一种导电粘接剂组合物和导电粘接膜的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种导电粘接剂组合物。该组合物包括如下组分：A.聚酰胺弹性体15-55重量份、B.丙烯酸弹性体15-55重量份、C.环氧树脂和/或酚醛树脂30-70重量份、D.促进固化剂0.001-1重量份、E.导电粒子30-100重量份，其中，A、B及C的合计量为100重量份。本发明还提供了一种导电粘接膜。本发明通过采用2种特殊热塑性弹性体，环氧树脂和/或酚醛树脂及特殊构造的导电粒子能够得到对各种材料的粘接强度、耐热性、导电性、抗迁移性、操作性均优良的导电粘接剂和导电粘接膜。
【专利说明】一种导电粘接剂组合物和导电粘接膜
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种导电粘接剂组合物和导电粘接膜，属于导电粘合剂【技术领域】。
【背景技术】
[0002]在接触面板的电极膜与连接器的粘接、各种膜基板的连接中，一般使用氯丁二烯类导电性粘接剂(如日本专利特开2004-143219号)。该类型导电性粘接剂具有如产品表面无初粘，短期情况下能常温保存的优点。
[0003]但是，近几年来由于环境问题及对安全性的要求提高，导电性粘接剂强烈要求为无卤粘接剂。另外，以往的氯丁二烯类导电性粘接剂，根据用途，从粘接强度或耐热性、操作性等方面考虑，未必满足要求，特别是作为用于基板粘接的粘接剂组合物，存在耐热性不足的问题。因此有发明人提出了粘接强度、耐热性、操作性均优良的无卤导电性粘接剂组合物。如专利CNlO 1978016B公开了一种粘接剂组合物，为适于基板粘接所使用的对导电性粘接剂的应用的粘接剂组合物，其粘接强度、耐热性、操作性等与现有的氯丁二烯类粘接剂相比均优良。
[0004]然而，近年来，伴随着移动电话等电子设备急速地大画面化，相对应的，触摸面板的信号引出电路和柔性印刷基板连接的粘合面积狭小化，对粘接剂的粘接强度要求也要求至少同等以往或是更 闻，因此粘接剂的粘接强度的进一步提闻成为当务之急。
[0005]此外，伴随电子制品的多样化，触摸面板的基材、配线材料也多样化，因此也要求粘接剂能够应对这些各种材料。
[0006]另外，随着电子仪器的小型化、轻量化，印刷线路板从单面、双面向高密度双面和多层发展，传统双面板两面线路的导通多采用一般银导电胶，但由于在潮湿的环境中银会发生迁移现象，从而降低仪器的可靠性，因此导电粘接剂的抗迁移性能也就显得尤为重要。
【发明内容】
[0007]鉴于上述现有技术存在的缺陷，本发明的目的是提出一种导电粘接剂组合物和导电粘接膜，粘接剂组合物为无齒粘接剂组合物，能够具有对各种材料的粘接强度、耐热性、导电性、抗迁移性、操作性均优良的特点，导电粘接膜能够适于基板粘接。
[0008]本发明的目的通过以下技术方案得以实现:
一种导电粘接剂组合物，包括如下组分:A.聚酰胺弹性体15-55重量份、B.丙烯酸弹性体15-55重量份、C.环氧树脂和/或酚醛树脂30-70重量份、D.促进固化剂0.001-1重量份、E.导电粒子30-100重量份，其中，A、B及C的合计量为100重量份。
[0009]上述的导电粘接剂组合物中，优选的，A.聚酰胺弹性体中分散了上述B.丙烯酸弹性体及C.环氧树脂或/和酚醛树脂，形成相分离结构。
[0010]上述的导电粘接剂组合物中，优选的，所述聚酰胺弹性体为溶剂可溶性聚醚酯酰胺(PEEA)，更优选的，所述聚酰胺弹性体为熔点在80°C -135°C，熔体指数为5g/10min-100g/10min(190°C、21.18N)的溶剂可溶性聚醚酯酰胺。弹性体的成膜性很差，让其薄膜化非常困难，现在通过选用溶剂可溶性的聚醚酯酰胺，成膜性得到大幅改善，薄膜化就变得很容易。而且，PEEA有助于提高对聚酰亚胺、镍-金镀敷铜箔、触摸面板的ITO(氧化铟锡)和银糊等的粘接强度。
