适合作为FPD的制造工序中的塑料基板的临时固 定用途使用。在该方面，对于上述的本实施方式的感温性粘合片和感温性粘合带也是同样。
[0066] 以下，举出合成例和实施例详细地说明本发明，但本发明并不限定于以下的合成 例和实施例。此外，以下的说明中"份"表示重量份。
[0067] (合成例）
[0068] 以丙烯酸硬脂酯28份、丙烯酸甲酯62份、丙烯酸5份和反应性氟化合物（上述的 式（Ia)所示的大阪有机化学工业（株）制的"Viscoat 3F"）5份的比例，将它们分别加入 到乙酸乙酯：甲苯=8:2 (重量比）的混合溶剂200份中并进行混合，在55°C下搅拌4小 时，使这些单体聚合。所得到的共聚物即侧链结晶性聚合物的重均分子量为525, 000,熔点 为26°C。此外，重均分子量为使用GPC测定共聚物、并将所得到的测定值进行聚苯乙烯换算 而得的值。熔点是使用DSC在KTC /分钟的测定条件下进行测定而得的值。
[0069] [实施例1~4和比较例1~3]
[0070] 〈感温性粘合片的制作〉
[0071] 首先，使用乙酸乙酯调整合成例中得到的共聚物，使得固体成分达到30重量％， 得到共聚物溶液。然后，相对于该共聚物溶液100份，以表1所示的比例添加以固体成分换 算的增粘剂（荒川化学工业（株）制的软化点150°C以上的聚合松香酯"'>七少0-160")， 然后以10份的比例添加三乙酰丙酮铝（川研精细化学公司制），得到涂布液。
[0072] 在脱模膜上涂布该涂布液，在KKTC下加热10分钟进行交联反应，得到由感温性 粘合剂形成的厚度25 μπι的感温性粘合片。需要说明的是，脱模膜使用在聚对苯二甲酸乙 二醇酯膜的表面涂布硅酮而得的厚度50 μ的膜。
[0073] 〈评价〉
[0074] 对所得到的感温性粘合片评价180°剥离强度。评价方法如以下所示，并且其结果 如表1所示。
[0075] (18〇。剥离强度）
[0076] 对所得到的感温性粘合片，基于JIS Ζ0237测定50°C和23°C各气氛温度中的 180°剥离强度。具体地，首先，在以下的条件下，通过取下脱模膜后的感温性粘合片，将宽 25臟、厚25 ym的聚酰亚胺膜（东丽?杜邦公司制的"100H"）粘附到玻璃制的基台上。然 后，使用测力传感器以300mm/分钟的速度对粘附后的聚酰亚胺膜实施180°剥离。
[0077] (50 〇C )
[0078] 在50°C的气氛温度中通过感温性粘合片将聚酰亚胺膜粘附于基台，静置20分钟 后，实施180°剥离，测定剥离强度。基于以下基准，由剥离强度的测定值评价粘附性。
[0079] 〇：0· 05N/25mm 以上
[0080] X :小于 0· 05N/25mm
[0081] (23 °C )
[0082] 在50°C的气氛温度中通过感温性粘合片将聚酰亚胺膜粘附于基台，使气氛温度上 升至200°C，在该气氛温度中静置20分钟后，使气氛温度下降至23°C，在该气氛温度中静置 20分钟后，实施180°剥离，测定剥离强度。基于以下基准，由剥离强度的测定值评价粘附 性。
[0083] 〇：0· 4N/25mm 以下
[0084] X :高于 0· 4N/25mm
[0085] 【表1】
[0087] ※以50 ?和200 ?的顺序改变温度后的23 ?。
[0088] 从表1可知，比较例1、2中，相对于侧链结晶性聚合物100重量份，增粘剂的含量 小于40重量份，侧链结晶性聚合物的比例过高，因此虽然在50°C (熔点以上的温度）具有 粘附性，但是在23°C (室温）不具有剥离性。
[0089] 实施例1~4中，相对于侧链结晶性聚合物100重量份，增粘剂的含量为40~100 重量份，因此在50°C (熔点以上的温度）具有粘附性，并且在23°C (室温）具有剥离性。
