全芳香液晶聚酯树脂模制品的制作方法

专利名称：全芳香液晶聚酯树脂模制品的制作方法
技术领域：
本发明涉及全芳香液晶聚酯树脂模制品。此外，本发明涉及用于在高频带区、例如微波和毫米波中使用的通讯设备塑料部件的液晶聚酯树脂模制品。
背景技术：
近年来，随着高度信息化社会的发展，信息传输量和信息传递速度、以及通讯设备如个人计算机和蜂窝移动电话已经巨大增加。尤其是在无线通讯系统中，由于更高速度和更高密度通讯的需求，应用频带逐渐迁移到高频范围。
为了加速信号传播速度，信号传播延迟时间的降低是重要的课题，因此信息和通讯设备使用降低的介电常数变得不可缺少。同样，在高频范围，因为高的频率具有通过转换成热的形式而损失的性质，所以为了有效地传播电信号，具有小介电损耗(介电常数ε×介电损耗因子tanδ)的材料是必要的，以至于在这一方面还要求材料的介电常数。
也就是说，对于信息和通讯设备使用的塑料部件，除了焊剂的耐热性、加工性能和尺寸稳定性外，作为电学特性，低水平的比介电常数和介电损耗因子赋予了重要的规定性质。尤其是在便携式无线通讯设备的基板材料和发射-接收元件的固定或保持部件中，对它们的需求更强烈。氟塑料和聚烯烃是公知具有特别低水平相对介电常数的塑料材料，其中举例来说Teflon(商标名)和聚丙烯的相对介电常数分别为约2和约2.4。但是，这些塑料具有耐热性、加工性能和机械性能的问题，以至于需要开发具有介电性质并同时具有上述各种性质的塑料材料。另一方面，最近电子设备的小型化和轻量化要求更加强化了这种需求，并且对能够使用在印刷配线基板表面中改善部件封装密度的回流方法来处理的耐热性提出要求。
液态聚酯树脂与其它常用塑料相比具有良好的加工性能、优异的尺寸稳定性和能够承受焊剂回流的高耐热性，并且作为电子和电学部件材料具有理想的特性。但是，大多数传统的液态液态聚酯具有3.0或以上的介电常数，而并未公开介电常数在3.0或以下，在加工性能、耐热性、降低的介电常数和降低的介电损耗因子之间具有优异平衡，从而满足上述电子和电学工业领域需求的液态聚酯和液态聚酯化合物。
液态聚酯模制品通常由结合了无机填料的组合物制成，并且通过结合常用填料改善了介电损耗因子，但却增加了相对介电常数。为了降低模制品的相对介电常数，考虑了结合含有空气而具有降低介电常数的球形中空材料是一种方法。但是，如果通过注射成形方法生产部分厚度小于0.5毫米的电子部件产品，可能会破坏结合的中空填料，以至于失去结合效应，并且减小了相对介电常数的改善效应。
本发明的一个目的是提供一种模制品，其具有传统液晶聚酯不能实现的介电性质，同时保持了例如液晶聚酯焊剂回流的耐热性，并且可以用于在高频带范围，例如微波和毫米波中使用的通讯设备中。

发明内容
本发明第一方面涉及一种具有3.0或以下的介电常数和0.04的介电损耗因子的模制品，其通过注射成形全芳香液晶聚酯树脂组合物获得，所述组合物包含45至90重量％熔点为320℃或以上的全芳香液晶聚酯、10至40重量％长径比为2或以下的无机球形中空材料，以及0至15重量％长径比为4或以上的无机填料(总共为100重量％)。
本发明的第二方面包含根据第一方面的模制品，其中所述全芳香液晶聚酯通过以下成分的缩聚来制备80至100摩尔％的对羟基苯甲酸(I)、对苯二甲酸(II)及4，4’-二羟基联苯(III)(包括衍生物)((I)和(II)的总量在60摩尔％以上)和0至20摩尔％可以与(I)、(II)或(III)任何一种进行解缩合(decondensation)反应的其它芳香化合物。
本发明的第三方面包含所述模制品，其中所述全芳香液晶聚酯在熔点+20℃下的表观粘度为5,000泊或以下。
