专利名称：一种集成化led封装点荧光胶模具的制作方法
技术领域：
本实用新型属于ー种集成化LED封装点荧光胶模具，具体涉及ー种基于COB技术的集成化LED封装点荧光胶模具。
背景技术：
随着半导体照明技术的不断发展，LED应用领域也不断扩展，开始逐步从室外照明向室内照明迅速扩散，而日光灯和吸顶灯则是室内照明的主流产品。现有的LED日光灯、吸顶灯的LED线路板的封装大都是采用预先封装好的单颗的LED光源，焊接在铝基线路板上，进行电路连接和散热。这种连接方式导致LED芯片和铝基线路板之间热传递层数的増加和路径的延长，从而造成LED工作时产生的热量向外散发的速度大大降低，造成LED芯片工作温度上升。而温度的上升又会带来LED芯片的老化加速，光衰加剧，亮度迅速下降，故障率 升高，寿命缩短等一系列问题。如果将LED芯片直接封装到铝基线路板上，将会大大地降低热阻、简化制造エ艺，提高封装效率。但这种封装エ艺也面临着ー个问题，就是在LED芯片封装过程中点荧光胶的方式是把荧光胶直接注满整个反光杯，而在铝基线路板上加工反光杯难度很大；另外有的エ艺虽然采用没有边缘限制的，依靠荧光胶自己的表面张カ而聚集成液滴的方法，荧光胶的形状、位置、数量、厚度均无法控制，造成封装的效率比较低、产品的一致性比较差。
发明内容本实用新型的目的是提供一种基于COB技术的集成化LED封装的点荧光胶模具，以解决在直接把LED芯片直接封装到铝基线路板上的集成化LED封装过程中点荧光胶的形状、位置、数量和厚度无法控制的问题。ー种集成化LED封装点荧光胶模具，包括基板和预留孔，基板上设有若干预留孔，基板的背面四周设有用以定位和固定的凸缘。优选地，所述的模具为长方体、圆柱体或三角柱体。优选地，所述的预留孔的直径为Imm-lOmm。本实用新型的有益效果在于在点荧光胶模具上设有预留孔，通过凸缘高度和预留孔的直径来调节荧光胶的形状、位置、厚度和数量，根据铝基线路板的厚度来调节凸缘的高度，可以简化封装程序、更加精确的控制点荧光胶的形状、位置、厚度和数量，提高产品的一致性，还可以提高封装效率、減少浪费、降低产品成本。
图I是本实用新型集成化LED封装点荧光胶模具的俯视图；图2是本实用新型集成化LED封装点荧光胶模具的背面俯视图；图3是本实用新型集成化LED封装点荧光胶模具的剖面图；图4是本实用新型的晶片直接固定到铝基线路板上的示意图；[0012]图5是点荧光胶后的结构示意图；图6是本实用新型的条形LED封装单元结构图；图7是本实用新型的长方形LED封装单元结构图；图8是本实用新型的圆形LED封装单元结构图；图9是本实用新型的正方形LED封装单元结构图；图中标号1为娃橡胶板,2为预留孔,3为凸缘,4为招基线路板,5为LED芯片，6为荧光胶。
具体实施方式
下面通过具体实施例结合附图说明进ー步说明本实用新型。实施例I如图1、2、3所示，是ー种点荧光胶模具，由硅橡胶板I作为基材，在模压时加工出凸缘3，然后根据LED封装的尺寸在上面加工出预留孔2而成。可以通过调节硅橡胶板I的厚度和预留孔2的直径来调节荧光胶的形状、位置、厚度和数量，可以根据铝基线路板的厚度来调节凸缘3的高度。实施例2如图4所不，在招基线路板4上直接固晶5后的不意图。实施例3如图5所示，，在铝基线路板4上覆上点荧光胶模具1，点上荧光胶6后的结构示意图。实施例4如图6所示，硅橡胶板1，在硅橡胶板I的背面加工有凸缘3，硅橡胶板I上加工有预留孔10颗，形成一款长条形LED集成化封装单元模具，可用于室内照明的长条形LED封装单元。实施例5如图7所示，硅橡胶板1，在硅橡胶板I的背面加工有凸缘3，硅橡胶板I上加工有预留孔2两排20颗，形成ー款长方形LED集成化封装单元模具，可用于室内照明的长方形LED封装单元。实施例6如图8所示，硅橡胶板1，在硅橡胶板I的背面加工有凸缘3，硅橡胶板I上加工出预留孔5颗，形成一款圆形LED集成化封装单元模具，可用于室内照明的圆形LED封装单
J Li o实施例7如图9所示，硅橡胶板1，在硅橡胶板I的背面加工有凸缘3，硅橡胶板I上加工出预留孔六排36颗，形成ー款正方形LED集成化封装单元模具，可用于室内照明的正方形LED封装单元。
权利要求1.ー种集成化LED封装点荧光胶模具，其特征在于包括基板和预留孔，基板上设有若干预留孔，基板的背面四周设有用以定位和固定的凸缘。
2.根据权利要求I所述的集成化LED封装点荧光胶模具，其特征在于所述的模具为长方体、圆柱体或三角柱体。
3.根据权利要求I所述的集成化LED封装点荧光胶模具，其特征在于所述的预留孔的直径为Imm-lOmm。
专利摘要一种集成化LED封装点荧光胶模具，包括基板和预留孔，基板上设有若干预留孔,基板的背面四周设有用以定位和固定的凸缘。本实用新型的有益效果在于在点荧光胶模具上设有预留孔，通过凸缘高度和预留孔的直径来调节荧光胶的形状、位置、厚度和数量，根据铝基线路板的厚度来调节凸缘的高度，可以简化封装程序、更加精确的控制点荧光胶的形状、位置、厚度和数量，提高产品的一致性，还可以提高封装效率、减少浪费、降低产品成本。
文档编号B05C11/00GK202387650SQ20112052663
公开日2012年8月22日 申请日期2011年12月16日 优先权日2011年12月16日
发明者丁申冬, 夏琦, 祁姝琪, 秦会斌, 秦惠民, 许振军, 郑鹏 申请人:丁申冬, 夏琦, 祁姝琪, 秦会斌, 秦惠民, 许振军, 郑鹏