专利名称：半导体封装用环氧树脂组合物和使用它的半导体装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物和半导体装置。更具体而言，涉及在使用铜制引线框的情况下对进行了氧化的铜的粘接性和与成型模具的脱模性优异的半导体封装用环氧树脂组合物，以及使用了该半导体封装用环氧树脂组合物的半导体装置。
背景技术：
在半导体装置(以下，也称为“封装体”)的组装工序中，在元件(以下，也称为“芯片”)的铝电极与引线框的内部引线之间通过热压合接合线而进行电连接的方法现在成为主流。另外近年来，随着电子设备的小型化、轻量化、高性能化的市场动向，电子部件的高集成化、多针脚化逐年发展。因此，与以前相比要求更复杂的引线接合工序，使用铜制引线框时，由于在200 250°C的高温状态下长时间曝露，所以铜表面进一步氧化。
在这种状况下，即便是现有的对未氧化的铜表面的粘接性优异的封装材料，对于表面状态不同的进行了氧化的铜也多数情况粘接性差，在树脂封装成型后的脱模时、焊接回流时，出现在封装树脂固化物与引线框的界面产生剥离的问题。因为为了抑制剥离而使引线框等嵌件与封装树脂固化物的粘接性提高是与使封装树脂固化物对成形模具的脱模性提高相反，所以如果使与引线框等嵌件的粘接性提高则与成形模具的脱模性变差，存在成形性下降的问题。在电子部件的高集成化导致的铜制引线框的氧化成为问题以前，为了兼顾粘接性和脱模性，提出了并用添加氧化聚乙烯蜡、和I-烯烃与马来酸的共聚物的酯化物作为脱模剂的方法。(例如，参照专利文献1、2。)根据该方法，虽然对未氧化的铜的粘接性和脱模性优异，但由于并用了氧化聚乙烯蜡，所以存在封装树脂对被氧化的铜框架的粘接力降低的问题点。另外，如果仅使用I-烯烃与马来酸酐的共聚物的酯化物，则有时脱模性不足，连续成型性不一定充分。现有技术文献专利文献专利文献I :专利第3975386号公报专利文献2 :专利第4010176号公报
发明内容
本发明是鉴于上述状况而完成的，提供对进行了氧化的铜制引线框的粘接性良好且脱模性、连续成型性也优异的半导体封装用环氧树脂组合物以及具备由它封装而成的元件的半导体装置。本发明人等为了解决上述课题而进行了反复深入研究，结果发现通过在半导体封装用环氧树脂组合物中，使用对I-烯烃与马来酸酐的共聚物使用特定的化合物并用醇酯化而成的化合物可实现上述目的，从而完成了本发明。根据本发明，提供一种半导体封装用环氧树脂组合物，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料以及(D)在通式(I)表示的化合物的存在下用碳原子数5 25的醇将碳原子数5 80的I-烯烃与马来酸酐的共聚物酯化而成的化合物。
权利要求
1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料、以及(D)在通式(I)表示的化合物的存在下用碳原子数5 25的醇将碳原子数5 80的I-烯烃与马来酸酐的共聚物酯化而成的化合物，
2.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，进一步含有碳原子数5 58的I-烯烃。
3.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中，所述碳原子数5 58的I-烯烃的量相对于所述(D)成分100质量份为8质量份 20质量份。
4.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，进一步含有通式(2)表示的化合物，
5.根据权利要求4所述的环氧树脂组合物，其中，在全部环氧树脂组合物中以O. 5ppm IOOppm的量含有所述通式(2)表示的化合物。
6.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，其中，所述通式(I)表示的化合物为三氟甲磺酸。
7.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，其中，所述通式(I)表示的化合物为通式(3 )表不的化合物，
8.根据权利要求4所述的环氧树脂组合物，其中，所述通式(2)表示的化合物为通式(4)表示的化合物，
9.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，其中，所述I-烯烃为碳原子数28 60的I-稀经。
10.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，其中，所述醇为十八烷醇。
11.根据权利要求I所述的环氧树脂组合物，其中，所述(A)环氧树脂含有选自通式(5)表示的联苯型环氧树脂、通式(6)表示的具有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂以及通式(7)表示的具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂中的至少I种环氧树脂，
12.—种半导体装置，包含用权利要求I所述的环氧树脂组合物封装而成的半导体元件。
13.根据权利要求12所述的半导体装置，其中，在铜制引线框的裸焊盘上搭载所述半导体元件，所述半导体元件的电极焊盘与所述铜制引线框的内部引线通过接合线连接。
14.根据权利要求13所述的半导体装置，其中，在所述铜制引线框的裸焊盘上层叠搭载2个以上的半导体元件。
全文摘要
本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料、以及(D)在通式(1)表示的化合物的存在下用碳原子数5～25的醇将碳原子数5～80的1-烯烃与马来酸酐的共聚物酯化而成的化合物，在此，在通式(1)中，R1选自碳原子数1～5的烷基、碳原子数1～5的卤代烷基以及碳原子数6～10的芳香族基团。
文档编号C08F8/14GK102918106SQ201180026238
公开日2013年2月6日 申请日期2011年5月25日 优先权日2010年5月28日
发明者田部井纯一 申请人:住友电木株式会社