酯10~99重量份、 优选20~99重量份，具有碳原子数1~6的烷基的（甲基）丙烯酸酯0~70重量份、和 极性单体〇~10重量份的比例进行聚合而得的共聚物，更优选使反应性氟化合物1~10 重量份、具有碳原子数16以上的直链状烷基的（甲基）丙烯酸酯25~30重量份、具有碳 原子数1~6的烷基的（甲基）丙烯酸酯60~65重量份、和极性单体1~10重量份的比 例进行聚合而得的共聚物。
[0038] 侧链结晶性聚合物的重均分子量优选为100, 000以上，更优选300, 000~ 900, 000,进一步优选400, 000~600, 000。若重均分子量过小，则在从被粘物剥离感温性粘 合剂时，有可能感温性粘合剂残留在被粘物上、所谓的胶糊残留增多。另外，若重均分子量 过大，则即使让侧链结晶性聚合物达到低于熔点的温度，也很难进行结晶化，因此粘合力变 得难以降低。重均分子量为用凝胶渗透色谱（GPC)测定侧链结晶性聚合物，并将所得到的 测定值进行聚苯乙烯换算而得的值。
[0039] (增粘剂）
[0040] 本实施方式的感温性粘合剂除上述的侧链结晶性聚合物外还含有增粘剂。本实施 方式的增粘剂的软化点为140°C以上，优选150°C以上。软化点的上限值没有特别限定，但 软化点过高的增粘剂不易制备，因此通常为170°C以下，优选165°C以下。软化点是按照JIS K 5902中规定的环球法测定的值。
[0041] 本实施方式中，相对于侧链结晶性聚合物100重量份，以40~100重量份、优选 50~100重量份的比例含有上述的增粘剂。以这样的高比例含有软化点14(TC以上的高软 化点的增粘剂时，能够在保持用于固定被粘物所需要的粘合性的同时适度减少感温性粘合 剂中侧链结晶性聚合物的比例，因此，粘合力在低于熔点的温度下充分降低，结果，剥离性 提高。即，根据本实施方式，能够在不改变侧链结晶性聚合物的组成的情况下通过以特定比 例含有高软化点的增粘剂而简单地提高剥离性。因此，例如若使侧链结晶性聚合物的熔点 为24°C以上，则能够在不冷却至低于室温（23°C )的温度（例如5°C )的情况下在室温下可 靠地进行剥离。另外，本实施方式的感温性粘合剂的剥离性优异，因此即使将粘附后的被粘 物曝露于100~220°C的温度，只要冷却至低于熔点的温度，则也能够顺利地拆除被粘物。
[0042] 关于增粘剂的组成，只要软化点为140°C以上，则没有特别限定，例如可举出：松 香系树脂、萜系树脂、烃系树脂、环氧系树脂、聚酰胺系树脂、酚醛系树脂、酮醛系树脂等，它 们可以使用1种或混合使用2种以上。例示的这些增粘剂中，在与上述的侧链结晶性聚合 物的相容性优异方面，优选松香系树脂。
[0043] 作为松香系树脂，可举出例如松香衍生物等。作为松香衍生物，可举出例如：利用 醇类将脂松香、木松香、浮油松香等未改性松香（生松香）酯化而成的松香的酯化合物；利 用醇类将氢化松香、歧化松香、聚合松香等改性松香酯化而成的改性松香的酯化合物等松 香酯类；未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等松香类的金属盐；通过酸催化剂在未改 性松香、改性松香、各种松香衍生物等上加成酚并进行热聚合而得的松香酚醛树脂等。
[0044] 例示的这些松香衍生物中，特别优选聚合松香酯。聚合松香酯可以使用市售的产 品。作为具体例，可举出例如荒川化学工业（株）制的"'>七少1)-16〇"等。
[0045] (交联剂）
[0046] 感温性粘合剂优选含有交联剂。作为交联剂，可举出例如：金属螯合剂化合物、氮 丙啶化合物等，特优选金属螯合剂化合物。若采用金属螯合剂化合物作为交联剂，则具有感 温性粘合剂的耐热性提高的倾向。
[0047] 作为金属螯合剂化合物，可举出例如：多价金属的乙酰丙酮配位化合物、乙酰乙酸 酯配位化合物等。作为多价金属，可举出例如铝、镍、铬、铁、钛、锌、钴、锰、锆等。它们可以 使用1种或混合使用2种以上。例示的这些金属螯合剂化合物中，优选铝的乙酰丙酮配位 化合物或乙酰乙酸酯配位化合物，三乙酰丙酮铝是合适的。
