导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及导电性粘接剂，尤其涉及用于各向异性导电连接而优选的导电性粘接 膜的制造方法、利用该制造方法来制造的导电性粘接膜以及利用该导电性粘接膜的连接体 的制造方法。
[0002] 本申请以在日本于2013年7月29日申请的日本专利申请号特愿2013 - 157099 为基础主张优先权，通过参照该申请，引用至本申请。
【背景技术】
[0003] -直以来，在连接玻璃基板、玻璃环氧基板等刚性基板与柔性基板或1C芯片时、 或连接柔性基板彼此时，使用以膜状成形作为粘接剂分散了导电性粒子的粘合剂树脂的各 向异性导电膜。若以连接柔性基板的连接端子与刚性基板的连接端子的情况为例进行说 明，则如图7 (A)所示，在柔性基板51和刚性基板54的形成两连接端子52、55的区域之间 配置各向异性导电膜53,适当配置缓冲材料50并利用加热按压头56从柔性基板51的上方 进行热加压。这样，如图7 (B)所示，粘合剂树脂显示流动性，从柔性基板51的连接端子52 与刚性基板54的连接端子55之间流出，并且各向异性导电膜53中的导电性粒子被夹持在 两连接端子间并被压碎。
[0004] 其结果，柔性基板51的连接端子52和刚性基板54的连接端子55经由导电性粒 子电连接，在该状态下粘合剂树脂硬化。不在两连接端子52、55之间的导电性粒子分散到 粘合剂树脂，维持电绝缘的状态。由此，仅在柔性基板51的连接端子52与刚性基板54的 连接端子55之间实现电导通。
[0005] 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开平04 - 251337号公报 专利文献2 :日本特开2010 - 251337号公报 专利文献3 :日本专利第4789738号公报。
【发明内容】
[0006] 发明要解决的课题 近年来，主要在便携电话、智能电话、平板PC、笔记本电脑等小型便携型电子设备中， 随着小型化、薄型化而进行电子部件的高密度安装，在将柔性基板连接到主基板的所谓FOB (FilmonBoard，板上膜)连接或连接柔性基板彼此的所谓FOF(FilmonFilm，膜上膜)连 接中，进行连接端子的微小化和邻接的连接端子间的窄小化。另外，将液晶画面的控制用1C 连接到玻璃基板的ΙΤ0布线上的、所谓的COG(ChiponGlass，玻璃上芯片）连接中，也随 着画面的高精细化而进行多端子化，并根据控制用1C的小型化而进行连接端子的微小化 和邻接的连接端子间的窄小化。
[0007] 对于这样的伴随高密度安装的要求进行的连接端子的微小化及连接端子间的窄 小化，在现有的各向异性导电膜中，使导电性粒子随机分散到粘合剂树脂中，因此有在微小 端子间连结导电性粒子，从而发生端子间短路的担忧。
[0008] 对于这样的问题，还提出导电性粒子的小径化、在粒子表面形成绝缘被膜的方法， 但是导电性粒子的小径化有微小化的连接端子上的粒子捕获率下降的担忧，另外，形成绝 缘被膜的情况下也不能完全防止端子间短路。而且，如图8 (A)所示，还提出通过2轴延伸 来分开导电性粒子57间的方法，但是并非所有的导电性粒子都分开，如图8 (B)所示，会残 留多个导电性粒子57连结的粒子凝集58,不能完全防止邻接的端子55、55间的端子间短 路。
[0009] 因此，本发明目的在于提供即便进行连接端子的微小化及连接端子间的窄小化也 能防止端子间短路并且在微小化的连接端子中也能捕获导电性粒子，并能响应高密度安装 的要求的导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法。
[0010] 用于解决课题的方案 为了解决上述的课题，本发明所涉及的导电性粘接膜的制造方法，其中，所述导电性粘 接膜具有：导电性的支撑板，支撑对一面形成粘接剂层的第一基底膜；排列板，与被上述支 撑板支撑的上述第一基底膜的上述粘接剂层对峙而配置，形成有多个以与导电性粒子的排 列图案对应的图案排列的贯通孔；以及喷雾器，配置在上述排列板的与上述支撑板对峙的 一侧的相反侧，对导电性粒子施加电压的同时与液体一起喷雾，所述导电性粘接膜的制造 方法具有以下工序：在上述喷雾器与支撑上述第一基底膜的与形成上述粘接剂层的面相反 侧的面的上述支撑板之间施加电压，并且从上述喷雾器与液体一起喷雾带有电荷的上述导 电性粒子，使通过上述排列板的上述贯通孔的上述导电性粒子以上述贯通孔的排列图案排 列在上述粘接剂层。
