专利名称：粘合剂组合物、采用它的粘合膜及布线膜的制作方法
技术领域：
本发明涉及具有热固性的粘合剂组合物、使用它的粘合膜及布线膜。
技术背景
近年来，电子仪器向小型化、薄型化、轻量化方向发展，对电子仪器中使用的布线板，要求通过多层化、微细布线化、薄型化而达到高密度精密布线。另外，在该领域，为了降低环境负担而进行了无铅焊锡的应用研究。于此同时，对TAB (卷自动接合，Tape Automated Bonding)带、FPC(挠性印刷电路，Flexible Printed Circuit)、MFJ(多框架连接物，Multi Frame Joiner)等布线构件，要求提高其耐热性。上述布线构件的绝缘层基本上由基材膜与粘合层构成。作为这样的例子，可以举出专利文献1。作为基材膜，可以举出聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、聚醚醚酮等耐热性膜，或环氧树脂-玻璃布、环氧树脂-聚酰亚胺-玻璃布等复合耐热膜构成的有机绝缘膜。粘合层公开了含有聚酰胺树脂与环氧树脂的粘合剂组合物。
然而，专利文献1的粘合剂组合物，存在的问题是因聚酰胺树脂结构中存在的氨基与环氧树脂的反应性高，保存稳定性低。为了解决该问题，专利文献2中提出了由两末端具有环氧基的苯氧基树脂与丙烯酸类橡胶、固化剂构成的粘合剂组合物。作为苯氧基树脂， 可以举出双酚A型、双酚F型、双酚AD型、双酚S型，或双酚A与双酚F的共聚型。就专利文献2的粘合剂组合物而言，存在的课题是，虽然配混了所谓粘合力较优的苯氧基树脂，但仅有0. 5kN/m左右的粘合力，并且焊锡耐热性为260°C，稍低。
作为解决上述课题的办法，专利文献3公开了一种含有重均分子量为80000 800000的热塑性聚氨酯树脂、环氧树脂与环氧树脂固化剂的粘合剂组合物。由于通常的聚氨酯树脂与环氧树脂的反应性高，故粘合膜的保存稳定性有问题，因此专利文献3提出通过采用特定的分子量范围的聚氨酯树脂来改善保存稳定性。粘合力具有1. 1 1. 7kN/m。 另外，专利文献4公开了一种含有聚氨酯树脂、环氧树脂、与特定结构的酚醛清漆树脂的粘合剂组合物的焊锡耐热性为300°C。然而，专利文献3、4中使用的聚氨酯树脂，已知一般在 200°C以上的温度发生解聚。一般地，聚氨酯的耐热性被认为在80 100°C，故含聚氨酯树脂的粘合剂在要求高耐热、高可靠性的产业用、汽车用电子仪器领域的应用中存在疑虑。另外，专利文献3中记载的通过聚氨酯树脂的分子量调整控制与环氧树脂反应的机理是基于降低官能团的浓度，而其反应性本身未发生变化，故对保存温度或时间的影响的考虑不足。
专利文献5公开了一种耐热自熔接性涂料，其中具有含磺酸基的聚羟基聚醚树脂与马来酰亚胺，这里记载的含磺酸基的聚羟基聚醚树脂，与本发明中使用的具有双酚S型骨架的苯氧基树脂不同。该耐热自熔接性涂料存在的问题是，其熔接、固化温度非常高，加工性上存在着问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1特开平519399号公报
专利文献2特开2004-136631号公报
专利文献3特开2010-150437号公报
专利文献4特开2010-143988号公报
专利文献5特开2009-679 号公报发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的是提供一种保存稳定性、耐热性、可靠性、粘合性优良的，在低温下也可以粘合的粘合剂组合物，采用它的粘合膜与布线膜。
用于解决课题的手段
