专利名称：聚亚芳基硫醚组合物及其制备方法
技术领域：
本发明涉及聚亚芳基硫醚组合物及其制备方法。本发明的其它方面涉及应用聚亚芳基硫醚组合物进行模塑、密封和涂覆以及由此而制得的制品。更具体地说，本发明涉及改善聚亚芳基硫醚组合物的表面光滑度及其金属粘合性。
作为工程热塑材料，聚亚芳基硫醚聚合物具有极好的耐热性并且被广泛地应用于各个领域。在某些具体应用中，所使用的聚合物的质量须满足特定的要求如较高的表面光滑度和/或良好的金属粘合性。由传统方法制备的聚亚芳基硫醚聚合物不具备良好的表面光滑性和良好的金属粘合性，因而在需要这些质量特性的场合下无法被大规模地应用。正如美国专利4，247，598和4，395，512中所披露的那样，对于聚亚芳基硫醚来说，可使用二氧化硅作为填料或流动改进剂。然而，已知的填料与聚亚芳基硫醚结合在一起并不能改善表面光滑性或金属粘合性。如果采用单独的步骤使金属被预先蚀刻或在金属上涂上一层底漆，便可使聚亚芳基硫醚应用于需要具有良好的金属粘合性的场合，但是这样并不能改善聚亚芳基硫醚的表面光滑性。
若能够改善聚亚芳基硫醚聚合物的表面光滑性及金属粘合性而又不会因此而对其它物理特性产生不良影响，则是有益的。
本发明的目的之一是提供一种改善聚亚芳基硫醚聚合物的表面光滑性和/或金属粘合性的方法。进一步地说，本发明的目的是提供其表面光滑性和金属粘合性得到改善的聚亚芳基硫醚聚合物。本发明的另一目的是提供表面光滑性和金属粘合性到改善的聚亚芳基硫醚聚合物制品及生产这种制品的方法。进一步地说，本发明的目的在于提供其物理特性适宜且其表面光滑性和金属粘合性得到改善的聚亚芳基硫醚。
图1所示为由两种不同聚合物组合物制备的平板制品的轮廓线。与传统的聚合物-含硫酸钙的混合物A相比，作为本发明聚合物组合物的混合物B(具有含硅烟雾)，其表面光滑性得到改善。
本发明人发现，将有效量的、堆积密度较高的含硅烟雾与聚亚芳基硫醚混合可制备其表面光滑性和金属粘合性都得到改善的聚亚芳基硫醚组合物。这此组合物可用来制备具有改善的表面光滑性和/或金属粘合性的制品。
本发明人意外的发现，将堆积密度较高的无定形含硅烟雾与聚亚芳基硫醚聚合物混合可制备其表面光滑性和金属粘合性均得到改善的聚亚芳基硫醚组合物。这种含硅烟雾是制备用于诸如生产硅-铝合金的硅这一过程的废物。
这类特殊的二氧化硅在与聚亚芳基硫醚聚合物混合时，会出人意料地改善这些聚合物的表面光滑性和金属粘合性。
这类特殊的可改善聚亚芳基硫醚聚合物的表面光滑性和金属粘合性的二氧化硅呈白色雾烟状，是由石英(天然二氧化硅)制备用于硅-铝合金的硅这一过程的副产物，因而一般称其为含硅烟雾。本发明所使用的是雷诺化学公司生产的含硅烟雾，即气相法无定形二氧化硅。然而，制备这类特殊的含硅烟雾与制备已知的气相法二氧化硅的一般方法有所不同。
气相法二氧化硅一般是通过四卤代硅烷，氧和氢之间进行反应来制得。可是，有效地用于本发明的含硅烟雾是制硅(用于硅铝合金)过程的副产物，而且是通过石英烧炉内石英的汽化而制得。为了避免使这些经过汽化的二氧化硅被排放入大气，可将其用袋式滤器捕集以免大气被污染。过去，这些含硅烟雾仅仅是作为废物而被排放掉，但是近年来人们发现，它可作为水泥工业实用的填料，目前，这已成为含硅烟雾的主要工业用途。
气相法二氧化硅与含硅烟雾有很大差异。气相法二氧化硅不能赋予聚亚芳基硫醚组合物表面光滑性和金属粘合性。