[0090] 另一方面，比较例3中，相对于侧链结晶性聚合物100重量份，增粘剂的含量超过 100重量份，推测侧链结晶性聚合物的比例过低，因此即使在50°C (熔点以上的温度）也未 粘附。
[0091] 此外，比较例1中，低于熔点（26°C )的23°C下的剥离强度显示出大于高于熔点的 50°C下的剥离强度的值。推测这主要是受到锚固效应的影响。即，在测定23°C下的剥离强 度时，先将感温性粘合片曝露于高温（200°C )，因此在冷却过程中表现出锚固效应，粘合力 增高。比较例1中，增粘剂的含量少，因此侧链结晶性聚合物的比例多，因此大幅受到锚固 效应的影响，得到上述结果。
【主权项】
1. 一种感温性粘合剂，含有增粘剂和侧链结晶性聚合物，所述感温性粘合剂的粘合力 在低于所述侧链结晶性聚合物的熔点的温度条件下降低， 所述增粘剂的软化点为140°C以上，并且相对于侧链结晶性聚合物100重量份，所述增 粘剂的含量为40~100重量份。2. 如权利要求1所述的感温性粘合剂，其中， 所述熔点为24°C以上。3. 如权利要求1所述的感温性粘合剂，其中， 所述增粘剂为聚合松香酯。4. 如权利要求1所述的感温性粘合剂，其中， 所述侧链结晶性聚合物包含反应性氟化合物与构成侧链结晶性聚合物的其他单体的 共聚物。5. 如权利要求4所述的感温性粘合剂，其中， 所述反应性氟化合物为下述通式（I)所示的化合物， R1-CF3 ⑴ 式中，&表示基团CH2= CHCOOR2-或CH2= C (CH3)COOR2-,式中，R2表示亚烷基。6. 如权利要求4所述的感温性粘合剂，其中， 所述构成侧链结晶性聚合物的其他单体至少为具有碳原子数16以上的直链状烷基的 (甲基）丙烯酸酯。7. 如权利要求4所述的感温性粘合剂，其中， 所述构成侧链结晶性聚合物的其他单体为具有碳原子数16以上的直链状烷基的（甲 基）丙烯酸酯、具有碳原子数1~6的烷基的（甲基）丙烯酸酯和极性单体。8. 如权利要求4所述的感温性粘合剂，其中， 所述构成侧链结晶性聚合物的其他单体为丙烯酸硬脂酯、丙烯酸甲酯和丙烯酸。9. 如权利要求8所述的感温性粘合剂，其中， 所述丙烯酸甲酯的聚合比例大于所述丙烯酸硬脂酯的聚合比例和所述丙烯酸的聚合 比例。10. 如权利要求1所述的感温性粘合剂，其中， 所述侧链结晶性聚合物的重均分子量为400000~600000。11. 如权利要求1所述的感温性粘合剂，其中， 还含有金属螯合剂化合物。12. 如权利要求11所述的感温性粘合剂，其中， 相对于侧链结晶性聚合物100重量份，所述金属螯合剂化合物的含量为8~12重量 份。13. 如权利要求1所述的感温性粘合剂，将粘附后的被粘物曝露于100~220°C的温度 后，在低于所述熔点的温度下拆除该被粘物。14. 如权利要求1所述的感温性粘合剂，其用于平板显示器的制造工序中塑料基板的 临时固定。15. -种感温性粘合片，其包含权利要求1所述的感温性粘合剂。16. -种感温性粘合带，其通过在膜状基材的一面或两面层叠包含权利要求1所述的
【专利摘要】本发明的感温性粘合剂含有增粘剂和侧链结晶性聚合物，粘合力在低于上述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下降低，上述增粘剂的软化点为140℃以上，并且相对于侧链结晶性聚合物100重量份，增粘剂的含量为40～100重量份。由此，能够在保持粘合性的同时适度减少感温性粘合剂中侧链结晶性聚合物的比例，结果在低于熔点的温度下，粘合力充分降低从而使剥离性提高。
【IPC分类】C09J11/08, C09J7/02, C09J133/08, C09J7/00
【公开号】CN104946171
【申请号】CN201510138016
【发明人】奥田静代, 山下幸志, 南地实, 河原伸一郎
【申请人】霓达株式会社
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年3月26日