本发明提供粘合剂组合物、采用它的粘合膜与布线膜，所述粘合剂组合物特征在于，相对于结构中含双酚S型骨架的苯氧基树脂100重量份，含有结构中有多个马来酰亚胺基的具有特定范围的熔融温度、凝胶化时间的马来酰亚胺化合物10 100重量份。
发明效果
按照本发明，可以得到呈现极高粘合性、可靠性、低温下短时间粘合高粘合性的粘合膜，另外，从本粘合膜可以得到热的可靠性、机械的可靠性高的布线膜。
图1是本发明粘合膜的截面模拟图。
图2是本发明布线膜的截面模拟图。
[附图标记说明]
1...基材
2...粘合层
3...导体布线具体实施方式
本发明人对保存时的保存稳定性优良、粘合后的耐热性、可靠性优良的粘合剂组合物进行了研发，选定了以热失重5%的温度超过350°C的苯氧基树脂为基础树脂。另外， 粘合的基材采用耐热性优良的聚酰亚胺膜。为了采用苯氧基树脂制作粘合剂组合物、将其涂布在基材膜上、干燥后形成粘合层，必需选定适当的溶剂。苯氧基树脂的良溶剂有四氢呋喃(THF)、环己酮等，但由于低温下易干燥的THF在制造时的爆炸危险性高，故考虑优选采用环己酮等高沸点溶剂。为了将采用了高沸点溶剂的粘合剂组合物的粘合层干燥，必需高温下长时间进行干燥。
因此，人们认为，以往作为苯氧基树脂固化剂优选采用的异氰酸酯、封端异氰酸酯、环氧树脂、脲酸酯树脂等在较低温下进行固化反应的交联成分难以适用。本发明人进行了各种研究，结果发现，包含具有双酚S型骨架的苯氧基树脂与具有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物的粘合剂组合物，即使经过所谓180°C的较高温度的干燥工序，对聚酰亚胺膜或导体布线显示高的粘合性，其粘合界面的耐热性、耐湿可靠性十分高。另外，即使在各种马来酰亚胺化合物中，含配混有熔融温度为160°C以下，200°C时的凝胶化时间为180 350秒，或250°C凝胶化时间为110 150秒的马来酰亚胺化合物，即使经过180°C 的干燥工序，仍可以得到在比180°C低的温度下也可以粘合的、应对低温加工的粘合剂组合物，完成了本发明。
图1是表示本发明粘合膜的截面示意图，图2是表示本发明布线膜的截面示意图。
如果例示本发明的实施方案的话，正如下所述。
(1)上述含双酚S型骨架的苯氧基树脂优选具有下式1的结构。
[化1]
权利要求
1.粘合剂组合物，其是相对于结构中含双酚S型骨架的苯氧基树脂100重量份，含有结构中含多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物10 100重量份的粘合剂组合物，其特征在于，含有熔融温度为160°c以下、200°C时的凝胶化时间为180 350秒或/及熔融温度为 160°C以下、250°C时的凝胶化时间为110 150秒的马来酰亚胺化合物作为上述马来酰亚胺化合物。
2.按照权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，上述含双酚S型骨架的苯氧基树脂具有下式1的结构(式1中的m及η表示整数)。
3.按照权利要求2所述的粘合剂组合物，其特征在于，上述含双酚S型骨架的苯氧基树脂的n/m的摩尔比为3/7 5/5，换算成聚苯乙烯的重均分子量为20000 60000。
4.按照权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，上述马来酰亚胺化合物为以下式2 4表示的马来酰亚胺化合物的1种以上[化2]O CH3 CH3(式2中，所谓η = 0-3，是表示含有1个以上的η为0 3的化合物)。