虽然由这两种不同方法制备的气相法二氧化硅和副产物含硅烟雾在粒径范围和杂质含量方面会部分相同，但二者的堆积密度确实是彼此不同的。传统的气相法二氧化硅的堆积密度相比之下数值上少5磅/立方英尺，而作为出乎意料地适用于本发明的副产物含硅烟雾，其堆积密度要高出5磅/立方英尺。
为了赋予聚亚芳基硫醚组合物表面光滑性和金属粘合性，本发明组合物中含硅烟雾的用量取决于应用需要。聚亚芳基硫醚组合物中含硅烟雾的用量，以该组合物总重为基准计，一般在大约15至大约70%(重量)的范围内。若需要光滑的表面，以组合物总重量为基准计，含硅烟雾的用量范围以约30至60%(重量)为佳，最好是大约50%(重量)。若使组合物具备良好的金属粘合性，以组合物总重为基准计，含硅烟雾的用量范围以大约15至35%(重量)为佳，最好是大约25%(重量)。
在特定条件下，需要应用其强度有所增强的聚合物组合物。应用于这种场合的聚合物组合物，以组合物总重为基准计，以含有约5-40%(重量)的增强无机纤维，约25-80%(重量)的聚亚芳基硫醚，和约15-65%(重量)的含硅烟雾为佳，最好是含有约15-30%(重量)的增强无机纤维，约30-70%(重量)的聚亚芳基硫醚，和约15-50%(重量)的含硅烟雾。
含硅烟雾的堆积密度一般在5-50磅/立方英尺的范围内。本发明含硅烟雾的堆积密度以约10-30磅/立方英尺为佳，最好是约20磅/立方英尺。
根据本发明，含硅烟雾的粒径范围以约0.01-10微米为佳，最好是约为0.1-5微米。含硅烟雾的pH值的范围以3.5-6为佳，最好是4-5。
本发明中典型的含硅烟雾的分析结果表明，约含98%(重量)SiO2，1%(重量)碳，0.01%(重量)Fe2O3，0.1%(重量)CaO，0.1%(重量)Al2O3，0.2%(重量)MgO，0.01%(重量)MnO，0.04%(重量)PbO，0.3%(重量)K，0.1%(重量)Na，和0.05%(重量)S。
于下文和权利要求书中可用亚芳基硫醚聚合物表示聚亚芳基硫醚一词。作为未固化或部分固化的聚亚芳基硫醚聚合物，无论是均聚物，共聚物，三元共聚物等，还是这些聚合物的混合物都可用于本发明。未固化或部分固化的聚合物，其分子量的增加可通过增长分子链或交联完成，或是通过提供足够的能量如加热(根据需要可在氧存在下)使分子链的增长与交联同时进行来完成。适宜的聚亚芳基硫醚聚合物包括美国专利第3，354，129号描述种类，但并仅限于此，仅作参考。
本发明的聚亚芳基硫醚含有如下式所示结构的重复链节
式中R选自由氢和含1-4个碳原子的烷基。
本发明的聚亚芳基硫醚可通过与支化试剂如三囟代苯加成而被支化。结合在聚合物链中的支化试剂可用下式链节所代表
式中R如上所定义，x≤3，y≥2，而x+y＝5。
适用于本发明的聚亚芳基硫醚的实例包括聚(2，4-亚甲代苯基硫醚)，聚(4，4′-二亚苯基硫醚)，和聚(亚苯基硫醚)。由于其容易得到且具备所需特性(如高化学耐性，不易燃，和较高的强度和硬度)，聚(亚苯基硫醚)是目前优选的聚亚芳基硫醚。
本发明的聚亚芳基硫醚组合物非常适用于诸如照明反光镜之类的应用，这类应用需要很光滑的表面。本发明的聚亚芳基硫醚组合物同样非常适用于对金属具备良好粘合性的场合如机械零件和电子元件。含有聚亚芳基硫醚和含硅烟雾的本发明组合物尤其适用于需要良好的金属粘合性或表面光滑性的挤压应用。