本发明的第四方面包含所述模制品，其中上述长径比为2或以下的无机球形中空材料平均粒径为5至200微米，并且体积中空率为50％或以上。
本发明的第五方面包含所述模制品，其中长径比为4或以上的无机填料是平均直径为20微米或以下的玻璃纤维和/或平均粒径为100微米或以下的滑石，并且重量百分数在5至15的范围内。
本发明的第六方面包含所述模制品部分厚度为0.5毫米或以下，并且所述部分的相对介电常数为3或以下。
本发明的第七方面涉及具有所述模制品作为发射和接收组件的固定或保持部件的便携式无线通讯设备。
具体实施例方式
下面详细地描述本发明。本发明中使用的全芳香液晶聚酯是通常称作热致液晶聚合物并能形成各向异性熔化物的聚酯。本发明的液态聚酯是熔点为320℃或以上的树脂。熔点由差示扫描量热仪测定的放热峰定义，并且测量方法如下所述，即其中通过在从室温开始以每分钟20℃的升温速率下熔化而得到聚合物的放热峰Tm1，并且在每分钟10℃的冷却速率冷却熔化的聚合物至150℃，然后在每分钟20℃的升温速率下升温时获得放热峰Tm2，并且将Tm2定义为熔点。320℃或以上的熔点定义为至少检测在320℃或以上范围内的放热峰，并且在320℃以下检测的单峰不会产生问题。因为降低的耐热性是焊接过程不能容忍的，所以具有320℃以下熔点的聚合物是不优选的。
作为本发明中使用的液晶聚酯的结构单元，实例包括包含芳香二羧酸、芳香二醇和芳香羟基羧酸组合的树脂；包含不同芳香羟基羧酸的树脂；包含芳香二羧酸和芳香二醇组合的树脂；通过诸如聚对苯二甲酸乙二酯等的聚酯与芳香羟基羧酸等反应而形成的树脂，即所述结构单元包括如下单元。
源于芳香羟基羧酸的结构单元[通式1] (X1卤素、烷基)
源于芳香二羧酸的结构单元[通式2] (X2卤素、烷基、芳基)
源于芳香二醇的结构单元[通式3] (X2卤素、烷基、或芳基) (X3H、卤素、或烷基) 从耐热性、机械性质和加工性能之间平衡的观点来看优选的液晶聚酯是包含至少30摩尔％上述由(A1)表示的结构单元的树脂，并且更优选(A1)和(B1)的总量至少为60摩尔％。通过达到上述条件，可得到分子结构的刚性，并且可以消除在通过双螺杆挤压机等熔化混合并且通过注射成形机械模制时产生的过量应力，使得中空材料的脆性降低。同样，通过降低结晶部分熔化的潜热，因为熔化所需的热量降低了并且所述树脂容易变化成熔融态，所以在加热下熔融挤压过程中不会有太多的无机球形中空材料破裂。另外，通过使用在液晶聚酯熔点+20℃下表观粘度为5,000泊或以下的聚酯可以确保更大的效应。
此外，上述结构单元的下列组合是优选的·(A1)，(B1)，(C1)·(A1)，(B1)，(B2)，(C1)·(A1)，(B1)，(B2)，(C2)·(A1)，(B1)，(B3)，(C1)·(A1)，(B1)，(B3)，(C2)·(A1)，(B1)，(B2)，(C1)，(C2)·(A1)，(A2)，(B1)，(C1)并且作为更优选的单体组合物，通过80至100摩尔％的对羟基苯甲酸、对苯二甲酸及4，4’-二羟基联苯(包括衍生物)和0至20摩尔％除了上述芳香二醇、芳香羟基二碳酸和芳香二羧酸以外的任何一种芳香化合物(两者之和为100摩尔％)的缩聚来制备芳香聚酯。因为耐热性降低，80摩尔％或更少的对羟基苯甲酸、对苯二甲酸及4，4’-二羟基联苯是不优选的。
