并咪唑磺酸、2-(烯丙基硫代）苯并咪唑、4, 5-咪唑 二羧酸、4-甲基-5-咪唑甲醛、2- 十一烷基咪唑、2-氯苯并咪唑、4-咪唑甲酸、4, 5-二苯 基-2-咪唑硫醇、咪唑、2-苯基-5-苯并咪唑磺酸水合物、5-甲基-4-硝基咪唑、5-甲氧基 苯并咪唑、2-苯基咪唑、5-氨基-2-硫醇苯并咪唑、5-乙氧基-2-巯基苯并咪唑、2-壬基苯 并咪唑、2-羟基苯并咪唑、2-溴-4, 5-二氯咪唑、4, 5-二氰基咪唑、2- 丁基-4-氯_5_(羟 甲基）咪挫（2-butyl-4-chlor〇-5-(hydromethyl) imidazole)、4_(轻甲基）咪挫盐酸盐 (4_ (hydromethyl) imidazole hydrochloride)、2_ 丁基 _4_ 氯 _5_ 甲酰基咪唑、5_ 氮杂节 基咪唑和5-氨基-2-(三氟甲基）苯并咪唑。
[0038] 在另一个实施方案中，所述固化剂可以包含在50至120°C的温度范围内开始固化 的第一固化剂和/或在大于120°C且小于170°C的温度开始固化的第二固化剂。因此，所述 第二固化剂可以分开使用。如上所述，通过将在大约l〇〇°C开始固化的中等速度的固化剂 与在大约150°C开始固化的慢速度的固化剂混合，可以根据固化速度来控制加工性、储存稳 定性以及加工速度。另一方面，当单独使用在低于l〇〇°C的温度开始固化的固化剂时，在该 过程中储存稳定性减小且热稳定性降低。当使用在如上所述的具体温度开始固化的固化剂 时，可以防止有机电子元件的退化并避免由热解和加成反应产生的挥发性组分。在一个实 施方案中，作为在50至120°C的温度范围内开始固化的第一固化剂，可以包括选自2-十一 烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰 乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2- 十一烷基咪唑和2-苯 基咪唑啉中的一种或多种。进一步地，作为在大于UOt：且小于170°C的温度开始固化的第 二固化剂，可以包括选自2-苯基-4-甲基-5-羟基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙 基-2- 十一烷基咪唑鑰盐-偏苯三酸酯、2, 4-二氨基-6[2' - 十一烷基咪唑基_(1'）]_乙 基-8-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1'）]-乙基-8-均三嗪、1-氰 基-2-苯基咪唑鑰盐-偏苯三酸酯、2-苯基咪唑异氰尿酸加合物和1-苄基-2-苯基咪唑 氢溴酸盐中的一种或多种。在一个实施方案中，相对于100重量份的树脂，可以包括〇. 1至 20重量份的第一固化剂，而且相对于100重量份的树脂，可以包括0. 1至20重量份的第二 固化剂。
[0039] 进一步地，根据本发明的实施方案的可固化组合物可以进一步地包括固化促进 剂。对所述固化促进剂没有限制，只要其在V0C分析中产生少量的热副产物、未反应材料 或来自加成反应产生的材料，例如，优选为叔胺类物质。所述固化促进剂可以包含选自三乙 烯二胺、苄基二甲胺、三乙醇胺、二甲氨基乙醇、三（二甲基氨基甲基）苯酚、2-甲基咪唑、 2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-十七烷基咪唑中的一种或多种。
[0040] 根据本发明的一个实施方案的可固化组合物可以进一步地包括硅烷偶联剂。所 述硅烷偶联剂在恶劣的条件下经受长时间时也能增加粘合剂的粘附力和粘合稳定性、提高 耐热性和耐湿性，并增强粘合可靠性。但是，由于所述硅烷偶联剂通过加热会产生醇成分 的副产物，因此优选能在本发明的目标范围内将硅烷偶联剂的含量最小化。作为所述硅烷 偶联剂，例如，可以使用y -缩水甘油丙基三乙氧基硅烷、y -缩水甘油丙基三甲氧基硅烷、 Y -缩水甘油丙基甲基二乙氧基硅烷、y -缩水甘油丙基三乙氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基 硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯三乙氧基硅烷、y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、 Y-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、y-氨基丙基三甲氧基硅烷、y-氨基丙基三乙氧 基硅烷、3-异氰酸丙基三乙氧基硅烷、y-乙酰乙酸丙基三甲氧基硅烷、y-乙酰乙酸丙基 三乙氧基硅烷、氰基乙酰基三甲氧基硅烷、氰基乙酰基三乙氧基硅烷或乙酸乙酮三 甲氧基硅烷（acetoxyaceto trimethoxy silane)等中的一种或至少两种的混合物。优选使 用具有乙酰乙酸酯基或氰基乙酰基的硅烷偶联剂，但并不局限于此。相对于100重量 份的可固化粘合树脂，所述可固化组合物可以包含少于2重量份、0. 01至1. 9重量份、0. 01 至1. 8重量份、0. 01至1. 5重量份或0. 01至1. 3重量份的硅烷偶联剂。当硅烷偶联剂的含 量为2重量份以上时，由于从硅烷偶联剂产生的醇成分的副产物会出现黑点，而且在粘合 和固化时会增加气泡出现频率。
