含磷阻燃组合物以及使用它的含磷聚苯醚树脂组合物、预浸料和层压板的制作方法_2

文档序号:8453724阅读:来源:国知局
烷基;1?4与1? 6相同 或不同,独立地为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基;化与R7相同或不同, 独立地为卤素原子、碳原子数8以下的烷基或碳原子数8以下的苯基;R8、R9、R1(l、Rn、R12、 R13、R14及R15之间相同或不同,独立地为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或碳 原子数8以下的苯基;a和b独立地为1~30的整数,B为碳原子数20以下的亚烃基、
n为0或者1,R16为氢原 子或碳原子数为1~10的烷基;
式(8)中,&与1?6相同或不同,独立地为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或 苯基;馬与R7相同或不同,为卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基;R8、R9、R1Q、Rn、R12、 R13、R14及R15之间相同或不同,为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基;a和b 独立地为1~30的整数;B为碳原子数20以下的亚径基,n为0或者1 ; 优选地,所述端基官能化聚苯醚树脂为式(9)至(13)所示的结构:
式(9)中,&~1?3相同或不同,为氢或碳原子数10以下的烷基;1? 4与1?6相同或不同, 为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基;1?5与1?7相同或不同,为卤素原子、碳原 子数8以下的烷基或苯基;馬、"、1? 11、1?12、1?13、1?14及1?15之间相同或不同,为氢原子、卤素 原子、碳原子数8以下的烷基或苯基;a和b独立地为1~30的整数;或,
式(10)中,&~R3相同或不同,为氢或碳原子数10以下的烷基;R4与R6相同或不同, 为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基;1?5与1?7相同或不同,为卤素原子、碳原 子数8以下的烷基或苯基;馬、"、1? 11、1?12、1?13、1?14及1?15之间相同或不同,为氢原子、卤素 原子、碳原子数8以下的烷基或苯基;a和b独立地为1~30的整数;或,
式(11)中,&~R3相同或不同,为氢或碳原子数10以下的烷基;R4与R6相同或不同, 为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基;1?5与1?7相同或不同,为卤素原子、碳原 子数8以下的烷基或苯基;馬、"、1? 11、1?12、1?13、1?14及1?15之间相同或不同,为氢原子、卤素 原子、碳原子数8以下的烷基或苯基;a和b独立地为1~30的整数;或,
式(12)中,&与1?6相同或不同,为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基; 1?5与R7相同或不同,为卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基;R8、R9、R1Q、Rn、R12、R13、R14 及R15之间相同或不同,为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基;a和b独立地 为1~30的整数;或,
式(13)中,&与1?6相同或不同,为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基; 1?5与R7相同或不同,为卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基;R8、R9、R1Q、Rn、R12、R13、R14 及R15之间相同或不同,为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基;a和b独立地 为1~30的整数。
5. 如权利要求3-4之一所述的树脂组合物,其特征在于,所述含磷聚苯醚树脂组合物 还包括交联剂; 优选地,所述交联剂为带有不饱和双键的聚烯烃树脂,所述带有不饱和双键的聚烯 烃树脂为聚丁二烯、马来酸酐改性聚丁二烯聚合物、丙烯酸改性聚丁二烯聚合物、丁二 烯-苯乙烯共聚物、丁二烯-苯乙烯-二乙烯基苯共聚物或环烯烃共聚物中的任意一种或 者至少两种的混合物; 优选地,以端基官能化聚苯醚树脂为100重量份计,所述带有不饱和双键的聚烯烃树 脂的添加量为10~100重量份; 优选地,所述端基官能化聚苯醚树脂的数均分子量为500~5000,优选数均分子量为 500~3000,更优选数均分子量为800~2500 ; 优选地,所述含磷聚苯醚树脂组合物还包括共交联剂; 优选地,所述共交联剂为双马来酰亚胺树脂或/和多官能团丙烯酸酯化合物,优选为 马来酰亚胺树脂; 优选地,以端基官能化聚苯醚树脂为100重量份计,所述共交联剂的添加量为5~50 重量份。