5.粘合膜，其是在聚酰胺形成的基材上具有粘合层，该粘合层为相对于结构中含双酚S型骨架的苯氧基树脂100重量份，含有结构中含多个马来酰亚胺基的熔融温度为160°C 以下、200°C时的凝胶化时间为180 350秒的马来酰亚胺化合物或/及熔融温度为160°C 以下、250°C时的凝胶化时间为110 150秒的马来酰亚胺化合物10 100重量份。
6.按照权利要求5所述的粘合膜，其特征在于，上述含双酚S型骨架的苯氧基树脂具有下式1的结构(式1中的m及η表示整数)。
7.按照权利要求6所述的粘合膜，其特征在于，上述含双酚S型骨架的苯氧基树脂的 n/m的摩尔比为3/7 5/5，换算成聚苯乙烯的重均分子量为20000 60000。
8.按照权利要求7所述的耐热粘合膜，其特征在于，上述马来酰亚胺化合物为以下式 2 4表示的双马来酰亚胺化合物的一种以上[化4]
9.按照权利要求5所述的粘合膜，其中，在聚酰亚胺形成的基材上，设置了的粘合层与导体布线进行热熔接，粘合层固化后的聚酰亚胺基材与粘合层固化物以及导体布线与粘合层固化物的粘合力在0. 7kN/m以上。
10.按照权利要求9所述的耐热粘合膜，其特征在于，上述热熔接时的熔接温度在 160°C以下。
11.布线膜，其是在聚酰亚胺形成的基材上，于具有相对于结构中含双酚S型骨架的苯氧基树脂100重量份，含有结构中含多个马来酰亚胺基的熔融温度为160°C以下、200°C时的凝胶化时间为180 350秒的马来酰亚胺化合物或/及熔融温度为160°C以下、250°C时的凝胶化时间为110 150秒的马来酰亚胺化合物10 100重量份的粘合层的第一粘合膜的粘合层上配置导体布线，在该导体布线上再重叠第二该粘合膜的粘合层面，上述第一粘合膜与上述第二粘合膜之间以及上述第一粘合膜、上述第二粘合膜与导体布线进行热熔接而成。
12.按照权利要求11所述的布线膜，其特征在于，上述含双酚S型骨架的苯氧基树脂具有下式1的结构[化5]
13.按照权利要求11所述的布线膜，其特征在于，上述含双酚S型骨架的苯氧基树脂的 n/m的摩尔比为3/7 5/5，换算成聚苯乙烯的重均分子量为20000 60000。
14.按照权利要求11所述的布线膜，其特征在于，上述马来酰亚胺化合物为以下式2 4表示的双马来酰亚胺化合物的一种以上 [化6]
15.按照权利要求11所述的布线膜，其特征在于，在上述热熔接时的熔融温度以上的温度进行后加热。
16.按照权利要求11所述的布线膜，其特征在于，上述导体布线为铜布线。
17.按照权利要求16所述的布线膜，其特征在于，铜布线外层的至少一部分用含锡、 镍、锌、钴的任何一种的金属层或/及其氧化物层或/及氢氧化物层被覆。
18.按照权利要求11所述的布线膜，其特征在于，上述导体布线外层的至少一部分用含有氨基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基的硅烷偶联剂被覆。
全文摘要
本发明提供一种保存稳定性、耐热性、可靠性、粘合性优良的，也可在低温下粘合的粘合剂组合物、采用它的粘合膜与布线膜。本发明的粘合剂组合物，其特征在于，相对于结构中含双酚S型骨架的苯氧基树脂100重量份，含有结构中含多个马来酰亚胺基的熔融温度为160℃以下、200℃时的凝胶化时间为180～350秒的马来酰亚胺化合物或/及熔融温度为160℃以下、250℃时的凝胶化时间为110～150秒的马来酰亚胺化合物10～100重量份。本发明公开了该粘合材料组合物在基材膜上涂布而成的耐热粘合膜及以该耐热粘合膜夹持导体布线层的布线膜。
文档编号C09J171/12GK102533197SQ20111039337
公开日2012年7月4日 申请日期2011年12月1日 优先权日2010年12月1日
发明者天羽悟, 小松广明, 村上贤一, 桑原孝介, 阿部富也 申请人:日立电线株式会社