并依据IPC-TM-6502. 4. 24. 4测试方法测得；T288超过60分钟不爆板；浸锡超过20回不 爆板。
[0063] (A)芳香族四官能乙燔苄基单体和/或预聚物
[0064] 发明人发现，本发明中，所述组分（A)与组分（B)形成协同作用。可形成协同作用 的组分（A)描述如下：
[0065] 在本发明的一个【具体实施方式】中，所述芳香族四官能乙烯苄基预聚物的数均分子 量小于2000。
[0066] 在一个优选例中，所述芳香族四官能乙烯苄基预聚物的数均分子量的范围在 860~2000之间。
[0067] 在一个【具体实施方式】中，所述芳香族四官能乙烯苄基树脂预聚物为将芳香族四官 能乙烯苄基单体加热140°C以上经过4~8h或是经加热90°C并加入过氧化物约0. 1~ 0. 5% (resin basic)经过1~2hr反应所形成之预聚物。
[0068] 藉由控制预聚合的温度和时间，可使芳香族四官能乙烯苄基预聚物的数均分子量 (GPC 量测，Gel permeation chromatography)小于 2000。
[0069] 本发明的优选例中，所提供的芳香族四官能乙烯苄基单体和/或预聚物，由如下 制造方法得到，其系由四官能基苯酸与4-氯-甲基苯乙稀（4-chlro-methyl styrene)于 溶剂中反应形成芳香族四官能乙烯基苄基单体和/或预聚物。
[0070] 所述四官能基苯酚具有如下结构式：
[0071]
[0072] 所述芳香族四官能乙烯苄基单体具有如下结构式：
[0073]
[0074] 本发明所述的芳香族四官能乙烯苄基单体和/或预聚物的制造方法，较佳系于氢 氧化钾及甲基三辛基氯化铵（N-Methyl-N, N-dioctyloctan-1-ammonium chloride，产品名 Aliquat 336,购自Starks' s catalyst)的相转移触媒存在下反应而成。
[0075] 本发明所述的芳香族四官能乙烯苄基单体和/或预聚物的制造方法，较佳于反应 后经由甲苯萃取，并利用甲醇清洗游离不纯物质，得到纯度较高的芳香族四官能乙烯苄基 单体和/或预聚物。
[0076] 本发明所述的芳香族四官能乙烯苄基和/或预聚物的制造方法中，四官能基苯酚 单体或其预聚物可市售获得，例如购自于南亚塑料公司的产品名TPN。
[0077] 本发明所述的芳香族四官能乙烯苄基树脂，与组分（B)特别是式（一）的阻燃剂 可获得协同效果。相对于四官能基苯酚树脂，使用芳香族四官能乙烯苄基树脂的树脂组成 物能达到更低（更佳）的介电特性。
[0078] (B)阳燃剂
[0079] 本发明所述之阻燃剂为含磷阻燃剂或溴化阻燃剂。
[0080] 其中所述溴化阻燃剂并无特别限制，较佳系选自下列群组中至少一种：乙基-双 (四溴苯邻二甲酰亚胺）（如购自Albemarle的SAYTEX BT-93)、乙烷-1，2-双（五溴苯） (如购自 Albemarle 的 SAYTEX 8010)及 2, 4, 6-三-(2, 4, 6-三溴苯氧基）-1，3, 5-三嗪 (2, 4, 6-Tris (2, 4, 6-tribromophenoxy)-1，3, 5-triazine，如 ICL Industrial 公司生产之 商品名FR-245)。
[0081] 所述含磷阻燃剂并无限制，较佳系选自下列群组中至少一种：双酚联苯磷 酉爱盐(bisphenol diphenyl phosphate)、聚磷酉爱铵(ammonium polyphosphate)、 对苯二酸-双-(联苯基磷酸盐）（hydroquinone bis_(diphenyl phosphate))、双 酸 A-双 _(联苯基磷酸盐）（bisphenol A bis-(diphenylphosphate))、三（2-駿 乙基）膦（tri(2_carboxyethyl)phosphine，TCEP)、三（异丙基氯）磷酸盐、三甲 基磷酸盐（trimethyl phosphate, TMP)、二甲基-甲基磷酸盐（dimethyl methyl phosphonate，DMMP)、间苯二酸双二甲苯基磷酸盐（resorcinol bis (dixylenyl phosphate, RDXP，如 PX-200)、磷腈化合物（phosphazene，如 