表面光滑性得到改善的聚亚芳基硫醚组合物的典型应用，举例来说，包括汽车前灯，街灯和闪光灯等的反光表面。
具备良好金属粘合性的聚亚芳基硫醚组合物的典型应用包括涂料，模塑和密封。根据本发明，适用的可被涂覆和密封的金属基体包括金属和合金，这些金属和合金被加热至一定温度时，施用于其上的组合物被熔化和/或固化，而其自身不会被损坏或分解。金属以选自铜，金，银，铝，铬，钛，铁和钢如镀铬钢，碳钢，和不锈钢等以及它们的合金为佳。
涂覆或密封金属表面的准备工作就是清除杂质，油腻和污垢。
根据本发明，须用聚亚芳基硫醚组合物密封整个金属器件或部分。进行密封时，使本发明组合物于模型中以熔融态流过待密封的部分，同时，必要的话，可保护其它部分如连接管路免受涂覆。熔融态组合物可在模型内固化然后将密封了的器件撤离模型。
举例来说，典型的需要聚合物组合物粘合的机械零件包括电闸;轴承;以及阀门，测量表，和泵的零件;等等。
若要密封电气元件，通常可将本发明的组合物注入含有电气元件的模型中。该步骤的温度在一定程度上取决于待密封的电气元件，不过该温度须高于聚亚芳基硫醚的熔点，以便足以使得该组合物流入模型并在电气元件周围作适当的流动。该温度数值以在约560-675°F的范围内为佳。
虽然用于密封有效部分的组合物的粘度在本发明中并未受到限制，但应该不超过约800泊。用粘度超过约800泊的组合物密封有效电子元件会损环该元件。人们认为，用于除了极精密元件如带引线集成电路以外的其它元件有效部分的组合物，其粘度一般在约150-约500泊的范围内。至于用于非常精密的元件，举例来说，有如带引线的集成电路的密封组合物，其粘度应低于约150泊。用任何粘度高于150泊的组合物密封集成电路都会引起电路侵蚀(wire wash)(即集成电路线路断裂)。人们认为，用于密封集成电路的组合物的粘度一般在约75-约150泊的范围内。
虽然组合物的粘度取决于多种因素，但是为了使组合物的粘度低于约800泊，则用于密封有效部分的聚亚芳基硫醚的粘度一般应不超过约130泊。在绝大多数情况下，聚亚芳基硫醚的粘度可高达约70泊。为了使用于密封精密元件如带引线集成电路的有效部分的组合物粘度在所需范围内，聚亚芳基硫醚的粘度一般低于约25泊。
虽然本发明并未限制无源元件密封组合物的粘度，但其粘度不应超过约1200泊。用粘度超过约1200泊的组合物密封无源电子元件会使该元件受到损环，人们认为，组合物的粘度一般不超出约500-约800泊的范围。
为了使组合物的粘度不超出所需范围，则用于密封无源元件的聚亚芳基硫醚的粘度应不超过300泊。人们认为，聚亚芳基硫醚的粘度一般在约190-约300泊的范围内。
上述粘度是在一毛细管流速计中于65°F和1000秒-1的剪切速率下测定的。
根据本发明，某些电子元件需要用绝缘材料如聚亚芳基硫醚密封。适用于本发明的电子元件有如，电容器，电阻器，电阻网络，集成电路，半导体管，二极管，三极管，可控硅，线圈，可变电阻，接线器，调相器，传感器，晶体振荡器，保险丝，整流器，电源，和微型开关，但并不仅限于此。
上述电子元件各自的限定范围较为宽广，举例来说，集成电路一词可包括大规模集成电路，TTL(晶体管-晶体管逻辑)，混合集成电路，线性放大器，运算放大器，仪表(instrumentation)放大器，隔离放大器，倍增器和分配器，对数/反对数放大器，RMS-DC转换器，电压参考元件，传感器，调节器，测试仪器，数字-模拟转换器，模拟-数字转换器，电压/频率转换器，同步数字转换器，脉冲/轨迹同步放大器，CMOS开关和多路扫描器，数据集合子系统，电源，记忆集成电路，微型信息处理机，等等，但并非仅限于此。
