专利名称：制备覆铜板用浸渍料的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种覆铜板制备过程中玻纤布的浸渍料，尤其 是一种含有用硫酸法制备的球形硫酸钡的浸渍料。
背景技术：
树脂材料被广泛用于铜箔基板、电著涂料、电子元器件封 装材料、重防蚀涂料接著剂、罐装涂料、粉体涂料、复合材料、 地板材料等。有机树脂材料价格昂贵，且耐高温特性差，易于 燃烧。为了改善性能，降低成本，人们通过大量的研究试验将 一些无机材料作为填料在树脂中使用，以提高和改善其性能指 标、加强阻燃性、降低成本，提高产品的综合效益。特别是在 印制电路板行业，无机材料已越来越多的被引用到覆铜板(铜箔基板，简称CCL板)的制作中。 覆铜板的制作工艺流程是搅拌(配胶)一玻纤布浸渍一半固化片配布一热压一出炉铜板传统的配胶所用材料主要是树脂、硬化剂、促进剂、溶剂 四大类材料。通过摸索，人们通常增添一些无机材料如氢氧化铝、氢氧 化镁、二氧化硅、滑石、高岭土等无机材料作为树脂中的填料 使用来降低成本，改善性能，使得无机材料成为胶体中所占比重越来越大的第五类材料。由于氧化硅的硬度较大，在加入过程中对生产设备和板材的后续加工设备磨损较大，加工精度无法保证；氢氧化铝化学 性能很不稳定，与酸、碱易发生反应，高温下由于结晶水的释 放，对板材的加工和使用带来不利。滑石和高岭土为磷片状结 构，同时含有大量的钾、钠等金属化合物，使得树脂的抗剥强 度下降，板材的绝缘性变差。传统的硫酸钡制备技术是采用芒硝法工艺，得到的成品为 不定形结构，且二价硫离子含量较高，作为一种填料加入树脂 后，其中的二价硫离子会加速树脂的老化；采用沉淀法工艺制 备的硫酸钡为非球形结构，添加到树脂中会产生较大的机械应 力。因此传统的芒硝法硫酸钡被判为不适宜做覆铜板填料的无 机材料。发明内容为了解决上述问题，本发明提供了一种制备覆铜板用浸渍 料，由于该浸渍料添加的无机填料中含有由硫酸法制备的球形 硫酸钡，可以增强树脂的韧性，提高覆铜板的平整度和阻燃性 及漏电起痕指数(CTI);可以减少树脂和溶剂的用量，降低 成本；可以改善板材的电性能特别是CTI和工艺性；在覆铜板产品加工过程中及后续加工过程中与加入硅微粉相比，可以降低设备的磨损，延长设备的使用寿命；可以使得覆铜板的耐 酸碱性大为改善。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种制备覆铜板用浸渍料，由树脂、硬化剂、促进剂、溶 剂和无机填料组成，所述无机填料中含有球形硫酸钡，以原料 总重量百分比计，各组分的含量如下树脂40% 80%;硬化剂1.5% 3%;促进剂0. 02% 1.5%;溶剂3% 30%;无机填料3% 55%，其中硫酸法球形硫酸钡占无机填料 总重量的5% 100%。所述球形硫酸钡是分子式主体为BaS04的粉体材料(由硫 酸法制备)。所述树脂为环氧树脂、酚醛树脂和氰磷酯中的至少一种。所述硬化剂为为三聚氰胺和双胺基类中的至少一种。所述促进剂为咪唑类和芳香族二胺类中的至少一种。所述溶剂为二甲基甲酰胺、丁酮、甲醇、乙酸和乙二醇中 的至少一种。所述无机填料中还含有氢氧化铝、氢氧化镁、二氧化硅、 高岭土和滑石中的至少一种。本发明的有益效果是该制备覆铜板用浸渍料，由于添加的无机填料中含有由硫酸法制备的球形硫酸钡，与加入氢氧化 铝相比，可以提高树脂材料的热稳定性和化学稳定性，增强树脂的韧性，提高覆铜板的平整度和阻燃性，改善板材的电性能和工艺性；在覆铜板产品生产加工过程中及后续加工过程中， 与加入氧化硅相比，可以降低设备的磨损，延长设备的使用寿 命，提高加工精度；由于添加了球形硫酸钡，可以减少树脂和 溶剂的用量，有利于降低成本；添加球形硫酸钡，有利于提升 浸渍料的环保品质，从而提高浸渍料的综合效益。
具体实施方式