可以采用公知的方法来制备本发明中使用的液晶聚酯。通过熔融聚合或熔融聚合与固相聚合的两步聚合来施用生产方法。举个具体的例子来说，选自芳香二羟基化合物、芳香二羟基羧酸和芳香二羧酸的单体被加入反应器中，然后在单体的羧基通过引入乙酸酐而乙酰化后，通过脱乙酸缩聚反应而产生树脂。举例来说，如下给出聚酯生产方法其中在氮气气氛下，向反应器中引入对羟基苯甲酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸和4，4’-二羟基联苯，并且加入乙酸酐，在乙酸酐回流下进行乙酰化反应，然后在通过升温至150至350℃范围内的温度下而蒸馏乙酸期间，进行脱乙酸熔融缩聚。聚合时间在1小时至几十小时的范围内选择。在本发明的热致液晶聚酯的生产中，在生产之前可以进行或不进行单体的干燥。
在对通过熔融聚合获得聚合物进一步进行固相聚合的情况中，在熔融聚合获得的聚合物被固化并且聚合物被研磨成粉末或片状形式后，通过已知的固相聚合方法，例如在惰性气氛如氮气中，在200至350℃的温度范围内热处理1至30小时。
在聚合反应中，可以使用或不使用催化剂。可以使用传统上用作聚酯缩聚的的公知催化剂作为催化剂，即金属盐，例如乙酸镁、乙酸亚锡、钛酸四丁酯、乙酸铅、乙酸钠、乙酸钾、三氧化二锑，以及例如N-甲基咪唑的有机化合物催化剂。
另外，用于熔融聚合的聚合容器没有特别限制，并且推荐从不同类型中选择通常用于高粘度反应的搅拌器，例如锚型、多级型、螺旋带型、螺旋轴型和带有改进型搅拌器的搅拌罐型聚合容器，即韦尔纳(Werner)型混合机、班伯里(Banbury)混合机、立式搅拌机、混磨机、辊式破碎机、连续可控巧克力浆连续自动精研机(Ko-kneader)、搅泥机、复齿轮。无机球形中空材料的实例包括无机材料，例如氧化铝、二氧化硅、氧化锆、氧化镁、玻璃、Shirasu、飞灰、硼酸盐、磷酸盐、陶瓷等。当无机球形中空材料分散在模制品中时，模制品变成包含明显的微气泡，从而降低相对介电常数。因为在组合物生产过程和/或模制过程期间，中空材料在受到应力时不可避免地会破裂，所以具有高的强度是优选的，但是追求高的强度会导致采用高密度材料，这会产生重的模制品，并且模制品的商业价值有时降低。在考虑电子部件应用的情况中，从平衡的观点来看，微中空材料，所谓的玻璃气球、Shirasu气球和陶瓷气球是优选的，并且玻璃气球是最优选的材料。
此外，无机球形中空材料的长径比为2或以下。因为中空材料容易破裂，所以超过2的长径比是不优选的。本发明中的微球形中空材料优选具有5至200微米，并且特别优选是10至100微米的平均粒径。另外，对于降低相对介电常数并改善介电损耗而言，微中空材料的体积中空率优选是50％或以上，并且对于破裂控制率而言，优选为80％或以下。体积中空率可以从100×(1-微中空材料的真实比重/微中空材料的材料比重)获得。
上述粒径和体积中空率在所述范围之外是不优选的，因为组成中存在的中空部分降低，以至于相对介电常数的降低效应降低。另外，因为不能发现介电损耗的改善，所以即便介电损耗因子表现出适当的值，低水平的相对介电常数降低效应也是不优选的。实例包括Sumitomo 3M有限公司生产的玻璃气泡(商标名Scoth Light S-60)和Tokai Kogyo有限公司生产的玻璃微中空材料(商标名称CelStarPZ-6000)。如果需要，为了改善与热致液晶聚酯树脂的粘附性，使用硅烷偶联剂进行预处理。
以10重量％添加的无机球形中空材料对模制品的相对介电常数和介电损耗因子不会提供改善效应，而因为模制品机械强度和模制时树脂组合物的流动性的降低，40重量％或更多是不优选的。
在本发明中的模制品需要较高的刚性的情况中，取决于需求，可以添加高达15重量％的长径比为4或以上的无机填料(所述全芳香液晶聚酯和所述无机球形中空材料的总和为100重量％)。超过15重量％是不优选的，因为流动性降低，并且当熔融混合和注射成形时，内部应力增加，以至于无机球形中空材料可能破裂。