除了聚亚芳基硫醚和含硅烟雾以外，必要的话，组合物中还可包括其它材料如填料，增强剂，操作助剂，流动改进剂，添加剂，颜料，脱模剂，等，但并不仅限于此。这类材料的实例包括滑石，二氧化硅陶土，氧化铝，云母，硅藻土;炭黑，金属硫酸盐，金属氢氧化物，聚乙烯，硬酯酸锌，诸如碳酸钙，碳酸镁以及碳酸锌之类的金属碳酸盐;诸如二氧化钛，氧化铝，氧化锌，氧化铁以及氧化铬之类的金属氧化物;和无机纤维如石棉，玻璃，和炭。
本发明的聚合物组合物的制备可通过下列步骤完成，先均匀混合各组分或使其复合，根据需要可加入添加剂，然后使用挤压机进行造粒。
聚亚芳基硫醚热塑组合物的复合过程以通过在568-700°F的温度和0-1800psig的压力下进行熔融混合为佳。
以上述本发明方式制备的聚亚芳基硫醚组合物可采用传统的模塑法如注模法、旋转模塑、
压模等加工为成形制品，至于使用何种模塑方法没有特殊限制。
优选的模塑方法包括(a)将定量含聚亚芳基流醚和含硅烟雾的热塑材料给入模型，其中含硅烟雾的用量至少足以改善表面光滑性和金属粘合性二者之一;
(b)加热模型，使粉状热塑材料熔化;
(c)冷却模型，使熔融态热塑材料固化，从而得到其特性得到改善的模塑制品。
另一优选模塑方法包括(a)向模型提供定量含聚亚芳基硫醚和含硅烟雾的熔融态热塑性材料，其中含硅烟雾的用量至少足以改善表面光滑性和金属粘合性这两种特性中的一种;
(b)冷却模型，使熔融态热塑材料固化，从而得到其特性得到改善的模塑制品。
通过一般步骤完成的注模法是制备密封的和非密封制品的最佳方法。
下列实施例可用来描述本发明，所使用的具体材料，种类，和条件可作为对本发明的进一步描述，但并不构成本发明范围的限制。
实施例1将下列各组分经预混合后置于一个Henchel高强度混合器内混合，并将其标注为混合物1，上述组分有62.6%(重量)熔凝硅石(来自Harbisin Walker耐火材料，Pittsburg，PA的气相法二氧化硅，标注为GP7 I SN5，堆积密度为63.61b/cu.ft.，粒经分布在约40和1微米之间，平均粒径约为10微米)，34.4%(重量)按照美国专利第3，354，129号披露的方法所制备的未固化纯净聚亚苯基硫醚(通过采用菲利浦石油公司1979年4月12日出版且于1982年8月18日修订的Ryton 分析法7914-B22进行测定得知挤出速率为每10分钟120-180克)，1%(重量)炭黑(菲利浦石油公司生产的N110炭黑)，1%(重量)硅烷A-189(美国联合碳化公司生产的有机硅烷)，以及1%(重量)氧化锌[太平洋熔炼公司生产的法国加工氧化锌(French Process Zinc Oxide)]，上述各组分总计为100%。
标注为混合物3的第三种组合物与混合物1大体相同，不同的是所有熔凝硅石被62.6%(重量)含硅烟雾所取代。(雷诺金属公司，Little Rock，Arkansae生产的气相法无定形二氧化硅，标记为RS-1，堆积密度为21lb/cu.ft，粒经分布在约2-0.1微米之间，平均粒径为0.4微米，pH＝4.5)。
