技术总结
本发明公开了一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，包括不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，还包括密度为0.1～2.0g/cm3的轻量化导热填料，本发明的目的在于提供一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，同时本发明还提供该基础胶料的制备方法以及采用该基础胶料的组合物及其制备方法，本发明的基础胶料制备得到的灌封胶具有重量轻、导热性能好的优势。
技术研发人员：杨思广;杨化彪;刘俊杰;陈朝芳;张利萍;林祥坚;张宇;李响
受保护的技术使用者：广州天赐有机硅科技有限公司
文档号码：201710019287
技术研发日：2017.01.11
技术公布日：2017.05.24