[0011]上述的导电粘接剂组合物中，优选的，所述聚酰胺弹性体为胺值20以下、酸值20以下、导入了包括-NH2和/或-COOH官能团的溶剂可溶性聚醚酯酰胺。通过根据金属、树脂等粘接对象导入适当的官能团，能够实现粘接强度的进一步的提高。优选导入胺值20以下、酸值20以下的聚醚酯酰胺树脂是因为如果在这以上的程度上导入官能团，有可能导致耐湿环境下的粘接强度、粘接可靠性的降低等不利情形。
[0012]上述的导电粘接剂组合物中，可使用PEEA已市售的产品:包括T & K TOKA (株)生产的TPAE系列(溶剂可溶性等级、聚醚酯酰胺型)聚醚酯酰胺，但不限于此。能够根据用途选择包括 TPAE 系列的 TPAE-12、TPAE-31、TPAE-32、TPAE-826、PA-200、PA-201 中的一种或几种的组合。
[0013]上述的导电粘接剂组合物中，优选的，所述丙烯酸弹性体为键合了羧基基团的高分子量丙烯酸树脂(树脂的重均分子量通常在5，000到5，000, 000的范围内，优选从10，000到1，000，000。)，其中羧基的重量百分比含量为2%-6%。将丙烯酸树脂用在导电粘接剂中，可以获得具有特别优良的抗迁移性的产品，如果树脂键合了羧基基团，那么当其用在导电胶粘接剂中时，在热压粘接过程中，粘合剂会展现出良好的流动性，浸润性更好，从而使得粘合更加致密、密合，使材料表面上没有空隙，粘接强度更高，导电性能更优异。优选羧基的重量百分比含量为2% _6%，那么无卤导电粘接剂组合物就会具有更好的流动性和耐热性，粘接剂也具有更好的稳定性。 [0014]上述的丙烯酸弹性体可选已市售的产品，包括03-72-23 (含羧基丙烯酸类树脂，Kyodo ChemicalC0., Ltd.制造)，SG-708-6T、SG-700AS、WS-023 (含羧基丙烯酸类树脂，NagaseChemteX Corporation 制造)，但不限于此。
[0015]上述的导电粘接剂组合物中，优选的，所述环氧树脂为双酚A、双酚F型无卤环氧树脂及其氢化物中的一种或几种的组合。
[0016]无卤环氧树脂是指在分子结构中不包含例如溴的卤素原子，但是在每个分子中优选包含平均至少2个环氧基的环氧树脂。在此环氧树脂中，还可以在骨架中引入硅氧烷、氨基甲酸酯、聚酰亚胺或聚酰胺结构等。此外，也可以在骨架中引入磷原子、硫原子或氮原子
坐寸ο
[0017]上述的导电粘接剂组合物中，优选的，所述环氧树脂包括基于缩水甘油醚的环氧树脂、基于缩水甘油酯的环氧树脂、基于缩水甘油胺的环氧树脂和线性脂肪族环氧树脂中的一种或几种的组合；所述基于缩水甘油醚的环氧树脂包括苯酚酚醛环氧树脂和/或甲苯酚酚醛环氧树脂；所述基于缩水甘油酯的环氧树脂包括六氢邻苯二甲酸缩水甘油基酯和/或二聚酸缩水甘油酯；所述基于缩水甘油胺的环氧树脂包括三缩水甘油基异氰脲酸酯和/或四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷；所述线性脂肪族环氧树脂包括环氧化聚丁二烯和/或环氧化大豆油；更优选的，所述环氧树脂包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂和甲苯酚酚醛环氧树脂中的一种或几种的组合。
[0018]上述的环氧树脂可选择已经市售的产品:包括商品名Epikote 828 (JapanEpoxy Resins C0., Ltd.制造，每分子环氧基数:2)、Epiclon 830S (Dainippon Inkand Chemicals, Incorporated 制造，每分子环氧基数:2)和 Epikote 517 (Japan EpoxyResins C0.，Ltd.制造，每分子环氧基数:2)，以及重均分子量为1000或更高的环氧树脂，包括E0CN103S(Nippon Kayaku C0.，Ltd.制造，每分子环氧基数:至少为2)和YL7175-1000 (Japan Epoxy Resins C0., Ltd.制造,每分子环氧基数:2),但不限于此。
