粘合剂组合物和粘合片的制造方法与工艺

技术特征：
1.一种粘合剂组合物，其特征在于，是含有作为A成分的丙烯酸聚合物和作为B成分的交联剂的粘合剂组合物，所述丙烯酸聚合物含有属于交联性官能团的羟基，含有下述通式(1)表示的具有反应性基团的有机硅倍半氧烷化合物作为C成分，[RSiO3/2]n(1)通式(1)中，R为氢原子、碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、碳原子数6～20的芳基、卤原子、或者反应性基团中的任一个，多个R相同或相互不同，其中至少一个为反应性基团，另外至少另一个为氢原子、碳原子数1～4的烷氧基以及卤原子中的任一个，n为2～50的整数。2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，作为所述C成分的具有反应性基团的有机硅倍半氧烷化合物为含巯基的有机硅倍半氧烷化合物。3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，使所述有机硅倍半氧烷化合物的含量相对于作为所述A成分的含羟基的丙烯酸聚合物100重量份为0.001～1.5重量份范围内的值。4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，作为所述A成分的含羟基的丙烯酸聚合物为来自作为单体成分的下述(a)～(c)成分的聚合物，(a)具有碳原子数为1～20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯：100重量份，(b)分子内具有羟基的含不饱和双键化合物：0.5～10重量份，(c)分子内具有羧基的含不饱和双键化合物：0重量份或者大于0重量份且小于等于0.1重量份。5.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，作为所述B成分的交联剂为异氰酸酯系交联剂，使其含量相对于作为A成分的含羟基的丙烯酸聚合物100重量份为0.05～5重量份范围内的值。6.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，进一步含有抗静电剂作为D成分。7.一种粘合片，其特征在于，是在基材上具有来自于粘合剂组合物的粘合剂层的粘合片，所述粘合剂组合物含有作为A成分的丙烯酸聚合物和作为B成分的交联剂，所述丙烯酸聚合物含有属于交联性官能团的羟基，所述粘合剂组合物含有下述通式(1)表示的具有反应性基团的有机硅倍半氧烷化合物作为C成分，[RSiO3/2]n(1)通式(1)中，R为氢原子、碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、碳原子数6～20的芳基、卤原子、或者反应性基团中的任一个，多个R相同或相互不同，其中至少一个为反应性基团，另外至少另一个为氢原子、碳原子数1～4的烷氧基以及卤原子中的任一个，n为2～50的整数。8.根据权利要求7所述的粘合片，其特征在于，所述基材为光学膜，并且在该光学膜的至少一面具备所述粘合剂层。9.根据权利要求7所述的粘合片，其特征在于，所述基材为剥离膜，并且在所述粘合剂层的与该剥离膜相反的一面层叠其它剥离膜。