一种复合调制微晶蜡的制备方法与流程

文档序号:11509802阅读:365来源:国知局

本发明涉及一种复合调制微晶蜡的制备方法,该微晶蜡主要用于塑料加工之用。



背景技术:

目前国内市场石化公司生产的微晶蜡都为块状物,且含油量高黏性大客户在生产使用中特别不方便添加;且应用在塑料加工时,得到的产品光洁度不甚理想,而且刚度不够容易脆化,因此需要加以改进。



技术实现要素:

本发明针对上述缺陷,目的在于提供一种原料选取合理、性能优质的一种复合调制微晶蜡的制备方法。

为此本发明采用的技术方案是:本发明按照以下步骤进行:将软质微晶蜡与煤基合成粗石蜡按比混料,混料机转速:738—1480/min混料时间15-20分钟,混好的料经过输料机,投入螺杆挤出造粒机,螺杆挤出机为双螺杆同向挤出造粒,螺杆直径28-220mm,长径比30-45:1,加热温度不超150摄氏度,通过风冷热切模头制成塑料颗粒状复合微晶蜡。

所述软质微晶蜡与煤基合成粗石蜡的重量比为20%—80%:80%-20%。

所述软质微晶蜡主要包含c30一50的环烷烃。

所述煤基合成粗石蜡主要包括c23-c60烷烃,正构烷烃含量达80%以上。

所述螺杆长径比为36:1。

本发明的优点是:本发明得出的微晶蜡产品应用于塑料加工行业具有易加工,爽滑性高,制品光洁度强且不消光,塑料制品的可塑性高空弯效果好不易脆化,规模化生产方便能耗小生产效率高。

具体实施方式

实施例一:

本发明按照以下步骤进行:将软质微晶蜡与煤基合成粗石蜡按比混料,混料机转速:1280/min混料时间18分钟,混好的料经过输料机,投入螺杆挤出造粒机,螺杆挤出机为双螺杆同向挤出造粒,螺杆直径160mm,长径比36:1,加热温度不超150摄氏度,通过风冷热切模头制成塑料颗粒状复合微晶蜡。

所述软质微晶蜡与煤基合成粗石蜡的重量比为20%—80%:80%-20%。

所述软质微晶蜡主要包含c30一50的环烷烃。

所述煤基合成粗石蜡主要包括c23-c60烷烃,正构烷烃含量达80%以上。

实施例二:

本发明按照以下步骤进行:将软质微晶蜡与煤基合成粗石蜡按比混料,混料机转速:900/min,混料时间20分钟,混好的料经过输料机,投入螺杆挤出造粒机,螺杆挤出机为双螺杆同向挤出造粒,螺杆直径130mm,长径比30:1,加热温度不超150摄氏度,通过风冷热切模头制成塑料颗粒状复合微晶蜡。

所述软质微晶蜡与煤基合成粗石蜡的重量比为20%—80%:80%-20%。

所述软质微晶蜡主要包含c30一50的环烷烃。

所述煤基合成粗石蜡主要包括c23-c60烷烃,正构烷烃含量达80%以上。

实施例三:

本发明按照以下步骤进行:将软质微晶蜡与煤基合成粗石蜡按比混料,混料机转速:1300/min混料时间15分钟,混好的料经过输料机,投入螺杆挤出造粒机,螺杆挤出机为双螺杆同向挤出造粒,螺杆直径140mm,长径比45:1,加热温度不超150摄氏度,通过风冷热切模头制成塑料颗粒状复合微晶蜡。

所述软质微晶蜡与煤基合成粗石蜡的重量比为20%—80%:80%-20%。

所述软质微晶蜡主要包含c30一50的环烷烃。

所述煤基合成粗石蜡主要包括c23-c60烷烃,正构烷烃含量达80%以上。

下面对本发明的机理做出进一步细化说明:微晶蜡是一种近似微晶性质的精制合成蜡,具有光泽好,熔点高,色泽浅的特点,其结构紧密,坚而滑润,能与各种天然蜡互熔,改进粗性蜡的性能。微晶蜡本身洁白如玉,摩擦生光,对生产淡色制品带来极有利的影响;其主要由c30一50的环烷烃和少量的正、异构烷烃组成,微晶蜡的熔点一般为54.4oc一90.6’c,熔点分布广。相对石蜡,微晶蜡是韧的,不易破碎。大多数品级的微晶蜡有可塑性。颜色上,微晶蜡是乳白色或者淡黄色。

煤基合成粗石蜡是以煤炭为资源通过铁基催化剂用费托工艺合成制取的粗石蜡,此蜡硬度高,色泽亮并透明,分子量低,熔点高,目前市场供应量大,价格便宜,用于塑料行业能很好是树脂与螺杆爽滑不易产生糊料,主要成分为c23-c60烷烃,正构烷烃含量达80%以上,是制取精制蜡的原料。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种复合调制微晶蜡的制备方法。按照以下步骤进行:将软质微晶蜡与煤基合成粗石蜡按比混料,混料机转速:738—1480/min混料时间15‑20分钟,混好的料经过输料机,投入螺杆挤出造粒机,螺杆挤出机为双螺杆同向挤出造粒,螺杆直径28‑220mm,长径比30‑45:1,加热温度不超150摄氏度,通过风冷热切模头制成塑料颗粒状复合微晶蜡。本发明得出的微晶蜡产品应用于塑料加工行业具有易加工,爽滑性高,制品光洁度强且不消光,塑料制品的可塑性高空弯效果好不易脆化,规模化生产方便能耗小生产效率高。

技术研发人员:朱建军;罗琴
受保护的技术使用者:扬州罗兰新材料有限公司
技术研发日:2017.06.13
技术公布日:2017.10.17
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