技术总结
本发明公开了一种高导热复合垫片材料及制备方法，包括以下组份及其质量百分比，有机硅聚合物5%‑10%；球形导热粉体85%‑90%；多面体导热粉体1%‑5%；助剂余量。本发明使用多面体导热粉体填充体系混合填充的导热界面材料导热率大幅提升。多面体导热粉体具有多面接触的效果，能形成有效导热网络结构，显著提升导热界面材料的导热性能。本发明的方法制备出的导热界面材料导热性能优异，同时导热界面材料的生产工艺切实可行。
技术研发人员：代树高
受保护的技术使用者：昆山裕凌电子科技有限公司
文档号码：201611090505
技术研发日：2016.12.01
技术公布日：2017.06.13