，购自南亚塑胶公司。
[0147] TAIC :三稀丙基异氰脲酸酯，购自Sigma Aldrich公司。
[0148] 188 :双酚A环氧树脂，购自长春人造树脂公司。
[0149] 为充分了解本发明之目的、特征及功效，兹藉由下述具体之实施例，并配合所附之 图式，对本发明做一详细说明，说明如后：
[0150] 制造例1
[0151] 芳香族四官能乙烯苄基树脂之其中一种制造方式如下：将26. 5克 CMS-P(4_chlro - methylstyrene) (para/meta7:3)与 25 克 TPN 投入反应槽装置中，将温度 设定于50~90°C并开始搅拌，再加入12克氢氧化钾及0. 5克之甲基三辛基氯化铵（N-Me thyl-N，N-dioctyloctan-1-ammonium chloride)并持续揽摔反应4小时，再以甲苯清洗得 到芳香族四官能乙烯苄基树脂，该产物为褐色的液态溶液（芳香族四官能乙烯苄基醚树脂 及甲苯）。
[0152] 上述之芳香族四官能乙烯苄基树脂检验方法可用FTIR，如附图1及2。
[0153] 其中图1为TPN之FTIR图；图2为芳香族四官能乙烯苄基树脂之FTIR图。由两 图中比较可得：反应后产物芳香族四官能乙烯苄基树脂之900~1000cm 1之特征峰增强代 表取代反应后合成之乙烯基，代表反应完成。
[0154] 制造例2
[0155] 将45克TAIC与30克BMI-2300加热并将热融温度控制于100~150°C之间，待 BMI与TAIC形成一均匀溶液，将温度降至50°C时投入100g四官能乙烯苄基树脂（制造例 1的产物）并加入约50克甲苯，并于以搅拌待降至室温后形成一均一四官能乙烯苄基树脂 预聚物（Component A，固形份约为65% )
[0156] DPPO-derivate 的制备：
[0157] 将 206 克的 DPP0(Diphenylphosphine Oxide，二苯基磷氧），90 克的二氯-对二甲 苯和1200克1，2-二氯苯搅拌混合，在氮气氛围中160°C下加热反应12~24hr，冷却至室 温并过滤，真空干燥，得到结构式（三）所示磷阻燃剂，为白色粉末，其中磷含量约为12%。
[0158] 分别将实施例树脂组成物及其基板特性列于表中（实施例E1-E17及比较例 C0-C16)〇
[0159]
[0163] 将上述实施例及比较例树脂组成物，分批于搅拌槽中混合均匀后置入一含浸槽 中，再将玻璃纤维布（2116玻布）通过上述含浸槽，使树脂组成物附着于玻璃纤维布，再进 行加热烘烤成半固化态而得半固化片。
[0164] 将上述分批制得的半固化片，取同一批之半固化片四张及两张18 ym铜箱，依铜 箱、四片半固化片、铜箱之顺序进行迭合，再于真空条件下经由210°C压合2小时形成铜箱 基板，其中四片半固化片固化形成两铜箱间之绝缘层。
[0165] 分别将上述含铜箱基板及铜箱蚀刻后的不含铜基板做物性测定，其中包括不含 铜箱的四片半固化片压合后的基板，其树脂含量约55%，除了介电常数及介电损耗以两片 半固化片不含铜箱测定外，其余不含铜箱物性皆为四片半固化片压合后的基板所测定，物 性测定项目包含玻璃转化温度（Tg，DMA仪器量测）、热膨胀率（CTE z-axis，尺寸涨缩率 dimension change:50~260°C，TMA仪器量测，％，尺寸涨缩率越低越好）、耐热性（T288， TMA仪器量测）、铜箱基板浸锡测试（solder dip，S/D，288°C，10秒，测耐热回数）、介电常 数（dielectric constant，Dk，AET微波诱电分析仪量测，Dk值越低介电特性越佳）、介电 损耗（dissipation factor，Df，AET微波诱电分析仪量测，Df值越低介电特性越佳）、耐燃 性（flaming test，UL94,其中等级排列V-0较V-1佳）。
[0166] 结果讨论：
[0167] 由表，综合比较实施例及比较例可发现：
[0168] 1.芳香族四官能乙烯苄基树脂搭配阻燃剂及过氧化物，可使基板在高频下具有较 低的介电损耗值，并且能够同时兼顾热膨胀性及耐热性（Tg，T288及浸锡性）。
[0169] 2.比较实施例1和比较例2,以及实施例2和比较例3可知，相比添加一般的马来 酰亚胺，使用芳香族四官能乙烯苄基树脂，能够使基板的Dk，Df值明显较低，且Tg可满足需 求。