[0019]上述的导电粘接剂组合物中，优选的，所述酚醛树脂包括甲阶酚醛树脂和/或酚醛清漆树脂。酚醛树脂可以单独使用，或者以两种或多种不同树脂的组合使用。在本发明中，通过混合酚醛树脂，使得高弹体组分三维交联，改进耐热性。酚醛树脂是具有三维网状结构的树脂，通常使用酚和甲醛作为原料合成，所述酚酸树脂的分子量、软化点、以及OH当量没有特别的限制；
所述甲阶酚醛树脂通过下列原料制备得到:包括苯酚，双酚A，对叔丁基苯酚，辛基苯酚和其它酚类，所述其它酚类包括烷基酚，对苯基苯酚和甲酚。
[0020]上述甲阶酚醛树脂还可以选择已市售的产品，包括Nikanol ? (弗笃公司(FudowCorp.)生产)的 PR-1440M, Shonof?(昭和高分子公司(Showa High Polymer Co,.Ltd.)生产)的 CKM-1634、CKM-1282、CKM-983、CKM-912, Sumilite ? Resin (住友酚醛塑料公司(Sumitomo Bakelite)生产)的 PR-14170,Phenolite? (大日本油墨公司(Danippon Ink)生产)的TD-2266和BKS ? Resin (佐治亚-太平洋树脂公司(Georgia-Pacific Resin)生产的)的GP-2900，但不限于此。
[0021]所述酚醛清漆树脂选择包括酚醛清漆树脂CKM-2620 (昭和高分子公司生产)，HP-210 (弗笃公司生产)，PR_50235A (住友酚醛塑料公司生产)和TD-2645 (大日本油墨公司生产)，但不限于此。
[0022]上述的导电粘接剂组合物中，优选的，所述促进固化剂包括2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-1烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或几种的组合。
[0023]上述的导电粘接剂组合物中，优选的，所述导电粒子为平均粒径I μ m-50 μ m的不定形镀银铜粉导电粒子。
[0024]本发明添加金属粉等导电性粒子，可以赋予优异的导电性。导电性粒子可选自铜、银、铅、锌、铁、镍等金属粉，或在前述金属粉或塑料粉或玻璃粉上镀覆镍、金、银、铜的粒子。常用的导电粒子多为电阻率较低的Au、Ag、Cu、Ni等金属粉末，最好的添加剂是Au粉末，但价格昂贵。Ag的价格较低，但在直流偏压作用下会产生电迁移现象，导致短路，影响使用寿命。Cu、Ni价格便宜，在电场下不会产生迁移，但是铜在空气中容易氧化形成一层绝缘的氧化膜，增加了电阻率，使用程度很低。
[0025]而导电粒子的粒度和形状对导电胶的导电性能和粘接强度也有直接影响。粒度大的填料的导电效果优于粒度小的填料，但同时会引起粘接强度的降低。不定形(片状、树枝状、土豆状、针状或纤维状等)的填料导电性能和粘接强度优于球形填料。
[0026]因此 ，优选的，使用不定形(片状、树枝状、土豆状、针状或纤维状等)的镀银铜粉导电粒子，防铜氧化效果好，电阻稳定且电阻率低，相比银导电粘接剂，成本有所降低，耐热老化效果好。
[0027]镀银铜粉导电粒子选自市售的CE-1llO (树枝状，福田金属箔粉工业株式会社生产)，2L3 (片状，福田金属箔粉工业株式会社生产)，ACAX-2 (树枝状，三井金属矿业株式会社生产)，ACAX-3 (树枝状，三井金属矿业株式会社生产)，但不限于此。用量可根据导电粘接剂组合物的用途调整。
[0028]上述的导电粘接剂组合物中，优选的，该组合物还包括溶剂，组合物中的固体成分含量为使用溶剂溶解得到的组合物溶液的10wt%-50wt% ;所述溶剂为包括丙酮、丁酮、甲基乙基酮、N-甲基吡咯烷酮、己烷、庚烷、癸烷、甲苯、二甲苯、环己烷和溶剂油中的一种或几种的组合的氮类或酰胺类溶剂，和/或异佛尔酮。溶剂的用量是使粘接剂组合物的固体成分浓度达到10-50wt%。当固体成分浓度小于1(^1:%时,不能确保涂布厚度，当大于50wt%时，粘度变得过高，印刷困难。
