技术总结
本发明公开了一种高频树脂组合物，以固体重量计，包括：(a)含噁嗪环马来酰亚胺与烯烃类的共聚物：10~80份；(b)环氧树脂：10~70份；(c)阻燃剂：0~50份；(d)促进剂：0~10份。本发明选用了含噁嗪环马来酰亚胺与烯烃类的共聚物，降低了现有技术固化环氧树脂时所产生的羟基基团浓度，相对提高苯环的含量，大大降低了产品的介电常数和介质损耗；且因预聚体中存在大量的氢键作用体，避免了现有应用到印制电路层压板的固化环氧树脂技术，因极性基团少也带来粘结性差，韧性差等问题，显著提高产品的粘结性以及韧性，更能满足高频高速及高密度互连等高性能印制线路板的要求。
技术研发人员：杨宋;李兴敏;崔春梅;戴善凯;黄荣辉;肖升高;陈诚;罗鹏辉
受保护的技术使用者：苏州生益科技有限公司
文档号码：201611178011
技术研发日：2016.12.19
技术公布日：2017.05.31