树脂组合物的制作方法
【专利摘要】本发明要解决的技术问题在于防止硬化后在树脂组合物中的迁移且抑制树脂组合物保存中硬化反应，具体就是抑制树脂组合物以液态使用时在保存中增粘。故，本发明目的就在于提供一种保存特性优异、硬化后抗迁移性优异的高可靠性树脂组合物。该树脂组合物特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)硬化剂、和(C)从特定构造的母育酚类和生育三烯酚类等化合物所构成的群中选出的至少1种物质。
【专利说明】树脂组合物
【技术领域】
[0001]本发明涉及树脂组合物，尤其是涉及适于倒装芯片型(flip chip)半导体元件封装的树脂组合物。
【背景技术】
[0002]一般，半导体装置具备衬底、被安装于衬底上的半导体元件，将半导体元件和衬底之间用凸块(bump)或绑定线(bonding wire)等电连接后用树脂组合物封装而进行制造。
[0003]近年来，为适应液晶驱动IC等半导体元件的高密度化和高输出化的要求，安装半导体元件的衬底的布线图案(wiring pattern)的密脚距(fine pitch)化不断发展。因该密脚距化和伴随高输出化而生的高电压化，布线图案间的迁移(migration)令人担忧。迁移，它是布线图案金属因电化学反应而洗脱，引发电阻值降低的现象。在此，布线图案在半导体装置工作时作为电极而发挥作用。图1给出说明电极为Cu时的迁移的模式图。迁移，首先是在阳极2，按反应式:Cu+2(0H) — 2 (CuOH)有Cu洗脱，Cu(OH)在衬底I上朝实线箭头指示方向即阴极3方向移动，而在阴极3，按反应式:Cu0H+H30+ — Cu+2H20有Cu在衬底I上朝虚线箭头指示方向即阳极2方向析出。通常，布线图案用环氧树脂系液态树脂组合物构成的半导体封装剂封装，但因来自环氧树脂所吸附H2O的OH或H3O+,将产生迁移。进一步，若周围环境中存在Cl—离子，迁移将飞跃式加速。该Cl—离子通常是作为环氧树脂中杂质而存在的。迁移产生时，布线图案阳极与阴极间的电阻值变低，当迁移发展时，将导致阳极与阴极短路。另外，Cu (OH)，正确地讲，有时是Cu (OH) 2，有时是Cu (OH) +，当为Cu (OH) 2时，因其浓度差而朝阴极 侧移动；当为Cu(OH)+时则电移动。
[0004]为防止这种迁移，被报道过一种含有从苯并三唑(benzotriazole)类、三嗪(triazine)类和此两者的异氰脲(isocyanuric acid)类中选出的至少I种可用物的树脂组合物，用作离子结合剂(专利文献I)。
[0005]然而却存在以下问题。当把苯并三唑类等往环氧树脂中分散时，室温下环氧树脂和苯并三唑类的硬化反应前行不停，粘度显著增大。另外，苯并三唑类虽具有防止迁移效果，但却不能防止电极部分的铜腐蚀。
已有技术文献 专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2008-98646号公报
【发明内容】
技术问题
[0007]本发明要解决的技术问题在于防止硬化后在树脂组合物中的迁移且抑制树脂组合物保存中硬化反应，具体就是抑制树脂组合物以液态使用时在保存中增粘。故，本发明目的就在于提供一种保存特生优异、硬化后抗迁移性优异的高可靠性树脂组合物。
技术方案[0008]本发明涉及通过具有以下构成而解决了上述问题的树脂组合物。
[1]一种树脂组合物，其特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)硬化剂和(C)从通式(I)所表示的化合物和通式(2)所表示的化合物所构成的群中选出的至少I种物质；
[0009]
【权利要求】
1.一种树脂组合物，其特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)硬化剂、和(C)从通式(I)所表示的化合物和通式(2)所表示的化合物所构成的群中选出的至少I种物质；
2.按权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分是从5，7，8_三甲基母育酚、5，8_二甲基母育酚、7，8- 二甲基母育酚、8-甲基母育酚、5，7，8-三甲基生育三烯酚、5，8- 二甲基生育三烯酚、7，8_ 二甲基生育三烯酚和8-甲基生育三烯酚构成的群选择的至少一种。
3.按权利要求1所述的树脂组合物，其中，还含有(D)偶联剂。
4.按权利要求1所述的树脂组合物，其中，还含有(E)填料。
5.按权利要求1所述的树脂组合物，其中，还含有(F)橡胶成分。
6.按权利要求1所述的树脂组合物的硬化物，其中，相对树脂组合物100质量份，(C)成分为0.01~10质量份。
7.一种半导体封装剂，其中，含有权利要求1所述的树脂组合物。
8.一种半导体装置，其中，具有使用权利要求7所述的半导体封装剂封装的倒装芯片型半导体元件。
【文档编号】C08K5/1545GK103814056SQ201280044064
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年10月1日 优先权日:2011年11月3日
【发明者】增子努, 柳沼宗宪, 明道大树, 本间洋希 申请人:纳美仕有限公司