[0029]上述的导电粘接剂组合物中，更优选的，所述溶剂为甲基乙基酮。
[0030]在本发明的粘接剂组合物中，可根据需要进一步添加粘接剂组合物中使用的其他成分，即粘接性赋予剂(增粘剂)、稳定剂、抗氧剂、填料、增强剂、颜料、消泡剂等。
[0031]本发明的粘接剂组合物是通过将粘接剂组合物组分用混炼机配合分散制备得到的。
[0032]本发明还提供一种用上述的导电粘接剂组合物制备得到的导电粘接膜。
[0033]上述的导电粘接膜是通过将粘接剂组合物涂布于剥离纸等支持体上以成为规定的厚度，干燥后，从该支持体上剥离而得到:将上述10-50wt%固体成分浓度的无卤导电粘接剂组合物，使用涂覆机等涂覆设备，均匀的涂覆在剥离纸或剥离膜等支持体的表面，经过烘箱等干燥设备干燥，干燥温度80°C _160°C，干燥时间2-8分钟，除去溶剂并形成半固化态的无卤导电粘接剂组合物层，将无卤导电粘接剂组合物层从剥离纸或剥离膜等支持体上剥离，即得到无卤导电粘接膜。
[0034]无齒导电粘接膜的厚度可根据用途适当选择，通常为10μηι-60μηι。
[0035]本发明的突出效果为:
通过采用2种特殊热塑性弹性体，环氧树脂和/或酚醛树脂及特殊构造的导电粒子能够得到对各种材料的粘接强度、耐热性、导电性、抗迁移性、操作性均优良的导电粘接剂和导电粘接膜。
【专利附图】
【附图说明】
[0036]图1为粘接膜粘结FPC与PTF的样品的结构示意图正视图；
图2为粘接膜粘结FPC与PTF的样品的结构示意图侧视图，也是90度剥离强度测定的样品的结构示意图；
图3为电阻测定用的粘接膜粘结FPC与PTF的样品的结构示意图。
【具体实施方式】
[0037]以下便结合实施例附图，对本发明的【具体实施方式】作进一步的详述，以使本发明技术方案更易于理解、掌握，但本发明并不局限于此。下述实施例中所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法；所述试剂和材料，如无特殊说明，均可从商业途径获得。
[0038]实施例1
本实施例提供一种导电粘接剂组合物，包括如下组分:以重量份计，聚酰胺弹性体:ΤΡΑΕ-32 (株式会社T&K TOKA生产)15重量份；丙烯酸弹性体:SG-708_6T(含羧基丙烯酸类树脂，NagaseChemteX Corporation 制造生产)15 重量份；环氧树脂:Epikote 828 (JapanEpoxy Resins C0.,Ltd.制造，每分子环氧基数:2)50重量份；酚醛树脂:CKM_1282(日本昭和高分子公司生产)20重量份；促进剂:2E4MZ (日本四国化成株式会社生产)0.5重量份；导电粒子:CE-1110 (树枝状，福田金属箔粉工业株式会社生产)50重量份；溶剂甲基乙基酮(MEK) 225重量份。
[0039]本实施例的导电粘接剂组合物是通过行星混炼机在室温、转速为IOOrpm的条件下混炼3小时制备得到的。
[0040]实施例2
本实施例提供一种导电粘接剂组合物，包括如下组分:以重量份计，聚酰胺弹性体:TPAE-32 (株式会社T&K TOKA生产)55重量份；丙烯酸弹性体:SG-708_6T(含羧基丙烯酸类树脂，NagaseChemteX Corporation 制造生产)15 重量份；环氧树脂:Epikote 828 (JapanEpoxy Resins C0.,Ltd.制造,每分子环氧基数:2) 30重量份；促进剂:2E4MZ (日本四国化成株式会社生产)0.4重量份；导电粒子:CE-1110 (树枝状，福田金属箔粉工业株式会社生产)100重量份；溶剂甲基乙基酮(MEK) 300重量份。[0041]本实施例的导电粘接剂组合物是通过行星混炼机在室温、转速为IOOrpm的条件下混炼3小时制备得到的。