标注为混合物2的第二种组合物与混合物1大体相同，所不同的是31.3%(W)上述熔凝硅石被31.3%(重量)含硅烟雾所取代。(雷诺金属公司，Little Rock，Arkansae生产的气相法无定形二氧化硅，标记为RS-1，堆积密度为21lb/cu.ft，粒经分布在约2-0.1微米之间，平均粒径为0.4微米，pH＝4.5)。
然后将每种化合物置于冠状混合挤出机(Crown Compounding extruder，操作条件，工作电流15安培，螺旋转速150转/分)中进行熔融混合;熔化温度为568±10°F，自进口至出口有八个温区，其各自温度为637±10°F，578±10°F，596±10°F，598±10°F，590±10°F，591±10°F，589±10°F和592±10°F。模头温度保持在605°F。由模头挤出的宽度为1/8″的塑料细条受到热面(hot face)转动刀片造粒机的切割，形成的球粒随后进入75吨级Newbury注模挤压机。开动挤出机，用热塑材料密封金属衬垫(导线)。
注入模塑在一个往复式平台上以垂直注入的方式进行，以便于金属衬垫进入模型内适当的位置。注模挤压机是一个分为三段的桶状体系。第一段的操作温度为675°F，第二段的操作温度为650°F，而第三段为600°F。注口温度为675°F，而模型温度为300°F。密封的仪器所具有的聚亚芳基硫醚混合物矩形外壳与传统的集成电路外壳相似，后一种外壳中两条相对应的长边各引出两条铜导线。导线被固定在一个1125型Instron Universal测试仪上通过自外壳向外拉拔导线来测定其抗拉强度，测量值以psi表示。对于导线设置各不相同的4种仪器，分别用不同的组合物进行试验，其示于表1的结果表明抗拔力强度的不同，进而说明密封特性有所提高。
表1抗拉强度(psi)混合物1 混合物2 混合物3矩形长边导线 55 62.9 49.6外壳被破坏矩形短边导线 31.5 44.9 39.7外壳被破坏楔形长边导线 39.7 47.9 44.7外壳被破坏楔形短边导线 28.6 33.3 36.1如表所示，添加31.3%含硅烟雾可使其抗拔力强度提高13.6%。抗拔力强度也是树脂密封性的指标，用来表示密封外壳的不透湿性。添加62.6%的含硅烟雾代替所有熔凝硅石，除了一个试验以外，在所有其它试验中，抗拔力强度均超过模塑树脂的强度因而使外壳在导线尚未被拔出之时已被破坏。结果发现，即使是外壳被破坏，部分树脂外壳仍连接在导线上，而在外壳未受破坏的那一个试验中，抗拔力强度仍较之熔凝硅石提高了26%。
应该注意，既然密封电子仪器的密封性限定了其操作环境，因而外壳强度的降低可换来密封性能的增强。
同时应该注意，有待根据实施例Ⅰ进行测定的聚亚芳基硫醚不得与大量其堆积密度低于5lb/cu.ft的气相法二氧化硅复合，原因在于气相法二氧化硅的堆积密度低于5磅/立方英尺。
实施例2将下列组分经预混合后置于Henchel高强度混合器内混合，之后将其标记为混合物A，上述组分包括15%(重量)玻璃纤维(德克萨斯州Amarillo的Owens Corning公司生产的玻璃纤维，标记为品级497)，0.25%(重量)高密度聚乙烯(菲利浦化学公司生产，标记为Marlex Dx 605)，0.5%(重量)硅烷(美国联合碳化公司生产的3-巯丙基三甲氧基硅烷，标记为A-189)，48.25%(重量)硫酸钙(美国石膏公司生产的CaSO4，标记为CA5，平均粒径约为1.5微米)，1%(重量)水滑石(Kajowa化学工业有限公司生产的碱式碳酸镁铝的水合物，标记为DHT-4A)和35%(重量)按照美国专利3，354，129号所披露的一般步骤制备的固化且纯净的聚亚芳基硫醚(通过采用菲利浦石油公司于1979年4月12日出版并于1982年8月18日修订的Ryton 分析法测定得知，挤出速率在每10分钟为20-30g的范围内)。
