一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料、组合物及其制备方法与流程

技术特征：

1.一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，包括不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，其特征在于，还包括密度为0.1～2.0g/cm³的轻量化导热填料。

2.根据权利要求1所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，相对于100重量份的不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，轻量化导热填料的用量为1-180质量份。

3.根据权利要求1所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，所述的轻量化导热填料为空心玻璃微球、空心陶瓷微球、空心氧化铝微球、空心氮化铝微球、空心碳化铝微球中的一种或几种组合。

4.根据权利要求3所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，所述的轻量化导热填料的密度为0.1-1.5g/cm³，轻量化导热填料的粒径为1um-100um。

5.根据权利要求1至4任一所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，还包括烷氧基封端聚二甲基硅氧烷，相对于100重量份的不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，烷氧基封端聚二甲基硅氧烷为5-18重量份。

6.根据权利要求1所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，所述的烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的结构式如下式1：

其中，w＝5-60；

R为C1－C3烷基。

7.根据权利要求6所述的轻量化导热有机硅灌封胶，其特征在于，w＝10-30。

8.根据权利要求1至4任一所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，所述的不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷的结构如下式2：

其中，x＝10-500，y＝0-50；

R₁、R₃为C2－C3脂肪族不饱和烃基；

R₂为C1－C3烷基的任何一种。

9.根据权利要求1至4任一所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，还包括饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，相对于100重量份的不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷的用量为20-80质量份。

10.根据权利要求9所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷具有如下式3：

式中，z＝10-100；R₄、R₅为C1－C2烷基。

11.根据权利要求1至4任一所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，还包括阻燃填料，相对于100重量份的不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，阻燃填料的用量为5-180质量份。

12.根据权利要求11所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，所述的阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸锌、及硼酸锌中的一种或它们的混合物。

13.根据权利要求12所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，所述的阻燃填料的粒径为0.1-50um。

14.根据权利要求11所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，还包括填料处理剂，相对于100重量份的不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，填料处理剂的用量为5-18质量份。

15.根据权利要求14所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，所述的填料处理剂为环氧基硅烷、乙烯基硅烷、酰基硅烷中的任何一种或它们的混合物。

16.根据权利要求1-15任一所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：将不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷加入到真空捏合机中，再分多次加入轻量化导热填料，搅拌混合0.5-2.0小时；

步骤2：升温至120-160℃加热混炼2.0-6.0小时；

步骤3：经过1.0-4.0小时的真空脱除低分子物质；

步骤4：冷却、过滤后制成轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料。

17.根据权利要求16所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料的制备方法，其特征在于，在步骤1中，在将不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷加入到真空捏合机中时还加入有饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷。

18.根据权利要求16所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料的制备方法，其特征在于，在步骤1中，在分多次加入轻量化导热填料的同时，还加入有阻燃填料和填料处理剂。

19.根据权利要求16所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料的制备方法，其特征在于，在步骤1和步骤2之间还包括步骤1-1；

所述的步骤1-1为：加入烷氧基封端聚二甲基硅氧烷，继续搅拌混合0.5-2.0小时然后进行步骤2。

20.一种轻量化导热有机硅灌封胶组合物，其特征在于，其由组分A和组分B按照1:1的重量比配比组成；

其中，组分A包括：100质量份如权利要求1-15任一所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料以及0.02-0.4质量份的加成反应催化剂；

组分B包括：100质量份如权利要求1-15任一所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，1-10质量份的交联剂、0.01-0.1质量份的加成反应抑制剂。

21.一种如权利要求20所述的轻量化导热有机硅灌封胶组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：将轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料加入加成反应催化剂，搅拌均匀后，脱气泡，过滤，即得组份A；

步骤2：将轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料加入交联剂、加成反应抑制剂，搅拌均匀后，脱气泡，过滤，即得组份B；

步骤3：组份A与组份B按照1：1的质量配比混合均匀，倒入模具中，在25℃下放置一段时间即得。