[0042]实施例3
本实施例提供一种导电粘接剂组合物，包括如下组分:以重量份计，聚酰胺弹性体:TPAE-32 (株式会社T&K TOKA生产)15重量份；丙烯酸弹性体:SG-708_6T (含羧基丙烯酸类树脂，NagaseChemteX Corporation制造生产)55重量份；酚醛树脂:CKM-1282 (日本昭和高分子公司生产)30重量份；促进剂:2E4MZ (日本四国化成株式会社生产)0.05重量份；导电粒子=CE-1llO (树枝状，福田金属箔粉工业株式会社生产)40重量份；溶剂甲基乙基酮(MEK) 210重量份。
[0043]本实施例的导电粘接剂组合物是通过行星混炼机在室温、转速为IOOrpm的条件下混炼3小时制备得到的。
[0044]实施例4
本实施例提供一种导电粘接剂组合物，包括如下组分:以重量份计，聚酰胺弹性体:TPAE-32 (株式会社T&K TOKA生产)50重量份；丙烯酸弹性体:SG-708_6T(含羧基丙烯酸类树脂，NagaseChemteX Corporation 制造生产)20 重量份；环氧树脂:Epikote 828 (JapanEpoxy Resins C0.,Ltd.制造,每分子环氧基数:2)30重量份；促进剂:2E4MZ (日本四国化成株式会社生产)0.1重量份；导电粒子:CE-1110 (树枝状，福田金属箔粉工业株式会社生产)70重量份；溶剂甲基乙基酮(MEK) 255重量份。
[0045]本实施例的导电粘接剂组合物是通过行星混炼机在室温、转速为IOOrpm的条件下混炼3小时制备得到的。
[0046]实施例5
本实施例提供一种导电粘接剂组合物，包括如下组分:以重量份计，聚酰胺弹性体:TPAE-32 (株式会社T&K TOKA生产)20重量份；丙烯酸弹性体:SG-708_6T (含羧基丙烯酸类树脂，NagaseChemteX Corporation制造生产)40重量份；酹醒树脂:CKM_1282 (日本昭和高分子公司生产)40重量份；促进剂:2E4MZ (日本四国化成株式会社生产)0.15重量份；导电粒子=CE-1llO (树枝状，福田金属箔粉工业株式会社生产)80重量份；溶剂甲基乙基酮(MEK) 270重量份。
[0047]本实施例的导电粘接剂组合物是通过行星混炼机在室温、转速为IOOrpm的条件下混炼3小时制备得到的。
[0048]实施例6
本实施例提供一种导电粘接剂组合物，包括如下组分:以重量份计，聚酰胺弹性体:TPAE-32 (株式会社T&K TOKA生产)25重量份；丙烯酸弹性体:SG-708_6T(含羧基丙烯酸类树脂，NagaseChemteX Corporation 制造生产)25 重量份；环氧树脂:Epikote 828 (JapanEpoxy Resins C0.,Ltd.制造，每分子环氧基数:2)25重量份；酚醛树脂:CKM_1282(日本昭和高分子公司生产)25重量份；促进剂:2E4MZ (日本四国化成株式会社生产)0.2重量份；导电粒子:CE-1110 (树枝状，福田金属箔粉工业株式会社生产)60重量份；溶剂甲基乙基酮(MEK) 240重量份。
[0049]本实施例的导电粘接剂组合物是通过行星混炼机在室温、转速为IOOrpm的条件下混炼3小时制备得到的。
[0050]实施例7
本实施例提供一种导电粘接剂组合物，包括如下组分:以重量份计，聚酰胺弹性体:TPAE-32 (株式会社T&K TOKA生产)20重量份；丙烯酸弹性体:SG-708_6T(含羧基丙烯酸类树脂，NagaseChemteX Corporation 制造生产)20 重量份；环氧树脂:Epikote 828 (JapanEpoxy Resins C0.,Ltd.制造，每分子环氧基数:2)30重量份；酚醛树脂:CKM_1282(日本昭和高分子公司生产)30重量份；促进剂:2E4MZ (日本四国化成株式会社生产)0.3重量份；导电粒子:CE-1110 (树枝状，福田金属箔粉工业株式会社生产)30重量份；溶剂甲基乙基酮(MEK) 195重量份。