标记为混合物B的第二种组合物与上述混合物A大体相同，所不同的是用48.25%(重量)含硅烟雾(Arkasas Little Rock的雷诺金属公司生产的气相法无定形二氧化硅，标记为RS-1，堆积密度为21lb/cu.ft.，粒径分布在约2-0.1微米之间，平均粒径为0.4微米，pH-4.5)代替48.25%(重量)硫酸钙。
然后将每种化合物置于冠状混合挤出机(操作条件工作电流为40安培，螺旋转速为125转/分)中进行熔融混合。熔化温度为601±40°F，从出口至进口可分为8段温区，各段温度分别为620±10，650±10，630±10，610±10，625±10，600±10和605±10°F。自模头挤出的宽度为1/8″的塑料细条受到热面转动刀片造粒机的切割，形成的球粒随后进入75吨级Newbury注模挤压机。
该注模挤出机在700psi的注射压力和50%注射速率的条件下操作。注口温度为625°F而模型温度为300°F。将树脂注入擦亮的模型中。经过模塑的仪器具有平滑的矩形平面。
为了测试模塑仪器的表面光滑度，可采用轮廓测定器(用Tencor仪器进行α-射线脉冲检测)测定表面的外形。试验中，移动一个机械触针(与唱针相似)触及表面各处。一次扫描运动长度为3毫米，历时10秒。轮廓测定试验结果(表面光滑度的指标)示于图1。所有条件，如图表移动速度对两种扫描过程来说是相同的，所不同的只是所使用的添加剂不一样。图1说明，作为含有硫酸钙的对比聚合物，即混合物A，其轮廓线粗糙不平，而作为混合物B的本发明聚合物(含有含硅烟雾)，其轮廓形变大为降低，因而其表面光滑度得到提高。
实施例3将下列组分预混合后置于Henchel高强度混合器内混合，之后将其标记为混合物Ⅰ;这些组分有35%(重量)玻璃纤维(德克萨斯州Amarillo的Owens Corning公司生产的玻璃纤维，标记为品级497)，0.25%(重量)高密度聚乙烯(菲利浦化学公司生产的HDPE，标记为Marlex EMN-TR885)，25.25%(重量)硫酸钙(美国石膏公司生产的CaSO4，标记为CA5)，1.5%(重量)水滑石(Kajowa化学工业有限公司生产的碱式碳酸镁铝的水合物，标记为DHT-4A)和38%(重量)固化且纯净的聚(亚苯基硫醚)(如实施例Ⅱ中混合物A)。
标记为混合物Ⅱ的第二种组合物，与上述混合物Ⅰ大体相同，所不同的是用25.25%(重量)含硅烟雾(Arkansas Little Rock的雷诺金属公司生产的气相法无定形二氧化硅，标记为RS-1，堆积密度为21lb/cu.ft.，粒径分布在约2-0.1微米之间，平均粒径为0.4微米，pH＝4.5)代替25.25%(重量)硫酸钙。
