电路板及其制作方法

文档序号:3784708阅读:206来源:国知局
电路板及其制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种电路板,其包括依次设置的基材层、导电线路图形及保护层,所述保护层通过印刷并固化油墨形成,所述油墨包括酯环族环氧树脂、聚酚氧树脂溶液、溶剂、硬化剂及消泡剂。本发明还涉及一种电路板制作方法。
【专利说明】电路板及其制作方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及电路板制作技术,尤其涉及一种电路板及其制作方法。

【背景技术】
[0002] 由于电子产品向个性化发展,对于应用于电子产品的印刷电路板的要求也越来越 多样化。目前有一种能够从外感测到导电线路的印刷电路板,其用于承载和保护导电线路 层的绝缘基板、覆盖膜等为透明材料,内部的导电线路层能够透过基板和覆盖膜而被观测 至|J。现有技术中,绝缘基板通常采用对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成。聚对苯二甲酸乙二 酯具有很好的光学性能和耐候性,非晶态的PET具有良好的光学透光性。但是TOT的玻璃 化温度较高,结晶速度慢,模塑周期长,成型周期长,成型收缩率大,尺寸稳定性差,结晶化 的成型呈脆性。因此,聚对苯二甲酸乙二酯作为电路板的绝缘基材对形成的电路板的柔软 性较差。并且,现有技术中采用柔软性较好的PEN作为绝缘基板,当采用压合方式形成覆盖 膜时,当覆盖膜的厚度与绝缘基板的厚度不同时,在压合的过程中,容易由于应力的关系造 成电路板卷曲。


【发明内容】

[0003] 有鉴于此,有必要提供一种具有良好柔软性的电路板及其制作方法。
[0004] 一种电路板,其包括依次设置的基材层、导电线路图形及保护层,所述保护层通过 印刷并固化油墨形成,所述油墨包括酯环族环氧树脂、聚酚氧树脂溶液、溶剂、硬化剂及消 泡剂。
[0005] -种电路板的制作方法,包括步骤:提供基板,所述基板包括基材层及导电层;选 择性去除部分导电层形成导电线路图形;以及在所述导电线路图形一侧通过印刷并固化油 墨形成保护层,得到电路板,所述油墨包括酯环族环氧树脂、聚酚氧树脂溶液、溶剂、硬化剂 及消泡剂。
[0006] 相对于现有技术,本技术方案提供的电路板及其制作方法,得到的电路板具有良 好的柔软性。并且,通过印刷油墨的方式形成保护层,相比于现有技术中采用压合的方式形 成覆盖膜,可以避免形成的电路板发生卷曲。并且,本技术方案中采用的油墨中并采用离晶 型的二氧化硅或其它无机物来改变油墨的摇变系数,可以避免使用离晶型二氧化硅或无机 物必使得产品变雾的问题,保证形成的电路板产品的导电线路可以清晰的被观测到。

【专利附图】

【附图说明】
[0007] 图1是本技术方案实施例提供的基板的剖面示意图。
[0008] 图2是图1的基板的导电层制作形成导电线路图形后的剖面示意图。
[0009] 图3是图2的导电线路图形一侧形成保护层后,得到电路板的剖面示意图。
[0010] 主要元件符号说明

【权利要求】
1. 一种电路板,其包括依次设置的基材层、导电线路图形及保护层,所述保护层通过印 刷并固化油墨形成,所述油墨包括酯环族环氧树脂、聚酚氧树脂溶液、溶剂、硬化剂及消泡 剂。
2. 如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述油墨中,所述酯环族环氧树脂的质量 百分含量为28%至34%,所述聚酚氧树脂溶液的质量百分含量为10%至20%,所述溶剂的质 量百分含量为20%至39%,硬化剂的质量百分含量为22%至26%,消泡剂的质量百分含量为 0. 5% 至 1%。
3. 如权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述聚酚氧树脂溶液为聚酚氧树脂溶于 乙酸卡比醇酯形成的溶液,聚酚氧树脂溶液在聚酚氧树脂溶液的质量百分含量为40%。
4. 如权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述溶剂为乙二醇单丁醚,所述硬化剂为 甲基六氢苯酐。
5. 如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述基材层的材料为聚萘二甲酸乙二醇 酯。
6. 如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述导电线路图形由导电金属层、第一黑 化层及第二黑化层组成,所述第一黑化层和第二黑化层形成于导电金属层厚度方向上的相 对两表面,第一黑化层与胶层相连接。
7. 如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述基材层的厚度为25微米至50微米, 所述保护层的厚度为10微米至40微米。
8. -种电路板制作方法,包括步骤: 提供基板,所述基板包括基材层及导电层; 选择性去除部分导电层形成导电线路图形;以及 在所述导电线路图形一侧通过印刷并固化油墨形成保护层,得到电路板,所述油墨包 括酯环族环氧树脂、聚酚氧树脂溶液、溶剂、硬化剂及消泡剂。
9. 如权利要求8所述的电路板的制作方法,其特征在于,所述油墨中,所述酯环族环氧 树脂的质量百分含量为28%至34%,所述聚酚氧树脂溶液的质量百分含量为10%至20%,所 述溶剂的质量百分含量为20%至40%,硬化剂的质量百分含量为22%至26%,消泡剂的质量 百分含量为〇. 5%至1%。
10. 如权利要求9所述的电路板制作方法,其特征在于,所述聚酚氧树脂溶液为聚酚氧 树脂溶于乙酸卡比醇酯形成的溶液,聚酚氧树脂溶液在聚酚氧树脂溶液的质量百分含量为 40%,所述硬化剂为甲基六氢苯酐。
【文档编号】C09D11/102GK104378907SQ201310347836
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2013年8月12日 优先权日:2013年8月12日
【发明者】何明展, 胡先钦, 王之恬 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
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