SPB-100)、聚磷酸三聚氰胺 (melamine polyphosphate)、9, 10-二氢 _9_ 氧杂-10-磷菲-10-氧化物（9, l〇-dihydr〇-9-〇xa-10-phosphaphenanthrene-10-〇xide, D0P0)及其衍生物或树脂、三聚氰胺氰尿酸酯 (melamine cyanurate)及三-轻乙基异氛尿酉爱酯（tri-hydroxy ethyl isocyanurate) 〇 但并不以此为限，举例来说，阻燃性化合物可为D0P0化合物、D0P0树脂（如D0P0-HQ、 D0P0-NQ、D0P0-PN、D0P0-BPN)、D0P0 键结之环氧树脂等，其中 D0P0-BPN 可为 D0P0-BPAN、 D0P0-BPFN、D0P0-BPSN等双酚酚醛化合物。本发明所述之阻燃剂较佳为非反应型阻燃剂， 非反应型阻燃剂系指化学结构式上不具有反应官能基。
[0082] 本发明所述的阻燃剂更佳为具有如式（一）所示结构：
[0083]
[0084] 其中，A为共价键、C6~C12芳基、C3~C12环烷基或C6~C12环烯基，所述C3~ C12环烷基或C6~C12环烯基可任选地被C1~C12烷基取代；
[0085] R1和R2相同或者不同的分别为H、烷氧基、芳氧基、烷基、芳基或者硅烷基，于一实 施例中，R1和R2为苯基；
[0086] R3和R4相同或者不同的分别为H、羟基、C1~C6烷基，或R3和R4有且只有一个 与C形成羰基；
[0087] 每个n独立的为0~6的正整数，当A为C6~C12芳基或者共价键时，n不能为 0〇
[0088] 本发明所述的含磷阻燃剂优选地具有如下式（二）及式（三）所示结构的其中一 种或其组合：
[0089]
[0090] 讨氣化物
[0091] 所述的（C)过氧化物包括但不限于：过氧化二异丙苯、叔丁基过氧化苯甲酸酯及 双（叔丁基过氧异丙基）苯中的至少一种。
[0092] 讲一步包含的优化组分
[0093] 在本发明的一个【具体实施方式】中，所述树脂组成物进一步包含苯乙烯-丁二 烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二 烯-尿酯寡聚物，或其组合。
[0094] 在本发明的一个【具体实施方式】中，还包括乙烯基化合物或其聚合物，其中，所述乙 烯基化合物或其聚合物包括马来酰亚胺、双乙烯基苯、双乙烯苄基醚、三烯丙基异氰脲酸 酯、二烯丙基双酚A、乙烯基聚苯醚、马来酰亚胺预聚物、数均分子量（Mn)小于1000的乙烯 基聚合物或其组合。
[0095] 在一个【具体实施方式】中，所述乙烯基化合物或其聚合物为数均分子量（Mn)小于 1000的乙烯基聚合物、乙烯基聚苯醚、马来酰亚胺、马来酰亚胺预聚物或其组合。
[0096] 优选的，所述数均分子量（Mn)小于1000的乙烯基聚合物的单体为双乙烯基苯、双 乙烯苄基醚、三烯丙基异氰脲酸酯、二烯丙基双酚A、苯乙烯、溴化苯乙烯、三环癸烷二甲醇 二丙烯酸酯或其组合。
[0097] 优选的，所述乙烯基聚苯醚为乙烯苄基醚聚苯醚树脂、乙烯基苄基醚化的改性双 酚A聚苯醚、甲基丙烯酸聚苯醚树脂或其组合。
[0098] 在一个【具体实施方式】中，所述乙烯基化合物或其聚合物选自双乙烯苄基醚单体或 其聚合物，其包括具有以下结构式的单体、其预聚体或共聚物：
[0099]
a
[0100] 其他可话用的组分
[0101] 本发明所述的低介电耗损的树脂组成物，可进一步包含下列组成的至少一种添加 物：环氧树脂、硬化促进剂、无机填充物、溶剂、增韧剂、偶合剂。
[0102] 本发明的低介电损耗的树脂组成物，可进一步添加无机填充物。添加无机填充物 的主要作用，在于增加树脂组合物的热传导性、改善其热膨胀性及机械强度等特性，且无机 填充物优选均匀分布于该树脂组合物中。
[0103] 所述无机填充物可包含二氧化硅（熔融态、非熔融态、多孔质或中空型）、氧化铝、 氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸妈、氮化铝、氮化硼、碳化铝娃、碳化娃、碳酸钠、二氧化 钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石粉、类钻石粉、石墨、碳酸镁、钛酸钾、陶瓷纤维、