本发明中使用的长径比为4和更大的无机填料的实例包括玻璃纤维、石棉纤维、二氧化硅纤维、二氧化硅氧化铝纤维、钛酸钾纤维、碳或石墨纤维；以及金属纤维状材料，例如铝、钛和铜，以及滑石、云母、玻璃片和硅灰石。
其中，添加5至15重量％平均粒径为20微米或以下的玻璃纤维和平均粒径为100微米的滑石提供了优异平衡的全芳香液晶聚酯树脂组合物。
在本发明中，在所述范围内不抑制所述效应的其它填料举例来说包括炭黑、石墨；硅酸酯，例如二氧化硅、研磨的石英、玻璃珠、玻璃粉、硅酸钾、硅酸铝；滑石、粘土、硅藻土；氧化铁、二氧化钛、氧化锌、三氧化二锑、氧化铝、硫酸钙；其它各种金属粉；各种金属箔；以及作为耐热高强度纤维的有机填料，例如氟塑料、芳香聚酯、芳香聚酰亚胺、聚酰胺。
另外，通过向本发明的组合物中添加用量在不损害本发明目的范围内的常用添加剂或其它的热塑性树脂可以得到所需的特性，例如抗氧化剂和热稳定剂(例如受阻酚、氢醌、磷酸酯及其取代产物等)；UV吸收剂(例如resolucinol、水杨酸酯、苯并三唑、二苯酮等)；滑爽剂和脱模剂(二十九烷酸及其盐、酯和半酯；硬脂醇、硬脂酰胺和聚乙烯蜡等)；着色剂，包括染料(例如苯胺黑等)和颜料(例如硫化钙、酞菁、炭黑等)；增塑剂；防静电剂；阻燃剂。
全芳香液晶聚酯树脂模制品的生产方法没有具体限制。优选通过具有一对双导程螺杆的挤压机来生产，在从料斗加入的液晶聚酯熔化后，将无机球形中空材料加入处于半途位置的进料闸门中的方法是优选的。它们被称作双螺杆挤压机，其中优选是可以通过自擦(self-wiping)机制而制备均匀无机球形中空材料分散体的共旋转型，其在料筒和圆柱直径为40毫米或以上的螺杆之间具有大的空间，从而容易咬住无机球形中空材料，并且料筒和螺杆之间的齿合率为1.45或以上。
从上述液晶树脂组合物通过注射成形获得的模制品提供了优异的耐性性、加工性能、机械强度和介电性质，并且可以用于能用于高频带的信息和通讯设备所用的塑料材料。实例包括高频继电器、高频印制电路组件、高频接插件、高频传播电路、移动式电话的天线、传感器和高频元件。高频元件的实例包括电感元件、电容器元件、晶体管、放大元件、开关、滤波器、蓄电器、二极管、热敏电阻、闸流晶体管、绕制线圈、trance、共振设备、电阻器、阻抗元件等。
实施例本发明将参照实施例和比较实施例来描述，它们并没有限制本发明的范围。
实施例和比较实施例中的测量方法和评价方法将描述如下。
(1)相对介电常数和介电损耗因子根据ASTM D150，使用Yokogawa Hewlett Packard有限公司生产的阻抗分析仪(4192A)在23℃，1MHz下测量使用由Nissei PlasticIndustrial有限公司生产的注射成形机UH-1000模制的60毫米×60毫米×1毫米的试样片。
(2)熔点使用α-氧化铝作为参考，通过差示扫描量热仪(Seiko InstrumentInc.)来测量熔点。作为测量温度条件，通过在从室温开始，以每分钟20℃的升温速率下熔化聚合物获得的放热峰被定义为Tm1，并且在每分钟10℃的冷却速率下冷却熔化的聚合物至150℃，然后在每分钟20℃的升温速率下升温时获得放热峰Tm2，并且将Tm2定义为熔点。
(3)流动性评价通过使用Nissei Plastic Industrial有限公司生产的注射成形机UH-1000，用矩形形状的8毫米(宽度)×25毫米(长度)×0.2毫米(厚度)尺寸的模型来模塑模制品，在每平方厘米800千克的压力下纵向模制。能够完全被填充的模制品被评价为○，并且出现短斑点的评价为×。