[0170] 3.E10及E11加入了 BMI，导致Tg更优，但Dk及Df变差。
[0171] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用以限定本发明的实质技术内容范 围，本发明的实质技术内容是广义地定义于申请的权利要求范围中，任何他人完成的技术 实体或方法，若是与申请的权利要求范围所定义的完全相同，也或是一种等效的变更，均将 被视为涵盖于该权利要求范围之中。
[0172] 在本发明提及的所有文献都在本申请中引用作为参考，就如同每一篇文献被单独 弓丨用作为参考那样。此外应理解，在阅读了本发明的上述内容之后，本领域技术人员可以对 本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
【主权项】
1. 一种低介电耗损的树脂组成物，其包含如下组分： (A)芳香族四官能乙烯苄基单体、预聚物或其组合；所述芳香族四官能乙烯苄基单体 具有如下结构式：⑶阻燃剂，和 (C)过氧化物。2. 如权利要求1所述的低介电耗损的树脂组成物，其特征在于，所述芳香族四官能乙 烯苄基预聚物的数均分子量低于2000。3. 如权利要求1所述的低介电耗损的树脂组成物，其特征在于，所述阻燃剂为具有如 式（一）所不结构：(一)： 其中，A为共价键、C6~C12芳基、C3~C12环烷基或C6~C12环烯基，所述C3~C12 环烷基或C6~C12环烯基可任选地被C1~C12烷基取代； R1和R2相同或者不同的分别为H、烷氧基、芳氧基、烷基、芳基或者硅烷基； R3和R4相同或者不同的分别为H、羟基、C1~C6烷基，或R3和R4有且只有一个与C 形成羰基； 每个η独立的为0~6的正整数，当A为C6~C12芳基或者共价键时，η不能为0。4. 如权利要求1所述的低介电耗损的树脂组成物，其特征在于，所述阻燃剂为：?或其组合。5. 如权利要求1所述的低介电耗损的树脂组成物，其特征在于，进一步包含苯乙烯-丁 二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二 烯-尿酯寡聚物或其组合。6. 如权利要求1所述的低介电耗损的树脂组成物，其特征在于，进一步包括乙烯基化 合物或其聚合物， 其中，所述乙烯基化合物或其聚合物包括马来酰亚胺、双乙烯基苯、双乙烯苄基醚、三 烯丙基异氰脲酸酯、二烯丙基双酚A、乙烯基聚苯醚、马来酰亚胺预聚物、数均分子量（Μη) 小于1000的乙烯基聚合物或其组合。7. 如权利要求1所述的低介电耗损的树脂组成物，其特征在于，按重量份数包括： (Α)40至100重量份的芳香族四官能乙烯苄基单体和/或预聚物；所述芳香族四官能 乙烯苄基单体具有娃始才.(Β) 10至100重量份的阻燃剂；和 (〇0. 1至10重量份的过氧化物。8. 如权利要求1所述的低介电耗损的树脂组成物，其特征在于，所述树脂组成物的Df 于10GHz下量测小于或等于0. 0060。9. 如权利要求1所述的低介电耗损的树脂组成物，其特征在于，其Tg> 195 °C，所述Tg 通过DMA仪并依据IPC-TM-6502. 4. 24. 4测试方法测得；T288超过60分钟不爆板；浸锡超 过20回不爆板。10. -种如权利要求1所述的低介电耗损的树脂组成物的制品，其包括树脂膜、半固化 胶片、积层板或印刷电路板。
【专利摘要】本发明提供一种低介电耗损的树脂组成物，其包含如下组分：(A)芳香族四官能乙烯苄基单体、预聚物或其组合；所述芳香族四官能乙烯苄基单体具有如下的结构式；(B)阻燃剂，和(C)过氧化物。
【IPC分类】C08K5/14, C08K5/53, C08L25/18, C08K3/36, B32B27/04, B32B27/12, C08K13/02, B32B15/082
【公开号】CN105713312
【申请号】CN201410736496
【发明人】王荣涛, 谢镇宇, 吕文峰, 田文君, 高宇, 贾宁宁, 马子倩
【申请人】台光电子材料(昆山)有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2014年12月5日
【公告号】US20160160008