[0051]本实施例的导电粘接剂组合物是通过行星混炼机在室温、转速为IOOrpm的条件下混炼3小时制备得到的。
[0052]对比例I
本对比例提供一种导电粘接剂组合物，包括如下组分:以重量份计，丙烯酸弹性体:SG-708-6T (含羧基丙烯酸类树脂,NagaseChemteX Corporation制造生产)50重量份；环氧树脂:Epikote 828 (Japan Epoxy Resins C0., Ltd.制造,每分子环氧基数:2) 25 重量份；酚醛树脂:CKM-1282 (日本昭和高分子公司生产)25重量份；促进剂:2E4MZ (日本四国化成株式会社生产)0.2重量份；导电粒子:CE-1110 (树枝状，福田金属箔粉工业株式会社生产)60重量份；溶剂甲基乙基酮(MEK) 240重量份。
[0053]本对比例的导电粘接剂组合物是通过行星混炼机在室温、转速为IOOrpm的条件下混炼3小时制备得到的。
[0054]对比例2
本对比例提供一种导电粘接剂组合物，包括如下组分:以重量份计，聚酰胺弹性体:TPAE-32 (株式会社 T&K TOKA 生产)50 重量份；环氧树脂:Epikote 828 (Japan EpoxyResins C0.,Ltd.制造，每分子环氧基数:2)25重量份；酚醛树脂:CKM_1282(日本昭和高分子公司生产)25重量份；促进剂:2E4MZ (日本四国化成株式会社生产)0.2重量份；导电粒子:CE-1110 (树枝状，福田金属箔粉工业株式会社生产)60重量份；溶剂甲基乙基酮(MEK)240重量份。
[0055]本对比例的导电粘接剂组合物是通过行星混炼机在室温、转速为IOOrpm的条件下混炼3小时制备得到的。
[0056]对比例3
本对比例提供一种导电粘接剂组合物，包括如下组分:以重量份计，聚酰胺弹性体:TPAE-32 (株式会社T&K TOKA生产)45重量份；丙烯酸弹性体:SG-708_6T(含羧基丙烯酸类树脂，NagaseChemteX Corporation 制造生产)40 重量份；环氧树脂:Epikote 828 (JapanEpoxy Resins C0.,Ltd.制造,每分子环氧基数:2)15重量份；促进剂:2E4MZ (日本四国化成株式会社生产)0.2重量份；导电粒子=Cu-HWQSym (球状，福田金属箔粉工业株式会社生产)60重量份；溶剂甲基乙基酮(MEK) 240重量份。
[0057]本对比例的导电粘接剂组合物是通过行星混炼机在室温、转速为IOOrpm的条件下混炼3小时制备得到的。
[0058]对比例4
本对比例提供一种导电粘接剂组合物，包括如下组分:以重量份计，聚酰胺弹性体:TPAE-32 (株式会社T&K TOKA生产)45重量份；丙烯酸弹性体:SG-708_6T(含羧基丙烯酸类树脂，NagaseChemteX Corporation制造生产)40重量份；酹醒树脂:CKM_1282 (日本昭和高分子公司生产)15重量份；促进剂:2E4MZ (日本四国化成株式会社生产)0.2重量份；导电粒子:CE-11 10 (树枝状，福田金属箔粉工业株式会社生产)60重量份；溶剂甲基乙基酮(MEK) 240重量份。
[0059]本对比例的导电粘接剂组合物是通过行星混炼机在室温、转速为IOOrpm的条件下混炼3小时制备得到的。
[0060]对比例5
本对比例提供一种导电粘接剂组合物，包括如下组分:以重量份计，聚酰胺弹性体:TPAE-32 (株式会社T&K TOKA生产)20重量份；丙烯酸弹性体:SG-708_6T(含羧基丙烯酸类树脂，NagaseChemteX Corporation 制造生产)20 重量份；环氧树脂:Epikote 828 (JapanEpoxy Resins C0.,Ltd.制造,每分子环氧基数:2)60重量份；促进剂:2E4MZ (日本四国化成株式会社生产)0.2重量份；导电粒子:CE-1110 (树枝状，福田金属箔粉工业株式会社生产)10重量份；溶剂甲基乙基酮(MEK) 165重量份。
