准备载体元件的要与摩擦体材料配合连接的表面的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于准备载体元件的要与摩擦体材料配合地连接的至少一个表面的方法。本发明还涉及一种具有至少一个载体元件的离合器盘，所述载体元件具有至少一个根据这种方法准备的表面，所述表面与摩擦体、尤其摩擦片材料配合地连接。
【背景技术】
[0002]从德国公开文献DE 10 2005 003 507 Al中已知一种用于对配设有至少一个环形的衬片载体盘的离合器的构件进行后处理的方法，其中至少将覆层涂覆到衬片弹簧区段的表面的一部分上。从德国公开文献DE 10 2011 086 521 Al中已知一种用于制造摩擦体、尤其机动车中的湿式摩擦片的方法，其中衬片载体是板，其中第一纸坯件和第二纸坯件和衬片载体在包含在纸坯件中的用于摩擦体的粘结剂加热和反应的情况下在摩擦区域中挤压成预设厚度上，其中包含在纸坯件中的粘结剂在挤压之前处于尚能反应的状态下。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是:简化具有载体元件的盘、尤其离合器盘的制造，所述载体元件具有要与摩擦体材料配合地连接的至少一个表面。
[0004]所述目的在用于准备载体元件的要与摩擦体材料配合地连接的至少一个表面的方法中通过如下方式实现:所述表面经受等离子预处理。摩擦体优选为摩擦衬片，所述摩擦衬片基本上具有带有矩形的环横截面的圆环盘的构型。具有载体元件的摩擦衬片也称作为片。载体元件优选为载体板，所述载体板具有用于与摩擦体材料配合地连接的圆环形的面。在应用根据本发明的方法时，优选载体元件的全部面或表面经受等离子预处理。在优选在封闭的腔室中执行的等离子预处理中，例如离子化的原子以及电子到达到载体元件的全部表面上。在此，以简单的方式和方法无化学制品地且无接触地从载体元件的要与摩擦体连接的表面移除载体元件上的不期望的材料附着物。通过等离子处理，能够改进载体元件的要与摩擦体材料配合地连接的表面的极性、可润湿性和化学制品亲和力。此外，能够通过等离子预处理改进载体元件和摩擦体之间的用于展现材料配合连接的粘胶的附着力。这提供如下优点:摩擦体以简单的方式和方法持久地和可靠地能够固定在载体元件的被等离子预处理的表面上。在此，根据本发明的方法以尤其有利的方式和方法实现大规模的工业制造，更确切地说以与应用常规方法的情况相比显著更小的环境负荷实现大规模的工业制造。
[0005]该方法的一个优选的实施例的特征在于:在封闭的腔室中执行载体元件的表面的等离子预处理。由此，可靠地防止流体或气体的不期望的排出，能够在执行等离子预处理时应用所述流体或气体。
[0006]该方法的另一优选的实施例的特征在于:在等离子预处理载体元件的表面时在封闭的腔室中产生真空。由此以简单的方式和方法实现反应气体的导出，所述反应气体在封闭的腔室中执行等离子预处理时出现。
[0007]该方法的另一优选的实施例的特征在于:在等离子预处理载体元件的表面时在封闭的腔室中产生0.1至I毫巴的真空。真空例如能够借助于真空栗产生，所述真空栗连接到封闭的腔室上。
[0008]该方法的另一优选的实施例的特征在于:为了等离子预处理将工艺气体导入到封闭的腔室中。工艺气体优选为离子化的工艺气体。工艺气体优选经由阀装置输送到封闭的腔室中。于是借助真空栗将反应气体从封闭的腔室中抽出。由此产生穿过封闭的腔室的连续的气流。
[0009]该方法的另一优选的实施例的特征在于:将工艺气体在封闭的腔室中离子化。离子化例如借助发生器进行。用于对封闭的腔室中的工艺气体离子化的发生器例如具有四十千赫。
[0010]该方法的另一优选的实施例的特征在于:将在等离子预处理时出现的反应气体从封闭的腔室中导出。反应气体如上面描述的那样例如借助于真空栗导出。
[0011]该方法的另一优选的实施例的特征在于:在等离子预处理时用低压等离子加载载体元件的表面。低压等离子在稀薄的气体中产生，所述气体的压强显著低于大气压强。但是为了等离子预处理，能够在根据本发明的方法的范围中也应用大气等离子。
[0012]该方法的另一优选的实施例的特征在于:将多个载体元件设置在承载装置上并且借助于运输系统输送给真空腔室，在所述真空腔室中载体元件的要与摩擦体材料配合地连接的全部表面经受等离子预处理。承载装置例如为载体板。运输系统例如为运输带，在所述运输带上设置具有载体元件的载体板。运输系统例如还包括升降设备，所述升降设备设置在运输带下方。借助升降设备能够将具有载体元件的载体板运输到封闭的腔室中，所述腔室优选设置在运输带上方。
[0013]本发明还涉及一种具有载体元件的离合器盘或离合器片，所述载体元件具有至少一个根据上述方法准备的表面，所述表面与摩擦体、尤其摩擦片材料配合地连接。离合器盘或离合器片尤其为湿式的离合器盘或湿式的离合器片。摩擦体尤其为湿式的摩擦体。这种湿式的摩擦体也称作为湿式衬片。在此，尤其应用纸基的湿式衬片。但是根据应用，也能够应用干运行衬片。根据本发明的离合器盘或离合器片例如使用在双离合器中或双离合变速器中。根据本发明的离合器盘或离合器片但是也能够应用在变矩器锁止离合器中或同步装置中。
【附图说明】
[0014]本发明的其他的优点、特征和细节从下面的描述中得出，在所述描述中参考附图详细描述不同的实施例。其示出:
[0015]图1示出用于执行根据本发明的方法的封闭的腔室和运输系统的简化图；
[0016]图2示出具有设置在封闭的腔室下方的承载装置的图1中的运输系统；
[0017]图3示出图2的运输系统，其中承载装置与设置在其上的载体元件设置在封闭的腔室中，和
[0018]图4示出在执行根据本发明的方法之后的运输系统。
