印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明提供一种印刷电路板用树脂组合物，其含有环氧树脂(B)和下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)。(式中，n表示1以上的整数。)

技术研发人员：小林宇志;高野健太郎
受保护的技术使用者：三菱瓦斯化学株式会社
技术研发日：2016.01.29
技术公布日：2017.09.26