通过多个导电性粒子3,在粘合剂树脂2的表面，按照贯通孔12的图案以单层 排列有导电性粒子3。
[0052] 在导电性粒子3以与贯通孔12的图案对应的既定图案排列之后，对排列导电性粒 子3的粘合剂树脂2上层压第二基底膜5 (图4 (B))。
[0053] 第二基底膜5将导电性粒子3压入粘合剂树脂2,以谋求定位。第二基底膜5通过 将剥离处理的面粘合到粘合剂树脂2的转印导电性粒子3的面，将导电性粒子3保持在涂 敷在第一基底膜4、5的粘合剂树脂2中。由此，形成含有导电性粒子3的粘合剂树脂2被 上下一对第一、第二基底膜4、5支撑的各向异性导电膜1。
[0054] 如图4 (C)所示，各向异性导电膜1被层压辊21适当地按压，从而压入粘合剂树 月旨2中。接着，各向异性导电膜1通过从第一基底膜4侧照射紫外线等，使粘合剂树脂2的 压入导电性粒子3的面硬化，由此固定为排列导电性粒子3的图案。
[0055][连接体的制造工序] 各向异性导电膜1为1C或柔性基板以C0G连接、FOB连接或者F0F连接的连接体等， 能够优选用于电视机、PC、便携电话、游戏机、音频设备、平板终端或者车载用监视器等的所 有电子设备。
[0056] 如图5所示，经由各向异性导电膜1连接1C或柔性基板的刚性基板22,并排形成 有多个连接端子23。这些连接端子23因高密度安装的要求而谋求微小化及连接端子间的 窄小化。
[0057] 各向异性导电膜1在实际使用时，按照连接端子23的尺寸切断宽度方向的尺寸 后，剥离第一基底膜4,以连接端子23的并排方向为长度方向粘贴在多个连接端子23上。 接着，在连接端子23上，经由各向异性导电膜1而搭载1C或柔性基板侧的连接端子，利用 未图示的压接工具从它上方进行热加压。
[0058] 由此各向异性导电膜1中，粘合剂树脂2软化而导电性粒子3在相对置的连接端 子间被压碎，通过加热或者紫外线照射，在导电性粒子3压碎的状态下硬化。由此，各向异 性导电膜1将1C或柔性基板电气、机械地连接在玻璃基板等连接对象。
[0059] 在此，各向异性导电膜1遍及长度方向而以格子状且均匀地排列导电性粒子3。因 而，各向异性导电膜1在微小化的连接端子23上也能可靠地捕获，并提高导通性，另外，导 电性粒子3在窄小化的连接端子间也不会连结，能够防止在邻接的端子间的短路。
[0060][凝集体的含有比例] 此外，如上所述，依据本发明，从喷雾器13喷出的导电性粒子3因静电而均匀地分散并 且通过排列板11的贯通孔12,从而以与贯通孔12的排列图案对应的图案附着到第一基底 膜4上的粘合剂树脂2的表面（图4 (A))。
[0061] 此时，连结多个导电性粒子3的凝集体成为全导电性粒子数的15%以内，优选为8% 以内，更优选为5%。凝集体的大小优选最大也为导电性粒子的平均粒径的8倍以下，更优选 为5倍以下。在此所谓凝集体的大小还包含连结导电性粒子3的凝集体的最大长度。
[0062][与贯通孔的擦伤] 另外，导电性粒子3有出现微小的擦伤的情况，认为是与贯通子12的摩擦造成的。该 擦伤相对于导电性粒子3的表面积出现3~20%左右。另外，出现擦伤的导电性粒子3存 在全部导电性粒子数的0. 5%以上，由此在粘合剂树脂2转印时或各向异性导电膜1热加压 时等中抑制导电性粒子3的流动。另外，如果发生擦伤的导电性粒子3为全部导电性粒子 数的30%以内，则对导通性能没有影响，但是优选为全部导电性粒子数的15%以内。
[0063][第二实施方式] 此外，支撑第一基底膜的支撑板以平板状形成，除此以外，如图6所示，也可以形成为 滚筒状。滚筒状支撑板30通过旋转来输送第一基底膜4。另外，滚筒状支撑板30在支撑第 一基底膜4的上部配置有排列板11。而且，滚筒状支撑板30在与排列板11对峙的喷雾器 13之间施加电压，以与从喷雾器13喷出的导电性粒子的电荷相反极性带电。
[0064] 而且，当第一基底膜4在滚筒状支撑板30的上部移动时，从喷雾器13喷出的导电 性粒子3通过排列板11的贯通孔12,以既定图案附着到设在基底膜4上的粘合剂树脂2的 表面。由此，能够对通过滚筒状支撑板30输送的第一基底膜4的粘合剂树脂2连续地排列 导电性粒子3,并能提尚制造效率。
[0065] 进而，在粘合剂的表面排列导电性粒子3的第一基底膜4,在输送方向下游侧，同 样地连续进行第二基底膜5的滚筒层压以及粘接剂层的光硬化，从而能够以一系列的工序 连续形成各向异性导电膜1。 实施例