[0048] 相对于侧链结晶性聚合物100重量份，交联剂的含量优选为0. 1~12重量份。采 用金属螯合剂化合物作为交联剂时，相对于侧链结晶性聚合物100重量份，其含量优选为 0. 1~12重量份，更优选为5~12重量份，进一步优选为8~12重量份。
[0049] (添加剂）
[0050] 感温性粘合剂可以含有例如增塑剂、抗老化剂、紫外线吸收剂等各种添加剂。
[0051 ]〈感温性粘合剂的制造方法〉
[0052] 作为感温性粘合剂的制造方法，没有特别限制，可举出例如下述方法等：将构成侧 链结晶性聚合物的单体聚合而得到的侧链结晶性聚合物、溶剂混合而得到共聚物溶液，在 该共聚物溶液中添加增粘剂得到涂布液，使该涂布液干燥。
[0053] 作为侧链结晶性聚合物的聚合方法，没有特别限制，能够采用例如：溶液聚合法、 本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等。例如在采用溶液聚合法的情况下，将构成侧链结 晶性聚合物的上述单体与溶剂混合，在40~90°C左右的条件下搅拌2~10小时左右即可。 作为溶剂，可以使用公知的溶剂。在要使感温性粘合剂中含有交联剂、添加剂的情况下，在 共聚物溶液中添加交联剂、添加剂即可。
[0054] 〈感温性粘合片〉
[0055] 本实施方式的感温性粘合片包含上述的感温性粘合剂，且呈无基材的片状的形 态。感温性粘合片的厚度没有特别限制，优选为15~400 μπι。优选在感温性粘合片的表面 层叠脱模膜。作为脱模膜，可举出例如在由聚对苯二甲酸乙二醇酯等形成的膜的表面涂布 硅酮等脱模剂而成的膜等。
[0056] 〈感温性粘合带〉
[0057] 本实施方式的感温性粘合带通过在膜状基材的一面或两面层叠包含上述的感温 性粘合剂的粘合剂层而成。即，感温性粘合带的构成为：包括膜状的基材、和层叠于该基材 的一面的粘合剂层的2层构成；或者包括膜状的基材、和分别层叠于该基材的两面的粘合 剂层的3层构成。所谓膜状并不仅限定于膜状，在不损害本实施方式的效果的范围内，也包 括膜状或片状的概念。
[0058] 作为基材的构成材料，可举出例如：聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚 醋、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸醋、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙 烯-聚丙烯共聚物、聚氯乙烯等合成树脂。
[0059] 基材可以为单层体或多层体中的任意一种，其厚度通常为5~500 μπι左右。从提 高与粘合剂层的密合性的观点出发，可以对基材实施例如电晕放电处理、等离子体处理、喷 砂处理、化学蚀刻处理、底漆处理等表面处理。
[0060] 为了在基材的一面或两面设置粘合剂层，例如，利用涂布机等在基材的一面或两 面涂布上述的涂布液并进行干燥即可。作为涂布机，可举出例如刮刀涂布机、辊涂机、压延 涂布机、逗点涂布机、凹版涂布机、棒式涂布机等。
[0061] 粘合剂层的厚度没有特别限制，优选为5~60 μ m，更优选10~60 μ m，进一步优 选 10 ~50 μ m。
[0062] 感温性粘合带为3层构成时，一面的粘合剂层与另一面的粘合剂层在厚度、组成 方面可以相同，也可以不同。
[0063] 另一面的粘合剂层例如也可以由包含感压性胶粘剂的粘合剂层构成。感压性胶粘 剂为具有粘合性的聚合物，可举出例如：天然橡胶胶粘剂、合成橡胶胶粘剂、苯乙烯/ 丁二 烯胶乳基胶粘剂、丙烯酸系胶粘剂等。
[0064] 优选在感温性粘合带的表面层叠脱模膜。作为脱模膜，可举出例如：在由聚对苯二 甲酸乙二醇酯等形成的膜的表面涂布硅酮等脱模剂而成的膜等。
[0065] 上述的本实施方式的感温性粘合剂能够优选作为要求易剥离性的领域的粘合剂 使用。具体地，本实施方式的感温性粘合剂适于在LED、FPD等中由大型化和薄型化的玻璃、 塑料等形成的基板的临时固定，特别是，