[0041] 必要时，根据本发明的实施方案的可固化组合物可以包括吸湿剂。术语"吸湿剂" 可以用作能够通过物理或化学反应吸收和去除从外部进入的水分或水蒸气的成分的总称。 也就是，吸湿剂表示水分反应吸收剂或物理吸收剂，也可以使用它们的混合物。
[0042] 所述水分反应吸收剂通过与进入到包含所述可固化组合物的粘合膜中的水蒸气、 水分或氧气发生化学反应来吸收水分或水蒸气。所述物理吸收剂可以延长渗入下面将要描 述的封装结构中的水分或水蒸气的行径，从而抑制其渗入，并且可以通过可固化粘合树脂 的基质结构以及与所述水分反应吸收剂的相互作用等将对水分和水蒸气的阻隔性能最大 化。
[0043] 本发明所使用的吸湿剂的类型并没有特别限制，例如所述水分反应吸收剂可以包 括例如铝等金属粉末、金属氧化物、金属盐或五氧化二磷（P 2〇5)等中的一种或至少两种的 混合物，而所述物理吸收剂可以包括二氧化硅、沸石、二氧化钛、氧化锆或蒙脱石等。
[0044] 上述的金属氧化物的具体实例可以包括但并不限于氧化锂（Li20)、氧化钠 (Na 20)、氧化钡（BaO)、氧化钙（CaO)或氧化镁（MgO)等，所述金属盐的例子可以包括但并 不限于硫酸盐，例如硫酸锂（Li 2S04)、硫酸钠（Na2S04)、硫酸钙（CaS0 4)、硫酸镁（MgS04)、硫 酸钴（C〇S04)、硫酸镓（Ga 2(S04)3)、硫酸钛（Ti(S04)2)或硫酸镍（NiS0 4)等；金属卤化物，例 如氯化钙（CaCl2)、氯化镁（MgCl2)、氯化锶（SrCl 2)、氯化钇（YC13)、氯化铜（CuCl2)、氟化铯 (CsF)、五氟化钽（TaF 5)、氟化银（NbF5)、溴化锂（LiBr)、溴化妈（CaBr2)、溴化铯（CeBr 3)、溴 化硒（SeBr4)、溴化钒（VBr3)、溴化镁（MgBr 2)、碘化钡（Bal2)或碘化镁（Mgl2)等；或者金属 氯酸盐，例如高氯酸钡（Ba(C10 4)2)或高氯酸镁（Mg(C104)2)等。
[0045] 在本发明的实施方案中，例如金属氧化物等的吸湿剂可以被适当地加工并与所述 组合物混合。例如，由前述可固化组合物制备的膜型的粘合膜，根据待应用的有机电子装置 的类型，可以形成为厚度为30ym以下的薄膜的形状，此处，需要吸湿剂的研磨加工。所述 吸湿剂的研磨加工可以包括例如三辊研磨、珠磨、球磨等的方法。
[0046] 相对于100重量份的可固化粘合树脂，根据本发明的实施方案的可固化组合物可 以包括0至100重量份、1至90重量份、5至80重量份或10至50重量份的吸湿剂。虽然可 以不包含作为可选组分的吸湿剂，但是通过优选控制所包含的吸湿剂在5重量份以上，固 化材料可以表现出优异的水分和水蒸气阻隔性能。进一步地，通过控制包含的吸湿剂含量 在在100重量份以下，可以使固化材料在展现优异的阻湿性的同时形成薄膜的封装结构。
[0047] 在本公开中，除非另外说明，单位"重量份"表示组分间的重量比。
[0048] 根据本发明的实施方案的可固化组合物可以进一步包含高分子量树脂。当根据 本发明的实施方案的组合物形成一种薄片或膜的形状时，高分子量树脂可以用来提高成形 性。进一步地，高分子量树脂可以充当在热熔过程中控制流动性的高温粘度控制剂。
[0049] 用于本发明的高分子量树脂的例子没有特殊限制，只要该高分子量树脂与例如可 固化粘合树脂等的其他成分具有相容性即可。但是，当在高分子量树脂中包括有过量的卤 素离子时，有机电子元件会因此受到影响，所以可以使用高纯度-低氯等级的高分子量树 月旨。具体地，所述高分子量树脂可以包括根据ASTM D 7359:2008测得的l，000ppm以下、 900ppm以下、500ppm以下、700ppm以下、600ppm以下或550ppm以下的卤素离子。在一个实 施方案中，所述卤素离子可以是氯离子。作为重均分子量为20, 000以上的树脂，所使用的 高分子量树脂的具体实例可以包括苯氧基树脂、丙烯酸酯树脂、高分子量环氧树脂、超高分 子量环氧树脂、含高极性官能团的橡胶以及含高极性官能团的反应性橡胶中的一种或至少 两种的混合物，但并不局限于此。
[0050] 当根据本发明的实施方案的可固化组