专利名称：环氧树脂组合物、使用此环氧树脂组合物的预浸料、带支撑体树脂膜、贴金属箔层叠板和 ...的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板用环氧树脂组合物、使用了所述环氧树脂组合物的预浸料、带支撑体树脂膜、贴金属箔层叠板和多层印刷电路板。
背景技术：
伴随个人电脑、手机等信息终端设备的普及，搭载于这些设备上的印刷电路板的小型化、高密度化在发展着。其安装形式由针脚插入型向表面安装型，进而向以使用了塑料基板的BGA (球栅阵列)为代表的面阵型发展着。像BGA这种裸芯片被直接安装的基板而言，芯片与基板的连接通常是通过采用热超声波压接的引线接合进行。在超声波压接中，安装裸芯片的基板被置于150°C以上的高温。因此，电绝缘性树脂需要能够耐受热超声波压接的温度条件的耐热性。·进而，有时也会要求将曾经安装的芯片由基板取下的所谓的修复性。将芯片由基板取下时，被施加与安装芯片时同等程度的热。此外，芯片被再次安装于基板时，会再次被加上热处理。由于反复加热，用以前的绝缘性树脂系时有时在预浸料的纤维基材与树脂之间会发生剥离。要求修复性的基板则要求具有针对反复暴露于高温的耐受性(耐热冲击性)。虽然可以通过在环氧树脂中添加含有溴等卤素的卤素化合物来确保阻燃性，但有通过燃烧产生一氧化碳、氰化氢的情形。添加溴等卤素化合物的环氧树脂，在加热时溴会分解而引起耐热性的下降、可靠性的下降。因此，期待开发出不在环氧树脂中添加卤素化合物而能够确保阻燃性的成型品。作为不添加卤素化合物而确保阻燃性的方法，可以举出配合氮、硅、氢氧化铝等填料的方法。其中尤其广泛使用配合磷化合物的方法。例如，使用作为磷酸酯系化合物的三苯基磷酸酯(TPP)和磷酸三甲苯酯(TCP)(例如参照专利文献I)。但是，这些磷化合物即使被添加到环氧树脂中，因不与环氧树脂发生反应，会发生所得到的成型品的吸湿后的耐热性、耐化学药品性等下降的问题。对此，提出过使环氧树脂与磷化合物反应而合成含磷环氧树脂的方法(例如，参照专利文献2等)。但由于使用双氰胺(DICY)作为固化剂，所以有不得不使用二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基乙酰胺(DMAc)等对环境高负荷的溶剂的问题。而且，不能称为能够充分地应对近来所要求的低吸湿性、耐热冲击性等。进而，也可以举出例如将10_(2，5- 二羟基苯基)-10H-9-氧杂_10_磷杂菲_10_氧化物(三光株式会社制，商品名HCA-HQ)、10- (2，5-二羟基萘基)-10!1-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(三光株式会社制，商品名=HCA-NQ)等磷化合物、其衍生物用作固化剂的方法。但这些固化剂因在溶剂中的溶解性低，所以需要预反应，使得制造工序变得繁杂等，有操作性低的问题。
现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2001-131393号公报专利文献2 :日本特开2002-265562号公报
发明内容
发明要解决的课题本发明是为了解决以上问题而进行的，提供操作性优异、反应性高、阻燃性优异、进而被赋予了高耐热性的环氧树脂组合物。
为解决课题的手段本发明与以下相关。[I] 一种环氧树脂组合物，含有(A)含磷固化剂和(B)环氧树脂，该(A)含磷固化剂是下述化学式(I)所示的磷化合物，化学式(I)中R所示的有机基团具有2个以上的酚羟基，该有机基团的分子量为190以上，[化I]
权利要求
1.一种环氧树脂组合物，含有(A)含磷固化剂和(B)环氧树脂， 该(A)含磷固化剂是下述化学式(I)所示的磷化合物， 化学式(I)中R所示的有机基团具有2个以上的酚羟基，该有机基团的分子量为190以上，
2.权利要求I所述的环氧树脂组合物，化学式(I)中R所示的有机基团具有下述结构单元，
3.权利要求I所述的环氧树脂组合物，化学式(I)中R所示的有机基团具有I种或2种以上的选自下述化学式(2)、(3)、(4)、(5)和(6)中的结构，且具有2个以上的酚羟基， 式(2) (6)中的*表示与化学式(I)的磷原子直接结合的部位，
4.权利要求2或3所述的环氧树脂组合物，化学式(I)中R所示的有机基团具有I种或2种以上的选自下述化学式(7)、(8)和(9)中的结构，且具有2个以上的酚羟基， 式(7) (9)中的*表示与化学式(I)的磷原子直接结合的部位，
5.将上述权利要求I 4的任一项所述的环氧树脂组合物浸透在基材而成的预浸料。
6.将上述权利要求I 4的任一项所述的环氧树脂组合物层叠在支撑体上而成的带支撑体树脂膜。
7.使用上述权利要求5所述的预浸料或上述权利要求6所述的带支撑体树脂膜而成的贴金属箔层叠板。
8.含有I层或2层以上的由上述权利要求5所述的预浸料形成的层、由上述权利要求6所述的带支撑体树脂膜形成的层、或者由上述权利要求7所述的贴金属箔层叠板形成的层的多层印刷电路板。
全文摘要
本发明提供环氧树脂组合物，含有(A)含磷固化剂和(B)环氧树脂，该(A)含磷固化剂是下述化学式(1)所示的磷化合物，化学式(1)中R所示的有机基团具有2个以上的酚羟基，该有机基团的分子量为190以上。
文档编号C08G59/62GK102918076SQ20118002619
公开日2013年2月6日 申请日期2011年5月31日 优先权日2010年5月31日
发明者柳田真, 合津周治 申请人:日立化成工业株式会社