专利名称：多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体及其制备方法与应用的制作方法
权利要求
1. 一类多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体，其特征在于结构如下
2.如权利要求1所述的多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体的制备方法，其特征在于具 体步骤为将甲基乙烯基环状硅氧烷、4-溴苯并环丁烯、碱、催化剂、催化剂配体与溶剂混 合，混合物在惰性气体保护下于60-90°C搅拌反应20-30小时，然后将反应物倾入盐酸水溶 液中，混合液用有机溶剂萃取，弃去水相，有机相用水洗至中性，无水硫酸镁干燥，过滤，除 去有机溶剂后，经硅胶柱层析纯化。
3.根据权利要求2所述的多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体制备方法，其特征在于甲 基乙烯基环状硅氧烷与4-溴苯并环丁烯的摩尔比为1 3 3.5(n=l)或1 4、.5(n=2)。
4.根据权利要求2所述的多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体制备方法，其特征在于所 述的催化剂为氯化钯或醋酸钯。
5.根据权利要求2所述的多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体制备方法，其特征在于所 述的催化剂用量为4-溴苯并环丁烯的广5%摩尔。
6.根据权利要求2所述的多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体制备方法，其特征在于所 述催化剂配体为三苯基膦或三(邻甲基苯基)膦。
7.根据权利要求2所述的多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体制备方法，其特征在于所 述催化剂配体的用量为所述催化剂用量的1-5倍。
8.根据权利要求2所述的多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体制备方法，其特征在于所 述碱为有机碱或无机碱中的一种。
9.根据权利要求2所述的多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体制备方法，其特征在于所 述碱用量为4-溴苯并环丁烯的1-3倍。
10.根据权利要求2所述的多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体制备方法，其特征在于 所述溶剂为N，N- 二甲基甲酰胺、N，N- 二甲基乙酰胺、四氢呋喃或乙腈中的一种。
11.根据权利要求2所述的多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体制备方法，其特征在于 溶剂用量为每克4-溴苯并环丁烯加2-5毫升溶剂。
12.根据权利要求2所述的多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体制备方法，其特征在于 所述萃取用有机溶剂为正己烷、CH2C12、CHCl3、苯或甲苯。
13.根据权利要求2所述的多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体制备方法，其特征在于 所述硅胶柱层析所用溶剂为石油醚和/或二氯甲烷。
14.一种如权利要求1所述的多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体的使用方法，其特征 在于将所述的多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体和有机溶剂混合配制成混合溶液，然后 将该混合溶液在适当温度下回流，得到多苯并环丁烯取代环状硅氧烷预聚物，将该预聚物 在材料表面上直接旋涂制膜；所述有机溶液浓度为15-60 wt%,回流时间为20-80小时，回 流温度为160-180°C。
15.根据权利要求14所述的多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体使用方法，其特征在于 所述有机溶剂为均三甲苯、二甲苯、二苯醚中的一种。
16.根据权利要求14所述的多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体使用方法，其特征在于 多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体或其预聚体，在200-300°C下固化。
17.根据权利要求1所述的多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体，其特征在于该单体或 其预聚体作为电子封装中的电介质材料、热界面材料以及机械连接材料的应用。
全文摘要
本发明属于微电子封装介质材料技术领域，具体为一类多苯并环丁烯(BCB)取代环状硅氧烷单体及其制备与应用。环状乙烯基硅氧烷和4-溴苯并环丁烯在钯催化下一步反应得到目标单体。该单体可直接加热聚合成型；亦可将该单体制成预聚物的有机溶液，在金属、陶瓷、硅等基板材料上进行旋涂制膜。该多苯并环丁烯(BCB)取代环状硅氧烷单体的制备及其使用方法简单、方便，热固化后的树脂热稳定性高、介电常数和介电损耗低、吸水率低、成膜性好，可作为高性能介电材料，在电子封装和系统集成等领域中具有广阔的应用前景。
文档编号C07F7/21GK102093408SQ20101060035
公开日2011年6月15日 申请日期2010年12月22日 优先权日2010年12月22日
发明者杨军, 肖斐 申请人:复旦大学