本发明涉及新材料，尤其涉及一种导热新材料及其制备方法。
背景技术：
新材料是指新近发展的或正在研发的、性能超群的一些材料，具有比传统材料更为优异的性能。新材料技术则是按照人的意志，通过物理研究、材料设计、材料加工、试验评价等一系列研究过程，创造出能满足各种需要的新型材料的技术。随着科学技术的发展，人们在传统材料的基础上，根据现代科技的研究成果，开发出新材料。新材料按组分分为金属材料、无机非金属材料(如陶瓷、砷化镓半导体等)、有机高分子次啊聊、先进复合材料四大类。按材料性能分为结构材料和功能材料。结构材料主要是利用材料的力学和理化性能，以满足高强度、高刚度、高硬度、耐高温、耐磨、耐腐蚀、抗辐射等性能要求；功能材料主要是利用材料具有的电、磁、声、光热等效应，以实现某种功能，如半导体材料、磁性材料、光敏材料、热敏材料、隐身材料和制造原子弹、氢弹的核材料等。
新材料的研究一直是我国科研项目的主题，如果能够研发一款成分简单、原材料价格低廉，且能够达到良好效果的新材料配方，将是对人类的一大贡献。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种导热新材料及其制备方法，该材料配方简单，原料价格低廉，制作工艺简单，降低了员工的劳动强度和生产成本。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：
一种导热新材料，按重量份数计，由以下原料组成：金刚石粉13-20份、硅纳米微粉4-6份、聚酰胺6-10份、甲基咪唑1.5-2.0份、铜3-5份、增粘剂3-6份。
本发明的有益效果是：本发明将金刚石粉、硅纳米微粉、聚酰胺、甲基咪唑、铜以及增粘剂按照适当的比例进行组合，配方简单，导热性能好，生产成本较低；同时，本发明的制作工艺简单，降低了员工劳动的强度，省时省力，节约了生产成本。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，本发明一个较佳的实施例中，所述导热新材料，按重量份数计，由以下原料组成：金刚石粉17份、硅纳米微粉5份、聚酰胺8份、甲基咪唑1.7份、铜4份、增粘剂5份。
采用上述进一步方案的有益效果是在此配比条件下，本发明的导热性能较佳。
此外，本发明还提供了上述导热新材料的制备方法，包括以下步骤：
s1：将上述金刚石粉、硅纳米微粉、聚酰胺、甲基咪唑、铜以及增
粘剂按照比例加入到高速搅拌机中，高速搅拌机的转速为1000-1200rpm，使得混合材料的温度升至145℃；
s2：将步骤s1中高速搅拌机中的材料放出，加入到低速搅拌机中降温，当温度降至65℃时，再搅拌30-40min，混合均匀后出料；
s3：将步骤s2中制成的混合物进行等离子诱导；
其中，所述等离子诱导为：将步骤s2中获得的混合物置入等离子体装置的下电极介质上，电压24kv、电流1.8ma、间隙3mm的操作条件下照射35-45s；
s4：将步骤s3处理后的混合物放入单螺杆挤出机中，塑化温度135-165℃，转速29-35rpm，经过两次热压成型，再经风冷即得本发明材料。
上述制备方法的优点为，工艺简单，降低了员工生产过程中的劳动强度，生产效率提高，节约了生产成本。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
本实施例提供一种导热新材料，按重量份计，由以下原料组成：金刚石粉17份、硅纳米微粉5份、聚酰胺8份、甲基咪唑1.7份、铜4份、增粘剂5份。
上述导热新材料的制备方法包括以下步骤：
s1：将上述金刚石粉、硅纳米微粉、聚酰胺、甲基咪唑、铜以及增
粘剂按照比例加入到高速搅拌机中，高速搅拌机的转速为1000-1200rpm，使得混合材料的温度升至145℃；
s2：将步骤s1中高速搅拌机中的材料放出，加入到低速搅拌机中降温，当温度降至65℃时，再搅拌30-40min，混合均匀后出料；
s3：将步骤s2中制成的混合物进行等离子诱导；
其中，所述等离子诱导为：将步骤s2中获得的混合物置入等离子体装置的下电极介质上，电压24kv、电流1.8ma、间隙3mm的操作条件下照射35-45s；
s4：将步骤s3处理后的混合物放入单螺杆挤出机中，塑化温度135-165℃，转速29-35rpm，经过两次热压成型，再经风冷即得本发明材料。
实施例2
本实施例提供一种导热新材料，按重量份数计，由以下原料组成：金刚石粉14份、硅纳米微粉4份、聚酰胺7份、甲基咪唑1.5份、铜3份、增粘剂3份。
上述导热新材料的制备方法包括以下步骤：
s1：将上述金刚石粉、硅纳米微粉、聚酰胺、甲基咪唑、铜以及增粘剂按照比例加入到高速搅拌机中，高速搅拌机的转速为1000-1200rpm，使得混合材料的温度升至145℃；
s2：将步骤s1中高速搅拌机中的材料放出，加入到低速搅拌机中降温，当温度降至65℃时，再搅拌30-40min，混合均匀后出料；
s3：将步骤s2中制成的混合物进行等离子诱导；
其中，所述等离子诱导为：将步骤s2中获得的混合物置入等离子体装置的下电极介质上，电压24kv、电流1.8ma、间隙3mm的操作条件下照射35-45s；
s4：将步骤s3处理后的混合物放入单螺杆挤出机中，塑化温度135-165℃，转速29-35rpm，经过两次热压成型，再经风冷即得本发明材料。
实施例3
本实施例提供一种导热新材料，按重量份数计，由以下原料组成：金刚石粉20份、硅纳米微粉6份、聚酰胺9份、甲基咪唑2.0份、铜5份、增粘剂5份。
上述导热新材料的制备方法包括以下步骤：
s1：将上述金刚石粉、硅纳米微粉、聚酰胺、甲基咪唑、铜以及增
粘剂按照比例加入到高速搅拌机中，高速搅拌机的转速为1000-1200rpm，使得混合材料的温度升至145℃；
s2：将步骤s1中高速搅拌机中的材料放出，加入到低速搅拌机中降温，当温度降至65℃时，再搅拌30-40min，混合均匀后出料；
s3：将步骤s2中制成的混合物进行等离子诱导；
其中，所述等离子诱导为：将步骤s2中获得的混合物置入等离子体装置的下电极介质上，电压24kv、电流1.8ma、间隙3mm的操作条件下照射35-45s；
s4：将步骤s3处理后的混合物放入单螺杆挤出机中，塑化温度135-165℃，转速29-35rpm，经过两次热压成型，再经风冷即得本发明材料。
专利号为cn105199184a的专利公开了一种导热材料，该导热材料的导热系数为468w/(m·k)，而本发明实施例1配方量的导热材料的导热系数为657w/(m·k)，实施例2配方量的导热材料的导热系数为690w/(m·k)，实施例3配方量的导热材料的导热系数为676w/(m·k)。上述数据表明，本发明提供的导热材料的导热性能明显优于现有导热材料的导热性能。因此，本发明提供了一种配方合理、导热性能良好的材料，制作工艺简单，市场应用前景广泛。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。