6. 如权利要求3-5之一所述的树脂组合物,其特征在于,所述含磷聚苯醚树脂组合物 还包括引发剂; 优选地,所述引发剂的半衰期温度t1/2不小于KKTC,为过氧化物自由基引发剂,选自 过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、2, 5-二(2-乙基己酰过氧)-2, 5-二甲基己烷、 二_(叔丁基过氧异丙基)苯、过氧化(2, 4-二氯苯甲酰)、2, 5-二甲基-2, 5-双(叔丁基 过氧)己烷、过氧化-2-乙基己基碳酸叔丁酯、2, 5-二甲基-2, 5-双(叔丁基过氧)-3-已 炔、4, 4-二(叔丁基过氧化)戊酸丁酯、1,1_双(叔丁基过氧化)-3, 3, 5-三甲基环已烷、 3, 3, 5, 7, 7-五甲基-1,2, 4-三氧杂环庚烷、二叔丁基过氧化物或叔丁基过氧化异丙苯中的 任意一种或者至少两种的混合物,优选过氧化二异丙苯; 优选地,以端基官能化聚苯醚树脂为100重量份计,所述引发剂的添加量为0. 5~7重 量份; 优选地,所述含磷聚苯醚树脂组合物还包括硅烷偶联剂,以端基官能化聚苯醚树脂为 100重量份计,所述硅烷偶联剂的添加量为〇. 1~10重量份; 优选地,所述含磷聚苯醚树脂组合物还包括填料,所述填料为有机或无机填料; 优选地,所述无机填料选自结晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、空心二氧 化硅、玻璃粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氢氧化铝、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氧化铝、硫酸 钡、滑石粉、硅酸钙、碳酸钙或云母中的任意一种或者至少两种的混合物; 优选地,所述有机填料选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚或聚醚砜粉末中的任意一种或 者至少两种的混合物; 优选地,以端基官能化聚苯醚树脂为100重量份计,所述填料的添加量为10~300重 量份。
7. -种预浸料,包括基材及通过含浸干燥后附着于基材上的如权利要求3-6之一所述 的含磷聚苯醚树脂组合物。
8. -种层压板,包括至少一张叠合的如权利要求7所述的预浸料。
9. 一种覆铜箔层压板,包括至少一张叠合的如权利要求7所述的预浸料及压覆于叠合 后预浸料的一面或两面的铜箔; 优选地,所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔,所述铜箔为使用硅烷偶联剂进行化学处理, 所用的偶联剂为环氧基硅烷偶联剂、乙條基硅烷偶联剂或丙條酸醋基硅烷偶联剂中的一种 或至少两种的混合物,且其表面粗糙度小于5微米。
10. -种印制电路板,包括至少一张叠合的如权利要求7所述的预浸料。
【专利摘要】本发明提供了一种含磷阻燃组合物,包括:次磷酸盐化合物、DOPO衍生物及聚磷腈化合物,使用该组合物作为阻燃,可以发挥几种含磷化合物之间的协同效果,在较少的添加量下,实现无卤阻燃,达到V-0级别。本发明还提供了一种包含上述含磷阻燃组合物的聚苯醚树脂组合物及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板。该聚苯醚树脂组合物固化后,在不适用卤素阻燃剂的条件下实现阻燃V-0级别,且保持了聚苯醚树脂良好的介电特性及耐热性,由其制作的预浸料与覆铜箔层压板,具有良好的介电特性和耐热性,在保证优良耐热性和介电性能的同时实现无卤阻燃,阻燃达到UL 94-V0级别;适合高频高速印制线路板领域使用,符合未来的绿色环保要求。
【IPC分类】B32B27-04, B32B27-18, C08K5-5313, H05K1-03, B32B27-28, C08K3-36, C08L85-02, B32B15-20, C08L71-12, B32B15-08
【公开号】CN104774476
【申请号】CN201510104950
【发明人】曾宪平, 陈广兵, 关迟记, 杨文华, 何烈相
【申请人】广东生益科技股份有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年3月10日
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