[0061]本对比例的导电粘接剂组合物是通过行星混炼机在室温、转速为IOOrpm的条件下混炼3小时制备得到的。
[0062]对比例6
本对比例提供一种导电粘接剂组合物，包括如下组分:氯丁二烯类粘接剂100重量份，导电粒子=CE-1llO (树枝状，福田金属箔粉工业株式会社生产)60重量份；溶剂甲基乙基酮(MEK) 240重量份。
[0063]本对比例的导电粘接剂组合物是通过行星混炼机在室温、转速为IOOrpm的条件下混炼3小时制备得到的。
[0064]将实施例1-7，对比例1-6得到的导电粘接剂组合物制成导电粘接膜:然后测定其连接电阻、90度剥离强度、耐热性、抗迁移特性、冲压操作性，测试方法参照专利CN201080001113.3。结果如表 I 所示。[0065]其制备导电粘接膜的方法如下:
将上述的无卤导电粘接剂组合物，使用涂覆机等涂覆设备，均匀的涂覆在剥离纸或剥离膜等支持体的表面，经过烘箱等干燥设备干燥，干燥温度120°C，干燥时间4分钟，除去溶剂并形成半固化态的无卤导电粘接剂组合物层，将无卤导电粘接剂组合物层从剥离纸或剥离膜等支持体上剥离，即得到无卤导电粘接膜。
[0066]其中，对于实施例2、4、6和比较例1、3、5，将粘接剂组合物涂布成40μπι的膜，对于实施例1、3、5、7和比较例2、4、6，将粘接剂组合物涂布成粘接膜并将该粘接膜置于挠性印刷基板(FPC)与聚合物厚膜基板(PTF)之间，如图1和图2所示(图中标号I为挠性印刷基板，标号2为聚合物厚膜基板，标号3为粘接膜)，在压接温度150°C _170°C、压力40kgf/cm2条件下加压30min。所述挠性印刷基板由二、y力 >工业(株)制造，其构成为:聚酰亚胺25 μ m/铜箔18 μ m,电极镀覆Ni3 μ m/Au0.3 μ m,节距为3mm,电极宽(L)为IOmm ;所述聚合物厚膜基板由东丽(株)制造，其构成为:聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET) 188 μ m，银膏10 μ m,在银膏上涂布有抗蚀剂，节距为3mm。
[0067]其测定90度剥离强度的方法如下:如图2所示，用拉伸试验机(S彳、X 7 (株)制造，PT-200N)，测定在拉伸速度50mm/min、剥离方向90度进行剥离、断裂时的最大值。
[0068]其测定连接电阻的方法如下:如图3所示，在FPC/PTF试验用样品的FPC端的端子间，用低电阻计(HI OKI制造，直流方式，3227安'J才一 Λ/、行7夕)，分别测定a-b、b_c、c-d间的连接电阻，求出平均值。
[0069]其测定耐热性的方法如下:于80°C保持1000小时后，测定90度剥离强度。如果小于5N/cm，记为X，对于5N/cm以上的样品，进一步在105°C下保持1000小时后，同样地进行90度剥离试验,如果为5N/cm以上,记为〇，如果小于5N/cm,记为Λ。
[0070]其测定抗迁移性的方法如下:将如图3所示的FPC/PTF试验用样品于60°C，95%RH，保持1000小时后，测定连接电阻。如果电阻变化率在50%以下，记为〇，如果电阻变化率在50%-100%之间，记为Λ，如果电阻变化率在100%以上，记为X。
[0071]其测定冲压操作性的方法如下:用接触加热式冲压机((株)大桥制作所制造，HBM-10)，压接温度150°C _170°C、压力40kgf/cm2加压30min进行压接，目视，观察树脂流动、空隙、气泡等，用下列标准进行评价。〇:冲压操作性良好、Λ:普通、X:不良。
[0072]由表1可见，导电粘接膜的粘接强度、耐热性、导电性、抗迁移性、冲压操作性均优良。