然后将每种化合物置于冠状混合挤出机(操作条件工作电流为30安培，螺旋转速为100转/分)中进行熔融混合，熔化温度为610±40°F，由入口至出口可分为8段温区，各段温度分别为650±40°F，650±40°F，640±40°F，615±40°F，620±40°F，610±40°F，620±40F和620±40F。模头温度保持在685°F，由模头挤出宽度为1/8″的塑料细条受到热面转动刀片造粒机的切割，形成的球粒随后进入75吨级Newbury注模挤压机。开动挤出机便可用热塑化合物密封金属衬垫。
注入模塑在一个往复式平台上以垂直注入的方式进行。以便于金属衬垫进入模型内的适当位置。注模挤压机是一个分为三段的桶状体系，第一段的操作温度为650°F，第二段为625°F，第三段为600°F。注口温度为640°F而模型温度为300°F。密封仪器由直径3″的模拟电容器顶部厚环形元件(园盘)与两个定位于元件中心的金属园柱形垫片所组成。将这些容器与只有一个开口的金属容器相隔绝，并加压于后一容器，以便检验垫片四周是否有泄漏。使用醇溶液并用肉眼观察是否有气泡产生从而确定是否有泄漏发生;对每种组合物进行故障率评价。在所有测试情况下，采用混合物Ⅰ(对比物)密封的仪器产生大量的泄漏而所有用混合物Ⅱ(本发明组合物)密封的仪器则不出现泄漏。
权利要求
1.一种生产模塑制品的方法，其中包括(a)向模子中提供一定量含聚亚芳基硫醚和含硅烟雾的热塑材料，含硅烟雾的用量须足以至少改善表面光滑性和金属粘合性二者之一，含硅烟雾的堆积密度在5-50磅/立方英尺的范围内；(b)加热具以便熔化粉关热塑材料；(c)冷却模具使熔化了的热塑材料固化，从而得到其特性得到改善的模塑制品。
2.按照权利要求1所述的方法，其中热塑材料注入模具之前须经过化合和颗粒化步骤。
3.按照权利要求2所述的方法，其中热塑材料的化合通化熔化混合来完成。
4.一种生产模塑制品的方法，其中包括(a)向模具中提供一定量熔融态含有聚亚芳基硫醚和含硅烟雾的热塑材料，含硅烟雾的用量须至少足以改善表面光滑性和金属粘合性二者之一，含硅烟雾的堆积密度在5-50磅/立方英尺的范围内;(b)冷却模具，使熔融态热塑材料固化，从而制得其特性得到改善的模塑制品。
5.按照权利要求4所述方法，其中熔融态热塑材料被注入模具。
6.按照权利要求4所述方法，其中模具至少含有一个电气装置。
7.按照权利要求6所述的方法，其中熔融态热塑材料被注入模具以便金属基体。
8.按照权利要求7所述方法，其中金属被蚀刻。
9.按照权利要求7所述方法，其中金属选自金属和铜、金、银、铝、铬、钛、铁合金、以及钢。
10.一种涂覆底物的方法，其中包括(a)将一定量含聚亚芳基硫醚和含硅烟雾的熔融态热塑材料施用于基体，含硅烟雾用量至少足以改善表面光滑性和金属粘合性二者之一，含硅烟雾的堆积密度在5-50磅/立方英尺的范围内;(b)冷却基体，使熔融态热塑材料固化，从而制蜊其特性得到改善的涂覆基体。
11.按照权利要求10所述的方法，其中热塑材料以颗粒状施用于基体，然后将颗粒化的热塑材料熔化形成上述熔融状热塑材料。
12.按照权利要求11所述的方法，其中颗粒化热塑材料于施用于基体之前得到混合。
13.按照权利要求10所述的方法，其中基体为金属材料。
全文摘要
通过加入有效量的二氧化硅组合物可改善聚亚芳基硫醚的表面光滑性和金属粘合性。
文档编号C08L81/02GK1056112SQ9110254
公开日1991年11月13日 申请日期1988年2月15日 优先权日1987年2月19日
发明者多恩·埃兰·里奇 申请人:菲利浦石油公司