技术特征：
技术总结
本发明涉及加成固化性有机硅树脂组合物和半导体装置，目的是提供低温特性好、可形成温度变化耐性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物、和用该组合物的固化物封装半导体元件的具有高可靠性的半导体装置。该加成固化性有机硅树脂组合物分别以特定量含有（A）下式（1）所示的支链有机聚硅氧烷、（B）下式（2）所示的有机聚硅氧烷、（C）在分子内具有至少2个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷和（D）氢化硅烷化催化剂。式（1）式中，R1、R2、a、b、c等的定义与说明书中的相同，式（2）（R23SiO1／2）r（R22SiO2／2）ｓ（R2SiO３／2）ｔ（SiO4／2）ｕ （2）式中，R2、r、s、t、u等的定义与说明书中的相同。
技术研发人员：井口洋之;楠木贵行
受保护的技术使用者：信越化学工业株式会社
技术研发日：2016.12.22
技术公布日：2017.07.14