[0011]另外，本发明所涉及的导电性粘接膜利用上述的制造方法来制造。
[0012] 另外，本发明所涉及的连接体的制造方法，在通过排列导电性粒子的各向异性导 电膜来连接并排多个的端子彼此的连接体的制造方法中，上述各向异性导电膜具有：导电 性的支撑板，支撑对一面形成粘接剂层的基底膜；排列板，与被上述支撑板支撑的上述基底 膜的上述粘接剂层对峙而配置，形成有多个以与导电性粒子的排列图案对应的图案排列的 贯通孔；以及喷雾器，配置在上述排列板的上方，对导电性粒子施加电压的同时与液体一起 喷雾，所述连接体如下制造：在上述喷雾器与以使上述粘接剂层朝上的状态支撑上述基底 膜的上述支撑板之间施加电压，并且从上述喷雾器与液体一起喷雾带有电荷的上述导电性 粒子，使通过上述排列板的上述贯通孔的上述导电性粒子以上述贯通孔的排列图案排列在 上述粘接剂层。
[0013] 发明效果 依据本发明，由于预先按期望的图案排列导电性粒子，能够使导电性粒子均匀地分散 配置在粘接剂层，由此，能够提供即便进行连接端子的微小化及连接端子间的窄小化，也能 防止端子间短路并且在微小化的连接端子中也能捕获导电性粒子，并能响应高密度安装的 要求的导电性粘接膜。
【附图说明】
[0014] 图1是示出适用本发明的各向异性导电膜的截面图。
[0015] 图2是示出本发明所使用的导电性粒子的截面图。
[0016] 图3是示出各向异性导电膜的制造工序中，排列导电性粒子的工序的截面图。
[0017] 图4是示出在排列导电性粒子后，进行层压的工序的截面图。
[0018]图5是示出对并排多个连接端子的刚性基板粘贴各向异性导电膜的状态的立体 图。
[0019] 图6是示出利用滚筒状支撑板的制造工序的截面图。
[0020] 图7是示出利用现有的各向异性导电膜的连接体的制造工序的截面图，（A)示出 压接前的状态，（B)示出压接后的状态。
[0021] 图8是示出利用2轴延伸来分开导电性粒子的间隔的工法的图，（A)示出延伸前 的状态，（B)示出延伸后粒子凝集残留的状态。
【具体实施方式】
[0022] 以下，参照附图，对适用本发明的导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接 体的制造方法进行详细说明。此外，本发明并不仅限于以下的实施方式，显然在不脱离本发 明的主旨的范围内能够进行各种变更。此外，附图是示意性的，各尺寸的比例等有不同于现 实的情况。具体尺寸等应该参考以下的说明进行判断。此外，应当理解到附图相互之间也 包含彼此尺寸的关系或比例不同的部分。
[0023][各向异性导电膜] 适用本发明的导电性粘接膜适合用作通过使导电性粒子以既定图案均匀分散配置在 成为粘接剂的粘合剂树脂中，并使导电性粒子挟持在相对置的连接端子间，从而谋求该连 接端子间的导通的各向异性导电膜1。另外，作为利用适用本发明的导电性粘接膜的连接 体，例如，1C或柔性基板利用各向异性导电膜1进行C0G连接、FOB连接或者F0F连接的连 接体、其他的连接体，能够优选用在电视机、PC、便携电话、游戏机、音频设备、平板终端或者 车载用监视器等的所有设备。
[0024] 各向异性导电膜1为热硬化型或者紫外线等的光硬化型的粘接剂，通过利用未图 示的压接工具热加压而流动化并且导电性粒子在相对置的连接端子间压碎，通过加热或者 紫外线照射，在导电性粒子压碎的状态下硬化。由此，各向异性导电膜1对玻璃基板等的连 接对象电气、机械连接1C或柔性基板。
[0025] 各向异性导电膜1例如如图1所示，导电性粒子3在含有膜形成树脂、热硬化性树 月旨、潜在性硬化剂、硅烷耦联剂等的普通的粘合剂树脂2 (粘接剂）以既定图案配置而成，该 热硬化性粘接材料组合物被上下一对第一、第二基底膜4、5支撑。
[0026] 第一、第二基底膜4、5例如向PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯：Poly Ethylene Terephthalate)、OPP(拉伸聚丙稀：0riented Polypropylene)、PMP(聚一 4 一 甲基戊稀一 1 :Poly- 4 一methylpentene - 1)、PTFE(聚四氣乙稀：Polytetrafluoroethylene)等涂 敷硅酮等的剥离剂而成。
[0027]作为粘合剂树脂2含有的膜形成树脂，优选平均分子量为10000~80000左右的 树脂。作为膜形成树脂，能举出环氧树脂、改性环氧树脂、聚氨酯树脂、苯氧基树脂等的各种 树脂。其中，从膜形成状态、连接可