专利名称：无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，尤其涉及含有多官能氰酸酯、多官能液状环氧树脂以及胺系潜在性硬化剂而成的硬化性/耐热性优良，而且诱电介电率低、诱电介电正切UStanS)低等的硬化后的电气特性也优良的无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物。
背景技术：
环氧树脂组合物因具有优良的电气性能与接着力，从以往就被使用于电气/电 子领域的各种用途。另外，在单独仅使用既存的环氧树脂，或仅混合使用它们仍不理想时，则多使用环氧树脂与氰酸酯混合而成的氰酸酯-环氧复合树脂组合物作为高耐热性的树脂组合物于半导体封装及成形用途等。近年来，伴随着电子零件用途的扩大，其需要求在严苛环境下的耐久性及生产性、并要求相较于以往更高的耐热性与优良的硬化性。另外，伴随着半导体周边的电子回路高积体化、高密集化及高速化，因此要求具有低诱电介电率并且有低诱电介电正切(tan δ )的有机材料。为了满足如此的需要，至今已提出了许多氰酸酯-环氧复合树脂组合物，例如使用胺系硬化剂于氰酸酯、环氧树脂、无机填充剂及二酰肼化合物等构成的半导体封装用液状环氧树脂组合物(专利文献I);或含氰酸酯及环氧树脂的复合组合物中的发明(专利文献2);还有如使用含咪唑成分的潜在性硬化剂于氰酸酯及环氧树脂所得的热硬化性树脂组合物(专利文献3)等，但因为此些组合物的硬化耗时，故不仅生产性低，耐热性也不充分，或有不能满足低介电率、低介电正切(tanS)的要求等情形，因此，需要进行更进一步的改善。[先前技术文献][专利文献]专利文献I日本特开2001-302767号公报专利文献2日本特开昭60-250026号公报专利文献3日本特表2001-506313号公报
发明内容
技术问题从而，本发明的目的在提供由氰酸酯与环氧树脂组合而成、且具有优良硬化性及耐热性，并有低介电率及低介电正切(低tan δ )的无溶剂一液型氰酸酯-环氧树脂组合物。技术方案因此，本发明人为了达成上述目的不断努力探讨，结果发现含有多官能氰酸酯、多官能液状环氧树脂及胺系潜在性硬化剂而成的氰酸酯-环氧复合树脂组合物良好，因而完成本发明。
S卩，本发明的特征为含有㈧以下述式⑴所表示的平均氰酸酯基数为2.5以上的多官能氰酸酯或其混合物、(B)以下述式(2)所表示的平均环氧基数为2. 5以上的多官能液状环氧树脂或其混合物及(C)胺系潜在性硬化剂而成的无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物。[式⑴]
权利要求
1.一种无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其特征在于包含(A)以下式(I)所示的平均氰酸酯基数为2. 5以上的多官能氰酸酯或其混合物、(B)以下式(2)所示的平均环氧基数为2. 5以上的多官能液状环氧树脂或其混合物、以及(C)胺系潜在性硬化剂，
2.根据权利要求I所述的无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其特征在于上述成分(B)的多官能液状环氧树脂含有50 100质量％的由队^双(2，3-环氧丙基)-4- (2，3-环氧丙氧基)-2-甲基苯胺、N，N-双(2，3-环氧丙基)_4_ (2，3-环氧丙氧基)苯胺、以及N，N，N’，N’ -肆(2，3-环氧丙基)-4，4’ - 二胺基二苯基甲烷构成群组中所选出的至少一种。
3.根据权利要求I或2所述的无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其特征在于上述成分(C)的胺系潜在性硬化剂为含活性氢的胺系潜在性硬化剂。
4.根据权利要求3所述的无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其特征在于上述成分(C)的胺系潜在性硬化剂为含有使(a-Ι)聚胺化合物与(a-2)环氧化合物反应而成的(a)在分子内含有I个以上的具有活性氢的胺基的改质胺及(b)酚醛树脂所成的潜在性硬化剂。
5.根据权利要求4所述的无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其特征在于上述(a-Ι)的聚胺化合物是由(I)分子内含有2个反应性各异的一级胺基或二级胺基的二胺、(2)分子内含有2个以上的一级胺基或二级胺基的芳香族聚胺，且其中的I个在与环氧基反应时，因其立体障碍会使得残余的一级胺基或二级胺基与环氧基的反应性降低、(3)脂环式聚胺、及(4)脂肪族聚胺构成群组中所选出的至少一种。
6.根据权利要求4或5所述的无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其特征在于上述(a-2)的环氧化合物为分子内含有2个以上环氧基的聚缩水甘油醚化合物。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其特征在于上述成分(a)的改质聚胺为，相对于I摩尔的成分(a-Ι)使用O. 5^2当量的成分(a-2)反应而成的改质聚胺。
8.根据权利要求4至7中任一项所述的无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其特征在于上述成分(b)的酚醛系树脂的数量平均分子量为75(Γ1200。
9.根据权利要求4至8中任一项所述的无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其特征在于相对于100质量份成分(a)的改质聚胺，使用1(Γ100质量份的成分(b)的酚醛树脂。
10.根据权利要求I至10中任一项所述的无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其特征在于上述成分(C)的胺系潜在性硬化剂是由下述胍化合物中选出的至少一种胍化合物；
11.根据权利要求10所述的无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其特征在于上述胍化合物是由乙酰胍胺、苯并胍胺及二氰基二酰胺中选出的至少一种胍化合物。
12.根据权利要求I至11中任一项所述的无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其特征在于上述成分(A)的多官能氰酸酯是由以下述通式(3)表示的化合物及以下述通式(4)表示的化合物的预聚物构成群组中所选出的至少一种化合物及/或预聚物， 通式(3):
13.一种硬化物，其特征在于由权利要求I至12中任一项所述的树脂组合物聚合硬化而成。
14.一种硬化物的制造方法，其特征在于使权利要求I至12中任一项所述的树脂组合物于模具内硬化。
全文摘要
一种无溶剂一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其特征在于包含(A)以下式(1)所示的平均氰酸酯基数为2.5以上的多官能氰酸酯或其混合物、(B)以下式(2)所示的平均环氧基数为2.5以上的多官能液状环氧树脂或其混合物以及(C)胺系潜在性硬化剂，其中，式(1)中的Ai为成分i的氰酸酯基数，Xi为成分i的含量比例(质量%)，式(2)中的Bk为成分k的环氧基数，Yk为成分k的含量比例(质量%)。式(1)式(2)
文档编号C08G59/50GK102906149SQ201180008920
公开日2013年1月30日 申请日期2011年2月10日 优先权日2010年2月12日
发明者小川亮, 正宗叶子 申请人:Adeka株式会社