[0073]由此可见 ，本发明通过采用2种特殊热塑性弹性体，环氧树脂和/或酚醛树脂及特殊构造的导电粒子能够得到对各种材料的粘接强度、耐热性、导电性、抗迁移性、操作性均优良的导电粘接剂和导电粘接膜。
[0074]表1
【权利要求】
1.一种导电粘接剂组合物，包括如下组分:A.聚酰胺弹性体15-55重量份、B.丙烯酸弹性体15-55重量份、C.环氧树脂和/或酚醛树脂30-70重量份、D.促进固化剂0.001-1重量份、E.导电粒子30-100重量份，其中，A、B及C的合计量为100重量份。
2.根据权利要求1所述的导电粘接剂组合物，其特征在于:所述聚酰胺弹性体为溶剂可溶性聚醚酯酰胺，优选的，所述聚酰胺弹性体为熔点在80°C _135°C，熔体指数为5g/IOmin-1OOg/IOmin的溶剂可溶性聚醚酯酰胺。
3.根据权利要求2所述的导电粘接剂组合物，其特征在于:所述聚酰胺弹性体为胺值20以下、酸值20以下、导入了包括-NH2和/或-COOH官能团的溶剂可溶性聚醚酯酰胺。
4.根据权利要求1所述的导电粘接剂组合物，其特征在于:所述丙烯酸弹性体为键合了羧基基团的高分子量丙烯酸树脂，其中羧基的重量百分比含量为2%-6%，高分子量丙烯酸树脂的重均分子量通常为5000到5000000，优选从10000到1000000。
5.根据权利要求1所述的导电粘接剂组合物，其特征在于:所述环氧树脂为双酚A、双酚F型无卤环氧树脂及其氢化物中的一种或几种的组合；优选的，所述环氧树脂包括基于缩水甘油醚的环氧树脂、基于缩水甘油酯的环氧树脂、基于缩水甘油胺的环氧树脂和线性脂肪族环氧树脂中的一种或几种的组合；所述基于缩水甘油醚的环氧树脂包括苯酚酚醛环氧树脂和/或甲苯酚酚醛环氧树脂；所述基于缩水甘油酯的环氧树脂包括六氢邻苯二甲酸缩水甘油基酯和/或二聚酸 缩水甘油酯；所述基于缩水甘油胺的环氧树脂包括三缩水甘油基异氰脲酸酯和/或四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷；所述线性脂肪族环氧树脂包括环氧化聚丁二烯和/或环氧化大豆油；更优选的，所述环氧树脂包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂和甲苯酚酚醛环氧树脂中的一种或几种的组合。
6.根据权利要求1所述的导电粘接剂组合物，其特征在于:所述酚醛树脂包括甲阶酚醛树脂和/或酚醛清漆树脂，优选的，所述甲阶酚醛树脂的原料包括苯酚，双酚A，对叔丁基苯酚，辛基苯酚和其它酚类，所述其它酚类包括烷基酚，对苯基苯酚和甲酚。
7.根据权利要求1所述的导电粘接剂组合物，其特征在于:所述促进固化剂包括2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-1^一烷基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或几种的组合。
8.根据权利要求1所述的导电粘接剂组合物，其特征在于:所述导电粒子为平均粒径I μ m-50 μ m的不定形镀银铜粉导电粒子。
9.根据权利要求1所述的导电粘接剂组合物，其特征在于:该组合物还包括溶剂，组合物中的固体成分含量为使用溶剂溶解得到的组合物溶液的10wt%-50wt% ;所述溶剂为包括丙酮、丁酮、甲基乙基酮、N-甲基吡咯烷酮、己烷、庚烷、癸烷、甲苯、二甲苯、环己烷和溶剂油中的一种或几种的组合的氮类或酰胺类溶剂，和/或异佛尔酮。
10.一种用权利要求1-9任一项所述的导电粘接剂组合物制备得到的导电粘接膜。
【文档编号】C09J163/00GK103923585SQ201410133006
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年4月3日 优先权日:2014年4月3日
【发明者】龙冲, 向如亭 申请人:新纶科技（常州）有限公司