【具体实施方式】
[0019]在图1至4中简化地示出具有运输带3的运输系统I。运输带3能够如图1中通过箭头5和如在图4中通过箭头4表明那样沿水平方向、即在图1至4中在上方从左向右运动。
[0020]在运输带3下方设有升降设备6，借助所述升降设备能够将承载装置11至13从运输带3运输到封闭的腔室8中，所述腔室设置在运输带3上方。
[0021]封闭的腔室8为真空腔室，在执行根据本发明的方法时将真空施加到所述真空腔室处。至少一个(未示出的)流体管道连接到封闭的腔室8上，经由所述流体管道能够将工艺气体导入到封闭的腔室中。
[0022]此外，至少一个另外的(同样未示出的)流体管道连接到封闭的腔室8上，经由所述封闭的腔室，在等离子预处理时形成的反应气体从封闭的腔室8中导出。
[0023]承载装置11至13构成为载体板，在所述载体板上分别总共设置九个载体元件16、17、18。
[0024]在图2中，具有九个载体元件17的载体板11或承载装置设置在封闭的腔室8下方。通过箭头9、10在图2中表明:承载装置12借助于升降设备6向上运输到封闭的腔室8中。
[0025]在图3中，具有九个载体元件17的载体板12或承载装置设置在封闭的腔室8中。在根据本发明的方法的范围中，构成为载体板的载体元件17在封闭的腔室8中借助低压等离子被处理。
[0026]通过应用低压等离子提高载体元件17的表面应力。由此实现改进的粘胶附着。粘胶在(未示出的)随后的方法步骤中施加到预处理过的载体元件17上。
[0027]在封闭的腔室中在执行根据本发明的方法时产生大约0.1毫巴至I毫巴的真空。工艺气体经由阀输送到封闭的腔室8中。真空栗吸出在等离子预处理时产生的反应气体。在此，形成穿过封闭的腔室8的连续的气流。
[0028]位于封闭的腔室8中的工艺气体的离子化经由输送的能量进行，例如经由(未示出的)四十千赫的发生器。于是在封闭的腔室中，经受离子化的工艺气体的载体元件17被预处理。
[0029]在等离子预处理时，例如应用等离子头和具有集成的全自动的控制装置的合适的供应单元。所应用的等离子头的形状和大小与要处理的表面的大小相关。
[0030]在图4中表明:等离子预处理的载体元件17借助于升降设备6再次运输到运输带3上。此后，预处理的载体元件17借助于运输带3在图4中向右运输，如这通过图4中的箭头4表明。
[0031]此后，具有尚未预处理的载体元件18的支承装置13能够借助于升降设备6运输到封闭的腔室8中。
[0032]附图标记列表
[0033]I运输系统
[0034]2
[0035]3运输带
[0036]4 箭头
[0037]5 箭头
[0038]6升降设备
[0039]7
[0040]8封闭的腔室
[0041]9 箭头
[0042]10 箭头
[0043]11承载装置
[0044]12承载装置
[0045]13承载装置
[0046]14
[0047]15
[0048]16载体元件
[0049]17载体元件
[0050]18载体元件
【主权项】
1.一种用于准备载体元件(16-18)的要与摩擦体材料配合地连接的至少一个表面的方法，其特征在于，所述载体元件(16-18)的表面经受等离子预处理。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在封闭的腔室(8)中执行所述载体元件(16-18)的表面的等离子预处理。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在等离子预处理所述载体元件(16-18)的表面时，在所述封闭的腔室(8)中产生真空。4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，在等离子预处理所述载体元件(16-18)的表面时，在所述封闭的腔室⑶中产生0.1毫巴至I毫巴的真空。5.根据权利要求2至4中任一项所述的方法，其特征在于，为了等离子预处理将工艺气体导入到所述封闭的腔室(8)中。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，将所述工艺气体在所述封闭的腔室(8)中呙子化。7.根据权利要求2至6中任一项所述的方法，其特征在于，将在等离子预处理时出现的反应气体从所述封闭的腔室(8)中导出。8.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在等离子预处理时，用低压等离子加载所述载体元件(16-18)的表面。9.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，将多个载体元件(16-18)设置在承载装置(11-13)上并且借助于运输系统(I)输送给真空腔室，在所述真空腔室中，所述载体元件(16-18)的要与摩擦体材料配合地连接的全部表面经受等离子预处理。10.—种具有载体元件(16-18)的离合器盘或离合器片，所述载体元件具有至少一个根据上述权利要求中任一项所述的方法准备的表面，所述表面与摩擦体、尤其摩擦片材料配合地连接。
【专利摘要】本发明涉及一种用于准备载体元件的要与摩擦体材料配合地连接的至少一个表面的方法。本发明的特征在于：载体元件的表面经受等离子预处理。
【IPC分类】C09J5/02, F16D13/64
【公开号】CN105462508
【申请号】CN201510566588
【发明人】斯特凡·斯坦梅茨, 帕尔米罗·兰齐洛蒂
【申请人】舍弗勒技术股份两合公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年9月8日
【公告号】DE102014219386A1