一种陶瓷导电油墨的制作方法

文档序号:11832541阅读:258来源:国知局

本发明涉及一种导电的涂料材料的技术领域,尤其涉及一种陶瓷导电油墨。



背景技术:

导电油墨是一种重要的电子材料,在薄膜开关面板、键盘、柔性导电排线、电子屏蔽、射频识别 (RFID) 等领域应用越来越广泛。

导电油墨通常由导电填料、有机聚合物载体、改性添加剂和溶剂组成。其中导电填料有碳粉和金属粉,其中碳粉包括炭黑、石墨等,成本低,但是导电性差,应用范围小。金属粉导电性好,常见的有银、铜、镍、铝、铁等,但是除银粉外,其他金属粉容易氧化而降低导电性。因此,目前低电阻导电油墨都大量使用银粉。

授权专利 ZL200410011261.X 公开了一种聚苯胺导电油墨,由以下重量份的组分组成 :导电填料 :导电聚苯胺溶液 25 ~ 30 份,树脂 :环氧树脂、或聚氨酯树脂、或丙烯酸树脂或聚乙烯 A 树脂 20 ~ 40 份,固化剂 :聚氨酯树脂或卡德莱 N750 ~ 20 份,溶剂 :二甲苯35 ~ 55 份,催干剂 :二月桂酸二丁基锡或有机酸金属皂类 0.01 份~ 0.02 份。

授权专利 ZL200610019148.5 公开了一种水性导电油墨及其制备方法,水性导电油墨含有 30 ~ 50%水性高分子树脂、15 ~ 25%导电颜料乙炔碳墨、12 ~ 20%的水、8 ~12%的乙醇、3 ~ 8%的乙二醇丁醚、4 ~ 9%硅烷表面处理剂、2 ~ 5%的防静电剂和 1 ~3%助剂。

专利申请 201010296831.X 公开了一种导电油墨及其制备方法,以质量分数计,包括导电油墨 40 ~ 55%的片状银粉、5 ~ 10%的银包铜粉、30 ~ 45%的有机载体 A、3 ~ 5%的有机载体 B 和 0.1 ~ 0.2%的偶联剂。

专利申请 201010293058.1 公开了一种无卤低温导电油墨及其制备方法,该导电油墨由以下质量百分比含量的原料制备而成 :片状银粉 50-60% ;球状银粉 2-5% ;有机载体 A 10-20% ;有机载体 B15-25%、分散剂 0.2-0.5%和偶联剂 0.1-0.2%。

由于银粉属于贵金属,这就导致导电油墨的成本偏高。另外,银浆油墨在使用过程中容易出现银离子迁移现象,也就是说,在潮湿环境中,在电场作用下银被电解,带正电荷的金属银阳离子移向阴极,最后出现短路故障。所有这些,都限制了银浆油墨的应用。

与现有技术相比,本发明采用化学性能稳定并且导电性优良的碳化钛和氮化钛取代银粉,使导电油墨导电性好,性能稳定,而且成本低,具有广阔的市场应用前景。



技术实现要素:

本发明的目的是为了克服上现有述现有技术的缺点,提供一种陶瓷导电油墨,该陶瓷导电油墨的导电性优良,导电性好,性能稳定,成本低。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种陶瓷导电油墨,由以下份数的原料组分组成:80-100份碳化铬、70-80份碳化钒、60-80份碳化锆、50-60份碳化铝、100-120份碳化硅、120-150份氮化钛、60-75份氧化铪、55-60份聚氯乙烯、65-75份乙烯基树脂、75-90份聚碳酸酯树脂、50-60份聚氯乙烯树脂、20-30份石油树脂、30-45份松香树脂、20-25份去离子水。

进一步的,各原料组分的份数为:80份碳化铬、70份碳化钒、60份碳化锆、50份碳化铝、100份碳化硅、120份氮化钛、60份氧化铪、55份聚氯乙烯、65份乙烯基树脂、75份聚碳酸酯树脂、50份聚氯乙烯树脂、20份石油树脂、30份松香树脂、20份去离子水。

或者是,各原料组分的份数为:100份碳化铬、80份碳化钒、80份碳化锆、60份碳化铝、120份碳化硅、150份氮化钛、75份氧化铪、60份聚氯乙烯、75份乙烯基树脂、90份聚碳酸酯树脂、60份聚氯乙烯树脂、30份石油树脂、45份松香树脂、25份去离子水。

综上所述,本发明的陶瓷导电油墨的导电性优良,导电性好,性能稳定,成本低。

具体实施方式

实施例1

本实施例1所描述的一种陶瓷导电油墨,由以下份数的原料组分组成:80份碳化铬、70份碳化钒、60份碳化锆、50份碳化铝、100份碳化硅、120份氮化钛、60份氧化铪、55份聚氯乙烯、65份乙烯基树脂、75份聚碳酸酯树脂、50份聚氯乙烯树脂、20份石油树脂、30份松香树脂、20份去离子水。

实施例2

本实施例2所描述的一种陶瓷导电油墨,由以下份数的原料组分组成:100份碳化铬、80份碳化钒、80份碳化锆、60份碳化铝、120份碳化硅、150份氮化钛、75份氧化铪、60份聚氯乙烯、75份乙烯基树脂、90份聚碳酸酯树脂、60份聚氯乙烯树脂、30份石油树脂、45份松香树脂、25份去离子水。

以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的技术方案作任何形式上的限制。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明的技术方案的范围内。

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