2alc。

作为上述技术方案的改进,在本发明的一个实施例中,步骤二中所述max原料为研磨过500目筛的ti2alc。

作为上述技术方案的改进,在本发明的一个实施例中,所述步骤三中,所述烘干过程为放置在80℃烘箱中干燥48h。

本发明利用一定浓度的mgf2与hcl混合溶液刻蚀ti2alc,溶液中的f-与分子间作用力较脆弱的al层发生反应,同时与mg2+共同构成新的生成物。ti2alc失去al层后,成为mxene材料ti2c,由于水溶液中存在的-f、-oh、-h等基团迅速围绕在单层或少层的ti2c表面,形成ti2ctx(t为-f、-oh、-h等基团)。

与现有技术相比,本发明的技术方案具有如下有益效果:本发明制备方法简单,反应过程更为温和,环境友好,无需插层,仅通过超声处理就能实现大规模剥离,获得单层二维mxene。并且电化学性能明显优于hf合成的mxene,工艺流程更简单;不像nh4hf2法那般易分解有毒氟化物、氮氧化物和氨气体,对实验条件要求苛刻;也比hcl/lif法所制得的mxene纯度高,刻蚀效率大。

上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下结合优选实施例,详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍。

图1为实施例2制备的mxene相ti2ctx的xrd图谱;

图2为原料ti2alc粉体的sem图谱;

图3为hf刻蚀ti2alc制备的mxene相ti2ctx的sem图谱;

图4为实施例2制备的mxene相ti2ctx的sem图谱;

具体实施方式

下面详细说明本发明的具体实施方式,其作为本说明书的一部分,通过实施例来说明本发明的原理,本发明的其他方面、特征及其优点通过该详细说明将会变得一目了然。

对比例1

将2gti2alc缓慢地倒入装有10%(150g去离子水+50g40%hf)的氢氟酸(hf)塑料瓶中,待30min后反应不再剧烈时,密封室温下静置60h。随后将瓶内所有溶液取出,用去离子水反复离心洗涤至溶液ph=6,再使用无水乙醇溶解离心管中的沉淀物,将沉淀物完全取出后置于烘箱中干燥至恒重。如图3a为10%的hf室温下刻蚀2gti2alc的sem图谱。

对比例2

将2gti2alc缓慢地倒入装有20%(50g去离子水+50g40%hf)的氢氟酸(hf)塑料瓶中,待30min后反应不再剧烈时,密封室温下静置60h。随后将瓶内所有溶液取出,用去离子水反复离心洗涤至溶液ph=6,再使用无水乙醇溶解离心管中的沉淀物,将沉淀物完全取出后置于烘箱中干燥至恒重。如图3b为20%hf室温下刻蚀2gti2alc的sem图谱。

实施例1

称量2.37gmgf2倒入装有hcl的塑料烧杯中,磁力搅拌至白色细颗粒状mgf2完全溶解于30ml4mol/lhcl中,再将2gti2alc原料缓慢加入其中,待反应稳定后密封置于60℃温度下保温45h。将产物用去离子水反复离心洗涤,用无水乙醇溶解洗涤后的产物并超声分散1小时,最后放置于烘箱中干燥至恒重。

实施例2

称量2.37gmgf2倒入装有hcl的塑料烧杯中,磁力搅拌至白色细颗粒状mgf2完全溶解于30ml6mol/lhcl中,再将2gti2alc原料缓慢加入其中,待反应稳定后密封置于60℃温度下保温45h。将产物用去离子水反复离心洗涤,用无水乙醇溶解洗涤后的产物并超声分散1小时,最后放置于烘箱中干燥至恒重。从图1中xrd图谱所示,经过刻蚀后,ti2alc的特征峰全部消失,mxene相ti2ctx晶相特征峰凸显出来。图4中(a)~(d)为实施例2条件下不同倍率的sem图谱,可以明显发现随着倍率的放大单层二维薄膜结构越容易被观察到,且这些薄膜无规则堆积在一起,晶粒细小均匀。参照图2中原料ti2alc的微观图,刻蚀后紧实的层状结构颗粒被完全刻蚀并且层与层间完全分离开,层离后又因其表面吸附的oh、o等基团之间的化学键作用力而团聚到一起。与图3中(a)10%、(b)20%的hf法刻蚀产物的sem对比可知,图3中的颗粒刻蚀程度不高,层与层之间也没能像图4中那样完全层离开来,说明实施例2的方法比hf刻蚀法更加高效,便利。

实施例3

称量2.37gmgf2倒入装有hcl的塑料烧杯中,磁力搅拌至白色细颗粒状mgf2完全溶解于30ml8mol/lhcl中,再将2gti2alc原料缓慢加入其中,待反应稳定后密封置于60℃温度下保温45h。将产物用去离子水反复离心洗涤,用无水乙醇溶解洗涤后的产物并超声分散1小时,最后放置于烘箱中干燥至恒重。

实施例4

称量2.37gmgf2倒入装有hcl的塑料烧杯中,磁力搅拌至白色细颗粒状mgf2完全溶解于30ml10mol/lhcl中,再将2gti2alc原料缓慢加入其中,待反应稳定后密封置于60℃温度下保温45h。将产物用去离子水反复离心洗涤,用无水乙醇溶解洗涤后的产物并超声分散1小时,最后放置于烘箱中干燥至恒重。

实施例5

称量2.37gmgf2倒入装有hcl的塑料烧杯中,磁力搅拌至白色细颗粒状mgf2完全溶解于30ml12mol/lhcl中,再将2gti2alc原料缓慢加入其中,待反应稳定后密封置于60℃温度下保温45h。将产物用去离子水反复离心洗涤,用无水乙醇溶解洗涤后的产物并超声分散1小时,最后放置于烘箱中干燥至恒重。

实施例6

称量2.37gmgf2倒入装有hcl的塑料烧杯中,磁力搅拌至白色细颗粒状mgf2完全溶解于30ml6mol/lhcl中,再将2gti2alc原料缓慢加入其中,待反应稳定后密封置于40℃温度下保温135h。将产物用去离子水反复离心洗涤,用无水乙醇溶解洗涤后的产物并超声分散1小时,最后放置于烘箱中干燥至恒重。

实施例7

称量2.37gmgf2倒入装有hcl的塑料烧杯中,磁力搅拌至白色细颗粒状mgf2完全溶解于30ml6mol/lhcl中,再将2gti2alc原料缓慢加入其中,待反应稳定后密封置于80℃温度下保温45h。将产物用去离子水反复离心洗涤,用无水乙醇溶解洗涤后的产物并超声分散1小时,最后放置于烘箱中干燥至恒重。

实施例8

称量2.37gmgf2倒入装有hcl的塑料烧杯中,磁力搅拌至白色细颗粒状mgf2完全溶解于30ml6mol/lhcl中,再将2gti2alc原料缓慢加入其中,待反应稳定后密封置于60℃温度下保温90h。将产物用去离子水反复离心洗涤,用无水乙醇溶解洗涤后的产物并超声分散1小时,最后放置于烘箱中干燥至恒重。

实施例9

称量2.37gmgf2倒入装有hcl的塑料烧杯中,磁力搅拌至白色细颗粒状mgf2完全溶解于30ml6mol/lhcl中,再将2gti2alc原料缓慢加入其中,待反应稳定后密封置于60℃温度下保温135h。将产物用去离子水反复离心洗涤,用无水乙醇溶解洗涤后的产物并超声分散1小时,最后放置于烘箱中干燥至恒重。

以上所述是本发明的优选实施方式而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和变动,这些改进和变动也视为本发明的保护范围。

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