一种耐高温聚酰亚胺胶带的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于胶带保护膜技术领域，尤其涉及一种耐高温聚酰亚胺胶带。
【背景技术】
[0002]聚酰亚胺胶带是聚酰亚胺薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶，在电子电工行业、线路板制造行业具有耐高温，抗拉强度高，耐化学性佳、无残胶，符合RoHS环保无卤等优点。然而，目前市场上的聚酰亚胺胶带最高耐温性能只能达到极限值260°C，在一些特殊场合如主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等场合需要其具有能耐更高的温度，这种场合下常规聚酰亚胺胶带就不能胜任了。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是为了提供一种能耐更高温度的聚酰亚胺胶带。
[0004]本实用新型的解决方案为:一种耐高温聚酰亚胺胶带，由25-50 μ m的聚酰亚胺基材层，及设置于聚酰亚胺基材层一面的第一黏合剂层，第一黏合剂层为高温有机硅树脂，厚度为5-10 μ m。以及涂布于第一黏合剂层上的掺杂了 Si02空心微球的第二黏合剂层，该黏合剂层为环氧改性有机硅树脂黏合剂，厚度为15-20 μ m，其中Si02空心微球的粒度范围为10-15 μ m之间。厚度范围为25-50 ym的PET离型膜与前述第二层胶黏剂层粘合。
[0005]上述两层胶黏剂的涂布工艺采用本公司2013.6.28申请的发明专利申请号为CN201310265232.5的设备进行涂布。
[0006]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:通过对现有聚酰亚胺胶带结构的优化，使得耐高温性能得到大幅提升，其最高可达320°C，大大提高了聚酰亚胺胶带的耐高温性能，为其在高温状态下使用奠定了坚实的基础。
【附图说明】
[0007]图1为实施例1-3结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0009]实施例1:一种耐高温聚酰亚胺胶带，由25 μ m的聚酰亚胺基材层I，及设置于聚酰亚胺基材层I 一面的第一黏合剂层2，第一黏合剂层2为高温有机硅树脂，厚度为5 μ m。以及涂布于第一黏合剂层2上的掺杂了 Si02空心微球的第二黏合剂层3，第二黏合剂层3为环氧改性有机硅树脂黏合剂，厚度为15 μ m，其中Si02空心微球的粒度范围为10 μ m之间。厚度范围为25 μ m的PET离型膜4与前述第二层胶黏剂层3粘合。
[0010]实施例2:—种耐高温聚酰亚胺胶带，由40 μ m的聚酰亚胺基材层I，及设置于聚酰亚胺基材层I 一面的第一黏合剂层2，第一黏合剂层2为高温有机硅树脂，厚度为7 μ m。以及涂布于第一黏合剂层2上的掺杂了 Si02空心微球的第二黏合剂层3，第二黏合剂层3为环氧改性有机硅树脂黏合剂，厚度为20 μ m，其中Si02空心微球的粒度范围为12 μ m之间。厚度范围为30 μ m的PET离型膜4与前述第二层胶黏剂层3粘合。
[0011]实施例3:—种耐高温聚酰亚胺胶带，由50 μπι的聚酰亚胺基材层1，及设置于聚酰亚胺基材层I 一面的第一黏合剂层2，第一黏合剂层2为高温有机硅树脂，厚度为10 μπι。以及涂布于第一黏合剂层2上的掺杂了 Si02空心微球的第二黏合剂层3，第二黏合剂层3为环氧改性有机硅树脂黏合剂，厚度为20 μ m，其中Si02空心微球的粒度范围为15ym之间。厚度范围为50 ym的PET离型膜4与前述第二层胶黏剂层3粘合。
[0012]上述两层胶黏剂的涂布工艺采用本公司2013.6.28申请的发明专利申请号为CN201310265232.5的设备进行涂布。
【主权项】
1.一种耐高温聚酰亚胺胶带，包括聚酰亚胺基材层，设置于聚酰亚胺基材层一面的第一黏合剂层，以及涂布于第一黏合剂层上的掺杂了 Si02空心微球的第二黏合剂层，以及与第二胶黏剂层粘合的PET离型膜层。2.根据权利要求1所述的耐高温聚酰亚胺胶带，其特征在于所述聚酰亚胺基材层厚度为 25-50 μπι。3.根据权利要求1所述的耐高温聚酰亚胺胶带，其特征在于所述第一黏合剂层厚度为5-10 μm04.根据权利要求1所述的耐高温聚酰亚胺胶带，其特征在于所述第二黏合剂层厚度为15-20 μmD5.根据权利要求4所述的耐高温聚酰亚胺胶带，其特征在于所述Si02空心微球的粒度范围为10-15 μπι。6.根据权利要求1~5中任一一种耐高温聚酰亚胺胶带，其特征在于所述PET离型膜层厚度为25-50 μ m。
【专利摘要】一种耐高温聚酰亚胺胶带，包括聚酰亚胺基材层，设置于聚酰亚胺基材层一面的第一黏合剂层，以及涂布于第一黏合剂层上的掺杂了SiO2空心微球的第二黏合剂层，以及与第二胶黏剂层粘合的PET离型膜层。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过对现有聚酰亚胺胶带结构的优化，使得耐高温性能得到大幅提升，其最高可达320℃，大大提高了聚酰亚胺胶带的耐高温性能，为其在高温状态下使用奠定了坚实的基础。
【IPC分类】C09J7/02, C09J11/04
【公开号】CN204625533
【申请号】CN201520227435
【发明人】夏超华
【申请人】苏州市新广益电子有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年4月15日