技术总结
本发明的半导体密封用树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充材料，上述(C)无机填充材料包含方英石，对该半导体密封用树脂组合物以175℃、3分钟进行热处理后，以175℃、4小时进行热处理而获得的固化物在玻璃化转变温度以上时的线膨胀系数α2为70ppm/K以上200ppm/K以下，上述固化物的玻璃化转变温度为100℃以上260℃以下。
技术研发人员：田中祐介;嶽出和彦
受保护的技术使用者：住友电木株式会社
文档号码：201580051683
技术研发日：2015.09.17
技术公布日：2017.05.24