[0066] 接着，对本发明的实施例进行说明。在本实施例中，准备制法及导电性粒子的结构 不同的多个各向异性导电膜，利用各个各向异性导电膜制造了在玻璃基板上连接1C的连 接体样品。而且关于各连接体样品，求出导通电阻（Ω)及端子间的短路比例（ppm)。
[0067] 实施例及比较例所涉及的各向异性导电膜，作为粘合剂树脂，使用混合苯氧基树 月旨（YP- 50,新日铁住金化学株式会社制）60质量份；环氧树脂（jER828,三菱化学株式会 社制)40质量份；以及阳离子类硬化剂（SI- 60L，三新化学工业株式会社制）2质量份的树 脂组合物。
[0068] 关于实施例及比较例所涉及的各向异性导电膜，作成利用甲苯以使这些树脂组合 物成为固体量50%的方式调整后的混合溶液，涂敷在厚度50μm的PET膜上后，在80°C烤炉 中干燥5分钟。由此，得到具有厚度20μm的粘合剂树脂的各向异性导电膜。
[0069] 另外，实施例及比较例所涉及的各向异性导电膜，作为导电性粒子，使用AUL704 (树脂核Au镀层粒子，平均粒径：4μm，积水化学工业株式会社制)。
[0070] 作为玻璃基板，使用形成与1C芯片的图案对应的铝布线图案的玻璃基板(商品 名：1737F，康宁公司制，尺寸：50_X30mm，厚度：0· 5_)。
[0071] 用于导通电阻（Ω)测定的连接体样品，在该玻璃基板上配置实施例及比较例所 涉及的各向异性导电膜，在各向异性导电膜上配置1C芯片（尺寸：1. 8mmX 20. 0mm，厚度： 0· 5謹，金凸点尺寸：30 μ mX 85 μ m，凸点高度：15 μ m，间距：50 μ m)，通过加热按压，连接了 1C芯片和铝布线图案玻璃基板。压接条件设为180°C、80MPa、5sec。
[0072] 另外，用于端子间的短路比例（ppm)测定的连接体样品，在该玻璃基板上配 置实施例及比较例所涉及的各向异性导电膜，在各向异性导电膜上配置1C芯片(尺 寸：1. 5mmX 13. 0mm，厚度：0· 5mm，金凸点尺寸：25 μmX 140 μm，凸点高度：15 μm，间距： 7.5 μπι)，通过加热按压，连接1C芯片和铝布线图案玻璃基板。压接条件设为180°C、80MPa、 5sec〇
[0073][实施例1] 实施例1所涉及的各向异性导电膜的制造工序中，通过对形成在PET膜的一面的粘合 剂树脂以既定图案排列导电性粒子后，通过剥离处理的PET膜来对该粘合剂树脂的排列导 电性粒子的面进行层压，压入粘合剂树脂中而制造。
[0074] 导电性粒子的排列使用了支撑设有粘合剂树脂的PET膜的导电性的支撑板；与被 支撑板支撑的PET膜的粘合剂树脂对峙而配置，并形成多个以与导电性粒子的排列图案对 应的图案排列的贯通孔的排列板；以及配置在排列板的上方，一边对导电性粒子施加电压 一边与液体一起喷雾带电的导电性粒子的喷雾器(参照图3)。
[0075] 而且，对喷雾器与支撑板之间施加电压，并且利用喷雾器与水一起喷雾带电荷的 导电性粒子。喷出的导电性粒子因静电而均匀地分散并且通过排列板的贯通孔，以与贯通 孔的排列图案对应的图案附着在被施加为相反极性的支撑板支撑的PET膜上的粘合剂树 脂的表面。
[0076] 然后，利用层压滚筒，将剥离处理的PET膜层压到粘合剂树脂的表面，从而将导电 性粒子3压入粘合剂树脂中，得到各向异性导电膜。
[0077] 以形成在玻璃基板的铝布线图案的连接端子的并排方向为长度方向，将该各向异 性导电膜粘贴在多个连接端子上。
[0078] 在此，实施例1中，在导电性粒子的表面以导电性粒子的平均粒径（4μm)的0.1% 的厚度形成绝缘被膜(聚甲基丙烯酸甲酯)。
[0079][实施例2] 实施例2中，使形成在导电性粒子的表面的绝缘被膜的厚度为导电性粒子的平均粒径 (4μm)的10%，除此以外，采用与实施例1相同的条件。
[0080][实施例3] 实施例3中，使形成在导电性粒子的表面的绝缘被膜的厚度为导电性粒子的平均粒径 (4μm)的50%，除此以外，采用与实施例1相同的条件。
[0081][比较例1] 比较例1中，按照如以往的制法得到各向异性导电膜。即，通过将在上述的粘合剂树脂 中分散导电性粒子（AUL704)的树脂组合物涂敷在PET膜上并加以干燥，得到以膜状成形的 各向异性导电膜。比较例1所涉及的各向异性导电膜在粘合剂树脂中随机配置有导电性粒 子。