(4)模制品的表面性质视觉观察通过Nissei Plastic Industrial有限公司生产的注射成形机UH-1000获得的60毫米×60毫米×1毫米平面模制品的表面，具有平面表面的模制品评价为○，并且具有非平面表面的评价为×。
(5)焊接耐热性通过Niigata Engineering有限公司生产的注射成形机MIN7根据ASTM 1822来模制1毫米厚的哑铃，并且通过浸泡至特定温度的焊剂浴中而没有观察到变形或翘曲的最大温度被看作焊接耐热温度。
(6)未破碎的无机球形中空材料的重量百分数通过下面的等式(a)获得未破碎的无机球形中空材料的重量百分数。
ρ＝100/[α/ρ1+β/ρ2+γ(1-X)/ρ3+γX/ρ4]-(a)α全芳香液晶聚酯树脂的重量百分数β长径比为4或以上的无机填料的重量百分数γ长径比为2或以下的无机球形中空材料的重量百分数ρ全芳香液晶聚酯树脂组合物的比重ρ1全芳香液晶聚酯树脂的比重ρ2长径比为4或以上的无机填料的比重ρ3长径比为2或以下的无机球形中空材料的真实比重ρ4无机球形中空材料的材料比重式中X无机球形中空材料的破碎率γ(1-X)未破碎的无机球形中空材料的重量百分数γX破碎的无机球形中空材料的重量百分数。
全芳香液晶聚酯树脂的生产实施例描述如下。
液晶聚酯A的生产
对羟基苯甲酸1330.1克(9.63摩尔)、p，p’-双酚567.7克(3.21摩尔)、对苯二甲酸453.5克(2.73摩尔)和间苯二甲酸79.7克(0.48摩尔)被加入由SUS316作为材料制成并装备有双螺旋搅拌器的6升的聚合反应器(Nitto kouatsu有限公司生产)中，并且在通过重复两次真空-氮气鼓泡而用氮气置换后，加入乙酸酐173.9克(17.0摩尔)，并且在100rpm的搅拌速率下，实施乙酰化反应，至1小时内温度上升至150℃，然后回流2小时。在乙酰化反应之后，从反应器排放口的底部放出聚合物，在乙酸蒸馏状态进行，并且以每分钟0.5℃的速率升温至330℃。排出的聚合物被通过研磨机研磨至20目或以下，并且通过装备有圆柱形旋转反应器的加热装置(Asahi Fiber Glass有限公司)实施固相聚合。粉末化的聚合物被加到圆柱形旋转反应器中，并且在以每分钟1升的流速流动的氮气下，在20rpm的搅拌速度下圆柱形旋转反应器中的粉末化聚合物被在2小时内升温至280℃的温度，并且在280℃保持3小时，然后在30分钟内升温至300℃并在300℃下保持3小时，接着在30分钟内升温至310℃并保持3小时，然后通过在1小时内冷却至室温而获得聚合物。所得的聚合物具有378℃的熔点，并且在400℃下通过偏振显微镜观察在熔融状态下的光学各向异性。
液晶聚酯B的生产对乙酸基苯甲酸810克(4.50摩尔)和6-乙酸基-萘甲酸690克(3.00摩尔)被加入由SUS316作为材料制成并装备有双螺旋搅拌器的6升的聚合反应器(Nitto kouatsu有限公司生产)中，并且在通过重复两次真空-氮气鼓泡而用氮气置换后，在由搅拌器获得的100rpm的搅拌速率下，在2小时内温度升高至300℃，在8.0托的减压压力下于300℃下聚合30分钟，在320℃下聚合30分钟，并且在320℃保持2小时后，从系统中排出反应物混合物并且通过研磨机研磨至20目或以下。通过装备有圆柱形旋转反应器的加热装置(Asahi Glass有限公司)实施固相聚合。粉末化的聚合物被加到圆柱形旋转反应器中，并且在以每分钟1升的流速流动的氮气下，在20rpm的搅拌速度下，通过在240℃下处理5小时来获得液晶聚酯。所得的聚合物具有281℃的熔点，并且在320℃下通过偏振显微镜观察在熔融状态下的光学各向异性。
实施例和比较实施例中使用的填料描述如下。