本发明实施例的配方参见表1:表l:(单位:重量百分比)树脂硬化剂促进剂溶剂无机 填料球形硫酸钡 占无机填料 的比重实施例i401. 50.510485实施例256.531. 5201935实施例3602.20.815.721.330实施例4801.980. 02153100实施例5401.60.435540实施例6401.550. 053028.454所述球形硫酸钡是分子式主体为BaS04的粉体材料(由硫酸法制备)。所述树脂为环氧树脂、酚醛树脂和氰磷酯中的至少一种。 所述硬化剂为为三聚氰胺和双胺基类中的至少一种。所述促进剂为咪哇类和芳香族二胺类中的至少一种。所述溶剂为二甲基甲酰胺、丁酮、甲醇、乙酸和乙二醇中 的至少一种。所述无机填料中还含有氢氧化铝、氢氧化镁、二氧化硅、 高岭土和滑石中的至少一种。本发明所用球形硫酸钡采用硫酸法制备工艺制得，加工后 得到的产品为无色斜方晶系晶体，形成核壳结构，具有完整球 形或近似球形的晶体结构，这种结构使得它在树脂中的渗透力 强，均布性好，在树脂中产生的应力很小，而硬度只有硅微粉 的一半，保证了设备的使用寿命，大大提高了产品加工的综合 效益。球形硫酸钡外观为白色精细粉末，粒径小、粒径分布狭窄、控制精确，粒径均控制在0.50微米左右，各规格产品的主频 分布D50 —般控制在0.4 0.6微米左右，当它作为一种功能 无机填料添加到树脂中时，消除了其他一些无机填料粒径分布 较宽，且部分粒径在IO微米以上的缺陷；球形结构使得它拥有较大的比表面积和足够的表面能，形成众多的散射中心，有 效承载其他无机填料及固化剂，均匀地延展、分散在树脂的每个角落，球形硫酸钡的莫氏硬度为3左右，只有氧化硅的一半， 对后续加工中的设备造成损伤较小。球形硫酸钡的吸油量只有二氧化硅的一半，作为一种功能 性无机填料引入后,可以减少溶剂的用量。球形硫酸钡不与酸、碱反应，其化学稳定性好。球形硫酸钡作为功能无机填料引入环氧树脂中，能大大 改善环氧基的膨胀系数，有效提高板材的平整度。在保证主要性能指标的前提下，加入此功能无机填料，可 以减少树脂和溶剂的用量，取代氧化硅和氢氧化铝，有利于降 低生产成本，提高经济效益。球形硫酸钡符合环保要求。
权利要求
1、一种制备覆铜板用浸渍料，由树脂、硬化剂、促进剂、溶剂和无机填料组成，其特征在于所述无机填料中含有球形硫酸钡，以原料总重量百分比计，各组分的含量如下树脂40％～80％；硬化剂1.5％～3％；促进剂0.02％～1.5％；溶剂3％～30％；无机填料3％～55％，其中硫酸法球形硫酸钡占无机填料总重量的5％～100％。
2、 根据权利要求1所述的一种制备覆铜板用浸渍料，其 特征在于:所述球形硫酸钡是分子式主体为BaS04的粉体材料。
3、 根据权利要求1所述的一种制备覆铜板用浸渍料，其 特征在于所述树脂为环氧树脂、酚醛树脂和氰磷酯中的至少一种。
4、 根据权利要求1所述的一种制备覆铜板用浸渍料，其 特征在于所述硬化剂为为三聚氰胺和双胺基类中的至少一种。
5、 根据权利要求1所述的一种制备覆铜板用浸渍料，其 特征在于所述促进剂为咪唑类和芳香族二胺类中的至少一 种。
6、 根据权利要求1所述的一种制备覆铜板用浸渍料，其特征在于所述溶剂为二甲基甲酰胺、丁酮、甲醇、乙酸和乙 二醇中的至少一种。
7、 根据权利要求1所述的一种制备覆铜板用浸渍料，其特征在于所述无机填料中还含有氢氧化铝、氢氧化镁、二氧 化硅、高岭土和滑石中的至少一种。
全文摘要
本发明公开了一种制备覆铜板用浸渍料，由树脂、硬化剂、促进剂、溶剂和无机填料组成，所述无机填料中含有球形硫酸钡，该制备覆铜板用浸渍料，由于添加的无机填料中含有由硫酸法制备的球形硫酸钡，与加入氢氧化铝相比，可以提高树脂材料的热稳定性和化学稳定性，增强树脂的韧性，提高覆铜板的平整度和阻燃性，改善板材的电性能和工艺性；在覆铜板产品生产加工过程中及后续加工过程中，与加入氧化硅相比，可以降低设备的磨损，延长设备的使用寿命，提高加工精度；由于添加了球形硫酸钡，可以减少树脂和溶剂的用量，有利于降低成本；添加球形硫酸钡，有利于提升浸渍料的环保品质，从而提高浸渍料的综合效益。
文档编号C08L101/00GK101575455SQ200910031599
公开日2009年11月11日 申请日期2009年4月24日 优先权日2009年4月24日
发明者洪 周 申请人:昆山思倍特电子材料有限公司