(1)无机球形中空材料AS-60，Sumitomo 3M有限公司生产，(长径比1，平均粒径30微米，真实比重0.60，材料比重2.50)。
(2)无机球形中空材料BPZ-6000，Tokai Kogyo有限公司生产，(长径比1，平均粒径40微米，真实比重0.75，材料比重2.50)。
(3)玻璃纤维(截断的玻璃纤维)PX-1，Asahi Fibre Glass有限公司生产，(长径比350，平均纤维直径10微米，平均纤维长度3.5毫米，比重2.54)。
(4)滑石MSKY，Nippon Talc有限公司生产，(长径比7，平均粒径24微米，比重2.77)。
通过使用Kobe Steel有限公司生产的双螺杆挤压机KTX-46，柱径46毫米，柱最大温度400℃，从最上流部分加入80重量％的液晶聚酯A，从下流部分加入20重量％的无机球形中空材料A，并且通过进行熔融挤出得到颗粒状物。在此情况下，挤出速率为100千克/小时。在390℃的柱温下模制不同的试样片并且进行测量。
根据实施例1，通过挤压机熔融挤压70重量％的液晶聚酯A和30重量％的无机球形中空材料A，得到颗粒状物，并且对模制的试样片进行测量。
通过使用根据实施例1的挤压机，从最上流部分加入80重量％的液晶聚酯A和5重量％的玻璃纤维，从下流部分加入15重量％的无机球形中空材料A，并且通过进行熔融挤出得到颗粒状物，而且根据实施例1模制不同的试样片并且进行测量。
通过使用根据实施例1的挤压机，从最上流部分加入60重量％的液晶聚酯A和8重量％的玻璃纤维，从下流部分加入32重量％的无机球形中空材料A，并且通过进行熔融挤出得到颗粒状物，而且根据实施例1模制不同的试样片并进行测量。
通过使用根据实施例1的挤压机，从最上流部分加入60重量％的液晶聚酯A和8重量％的滑石，从下流部分加入32重量％的无机球形中空材料A，并且通过进行熔融挤出得到颗粒状物，而且根据实施例1模制不同的试样片并且进行测量。
根据实施例1，熔融挤压60重量％的液晶聚酯A和40重量％的无机球形中空材料A，得到颗粒状物，并且对模制的试样片进行测量。
根据实施例1，熔融挤压40重量％的液晶聚酯A和60重量％的无机球形中空材料A，得到颗粒状物，并且对模制的试样片进行测量。
从最上流部分加入100重量％的液晶聚酯A和8重量％的滑石，通过进行熔融挤压得到颗粒状物，并且根据实施例1模制不同的试样片并进行测量。
使用带形混合器混合70重量％的液晶聚酯A和30重量％的无机球形中空材料，并从最上流部分加入所得混合物，通过熔融挤压得到颗粒状物，并且根据实施例1对模制的试样片进行测量。
通过使用根据实施例1的挤压机，柱最大温度为320℃，从最上流部分加入70重量％的液晶聚酯A，从下流部分加入30重量％的无机球形中空材料A，得到颗粒状物。在此情况下，挤压速率为100千克/小时。在300℃的柱温下模制不同的试样片并且进行测量。
使用带形混合器混合70重量％的液晶聚酯A和30重量％的玻璃纤维，并从最上流部分加入所得混合物，通过熔融挤压得到颗粒状物，并且根据实施例1对模制的试样片进行测量。
使用带形混合器混合70重量％的液晶聚酯A和30重量％的滑石，并从最上流部分加入所得混合物，通过熔融挤压得到颗粒状物，并且根据实施例1对模制的试样片进行测量。
实施例和比较实施例的组分比，实施例和比较实施例的评价结果分别表示在表1中和表2中。
表1

表2

根据表2，本发明的全芳香液晶聚酯的模制品(实施例)表现出3.0或以下的相对介电常数和0.04或以下的介电损耗因子，另外可以通过注射成形得到根据流动性评价具有0.5毫米厚度部分的产品。同样，所得产品的焊接耐热性和表面性质是优异的。另一方面，如同在比较实施例1、2和3中，不同于本发明的液晶聚酯树脂组合物表现出3.0以上的相对介电常数，并且比较实施例1中在注射成形时会发生薄壁流动性的问题，比较实施例2中会发生产品表面性质的问题。另外，在比较实施例4中，在液晶聚酯的熔点超出本发明的说明书范围的情况中，焊接耐热性具有坏的结果。同样，在比较实施例5和6中，在无机球形中空材料没有被填充的情况中，随后相对介电常数在3.0以上。
工业应用可能性一种具有3.0或以下的介电常数和0.04或以下的介电损耗因子的模制品，其由树脂组合物模制而成，所述组合物包含45至90重量％熔点为320℃或以上的全芳香液晶聚酯、10至40重量％长径比为2或以下的无机球形中空材料，以及0至15重量％长径比为4或以上的无机填料(总共为100重量％)，所述模制品提供了对信息和传播设备适当的介电常数和优异的焊接耐热性、加工性能，成形稳定性，以至于所述模制品对于发射和接收元件的基底材料，或者便携式无线通讯设备的保持部件是优异的。
权利要求
1.一种具有3.0或以下的介电常数和0.04或以下的介电损耗因子的模制品，其通过注射成形全芳香液晶聚酯树脂组合物而获得，所述组合物包括45至90重量％的熔点为320℃或以上的全芳香液晶聚酯、10至40重量％的长径比为2或以下的无机球形中空材料、以及0至15重量％的长径比为4或以上的无机填料(总共为100重量％)。
2.权利要求1的模制品，其中所述全芳香液晶聚酯是通过以下成分缩聚来制备的80至100摩尔％的对羟基苯甲酸(I)、对苯二甲酸(II)及4，4’-二羟基联苯(III)(包括衍生物)((I)和(II)的总量大于60摩尔％)以及0至20摩尔％能够与(I)、(II)或(III)任何之一进行解缩合反应的其它芳香化合物。
3.权利要求1-3之一的模制品，其中所述全芳香液晶聚酯在熔点+20℃时的表观粘度为5,000泊或以下。
4.权利要求1-3之一的模制品，其中上述长径比为2或以下的无机球形中空材料的平均粒径为5至200微米，并且体积中空率为50％或以上。
5.权利要求1-4之一的模制品，其中所述长径比为4或以上的无机填料是平均直径为20微米或以下的玻璃纤维和/或平均粒径为100微米或以下的滑石，并且重量百分数在5至15的范围内。
6.权利要求1-5之一的模制品，其一部分的厚度为0.5毫米或以下，并且该部分的相对介电常数为3或以下。
7.一种便携式无线通讯设备，其具有权利要求1-6之一的模制品，所述模制品作为发射和接收组件的固定或保持部件。
全文摘要
本发明的目的是提供一种模制品，其具有传统液晶聚酯树脂不能实现的介电性质，同时保持了例如液晶聚酯焊剂回流的耐热性，并且可以用于在高频带区域，例如微波和毫米波中使用的通讯设备中。一种通过注射成形以下组合物获得的具有3.0或以下的介电常数和0.04或以下的介电损耗因子的模制品，所述组合物包含45至90重量％熔点为320℃或以上的全芳香液晶聚酯、10至40重量％长径比为2或以下的无机球形中空材料，以及0至15重量％长径比为4或以上的无机填料(总共为100重量％)。本发明的模制品具有适于信息和通讯设备的介电常数，并且在焊接耐热性、加工性能和尺寸稳定性方面是优异的，以至于所述模制品可以有利地用作信息和通讯设备，例如蜂窝移动电话的基板材料，以及发射－接收元件的固定或保持部件。
文档编号H05K1/03GK1662602SQ0381478
公开日2005年8月31日 申请日期2003年6月19日 优先权日2002年6月25日
发明者室内聪士, 中山敏雄, 山田佳邦 申请人:新日本石油化学株式会社